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智能温控器

2024/07/18
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智能温控器.zip

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物联网暖通空调系统的出现推动了简易智能恒温器平台的需求。 该系统提供了大多数家用恒温器的标准功能,同时增加了用于远程监控 HVAC 系统和房间情况的物联网功能。 这些功能让越来越多的家庭和工业空间都采用了该技术。

系统优势:

  • 带 7 Σ-Δ ADC 的 RA2A2 具有电能测量功能。
  • 双库闪存支持即时软件更新。
  • 经过认证的超低功耗 Wi-Fi 模块用于智能连接,可简化和加速设计,并缩短上市时间(TTM)。
  • 高性能传感器可在单个系统中检测各种环境数据和运动情况。

应用:

  • 智能暖通空调系统

相关产品:

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

产品 描述 附件文件
RAA223181 900V 离线反激式稳压器 数据手册
RAA214250  20V、500mA 线性稳压器 数据手册
RA2A2  具有丰富外设的 48MHz Arm® Cortex-M23® 超低功耗通用微控制器 数据手册
HS3001  High-Performance Relative Humidity and Temperature Sensor 数据手册
DA16200MOD  Ultra-Low Power Wi-Fi Modules for Battery Powered IoT Devices 数据手册
ISL3172E  ±15kV ESD Protected, 3.3V, Full Fail-Safe, Low Power, High Speed or Slew Rate Limited, RS-485/RS-422 Transceivers 数据手册

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

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C0402C104K4RAC7867 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 16V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), -55º ~ +125ºC, 13" Reel

ECAD模型

下载ECAD模型
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2N7002BKS,115 1 NXP Semiconductors 2N7002BKS - 60 V, 300 mA dual N-channel Trench MOSFET TSSOP 6-Pin
$0.4 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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