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设计服务与封装测试分别位于IC设计公司的上下游，在2014年集成电路设计年会上，SEMI China的市场及出版总监姚钢先生曾风趣地问：“晶圆厂、EDA厂商、设计服务商、封测厂商都在为IC设计公司服务，大家都伺候IC设计（主流IC设计公司大盘点）公司，那么IC设计公司的价值体现在哪里？”接下来我们就看一下，在芯原 股份有限公司(设计服务)创始人、董事长兼总裁戴伟民博士与长电科技(封装测试)副总经理梁新夫博士眼中，IC设计公司的价值在哪里，两家现在对产业热点问题又是怎么看的。
最高层次是卖体验
谈到IC设计公司的价值时，戴伟民博士认为，现在除了只做模拟产品的小公司，大部分IC设计公司里面至少一半以上的研发人员在做软件工作。这说明IC设计公司不是只做芯片而已，而是在做一个系统，现在的IC设计公司一定要向系统公司靠拢。但是系统公司也会面临一些危机，如果工作都被IC设计公司做完了，从硬件到软件整个系统的交钥匙方案都由IC厂商来提供，那么系统公司在产业链中存在的价值就被压缩，所以系统公司会根据自己最靠近市场前线的优势，集中精力来定义正确的产品，这是系统公司的优势和价值所在。当产品定义完成后，有些系统公司会根据产品的实际需求找设计服务公司来帮自己设计芯片。
芯原现在一年流片50多颗芯片，平均每个星期都要出一颗以上的芯片，基于大量的实践，技术经验就积累的比较多，对制程工艺的熟悉程度也不是普通IC设计公司可以相比的，现在的复杂系统级芯片设计对于时间和技术的要求越来越高，使得IC设计代工产业愈发细分，设计服务公司的价值也就越来越大。这就是之前戴伟民博士经常提的轻设计理念(design-lite)，戴博士认为一个IC设计公司如果在设计上的包袱背得过重，将来是很难生存的。
图一 芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民博士
将来的物联网时代，对于包括IC设计公司在内的整个产业链都提出了更高的要求。现在的可穿戴产品不能抓住消费者的原因主要有两个。第一个是现有可穿戴产品的功能很多都没有贴近人们的真正需求，以手环为例，如果只是监测心率和记录每天走多少步，那么一段时间下来，这些数据对于用户来说已经熟悉，手环存在的意义就不大了。第二个是物联网产品收集的数据从分散到集中，汇总为大数据，这些数据需要收集的样本足够多，统计的时间足够长，分析起来才有意义，但是这部分工作现在做得不够理想。从技术层面来讲，由于传感器的原因部分产品测量结果不够准确也是一个问题，因为测量得不准会给用户带来误导，还不如不测。可穿戴产品发展好的第一步是要把产品的功能设计成消费者必须要用的，戴着和不戴的感觉完全不同，不戴这个产品用户就觉得像缺了什么一样，就像现在的微信、手机一样成为生活中不可或缺的东西。“所以将来，一家公司只卖硬件只能是价格越来越低，较高层次的厂商卖平台和服务，最高层次的公司卖的是体验，比如苹果和小米公司。”
“某公司高层来到芯原，想看一下我们的研发团队。看到以后他大吃一惊，说怎么这么年轻？”戴伟民博士谈到中国半导体行业的优势与挑战时这样说。戴博士表示人才方面现在不是中国的劣势，不像美国现在年轻人不愿意做半导体，人才反而是我们相当明显的一个竞争优势，这一代在设计水准方面完成超越没有问题。当然射频、架构等方面还需要较长时间的积累才能够形成突破。芯原遇到的挑战之一是一些半导体相关企业经常打算以很高的薪水把成熟的工程师挖走，所以公司非常注重人才的选拔、培养和成长。只有员工能在企业内有足够的成长空间和机会、认可企业的核心价值，才能全心全意跟着企业一起成长。
全面跟上，局部超越
与非网首先向长电科技副总经理梁新夫博士询问了有关长电收购星科金朋的进展，“现在还没有宣布结果”，虽然彼时收购尚未完成，但是梁新夫博士还是谈了为何长电向星科金朋发出收购要约。首先，星科金朋有非常先进的技术，他们的主要业务是高端手机芯片的封装，比如POP(Package On Package)封装和eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array) 封装技术全球领先，这是星科金朋的一大优势。第二，星科金朋拥有一批非常高端的国际大客户，包括高通、苹果公司，都是非常优质的客户。如果从国内渠道导入这些客户，虽然不是不可能，但是也将花费相当长的时间。第三就是两家的 业务重合度非常小，小于百分之十，这种很强的互补性对于两家将来的整合会非常有利。
图二 长电科技副总经理总工程师梁新夫博士
收购完成后，如果按照2013年的数据，两家合并后长电应该排在第三位，但是2013年排第三的矽品(SPIL)，2014年的增长也非常强劲，现在还没有2014年的数据，两家合并后长电在全球封测业至少可以排第四位。合并后的发展趋势也很明显，第一，利用两家合并带来的规模效应进一步降低成本增加营收；第二，星科金朋的原客户将使长电加速进军国际市场；第三，长电吸收了星科金朋的先进技术以后反过来可以更好地服务国内客户。
谈到国内IC设计企业的发展，梁新夫博士认为，从长电的角度来观察，中国的IC设计公司在很多方面已经取得了相当的成就。中国自己的手机品牌成长起来以后，带动了一大批的设计公司。可能基带和应用处理器(AP/Baseband)的光芒太耀眼吸引了我们太多的关注，实际上应用处理器只是一颗芯片，手机里面用到的芯片非常多，比如射频。一部智能手机里面要用4~5颗射频、功放、PA开关模块等，虽然今年全球手机销售量增长不大，但是以18亿部手机乘以4或5，那也将是一个巨大的数字。长电科技的射频产品封测，在全球范围来讲都已经很大，这一块业务靠得就是国内企业的快速成长。
另外一个例子是传感器，国内的发展也是非常快。刚开始做比较低端的，慢慢向高端发展，到了一定的规模，积累了一定的技术，必然要往高端走。例如指纹识别，苹果发布支持指纹识别的手机以后，国内一两年马上就发展起来了。“我们董事长王新潮有句话叫’全面跟上，局部超越’，我觉得从某种意义上来讲，中国的半导体行业都是在这么做。在一些高端方面一时半会可能不容易实现超越，但是在某些局部，比如模拟电路、触控、MEMS等方面，更有可能首先实现超越。以传感器为例，国内一旦介入，很快就会做成全球第一，比如硅麦、CIS，从数量上来讲，已经是全球第一。而且这种趋势会在更多的领域和产品上一个又一个的发生。”
系列报道之一：与非实录：2014中国集成电路设计年会全景观察
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