与非网 9 月 16 日讯,今日在第七届上海 FD-SOI 论坛上,格芯高级副总裁 Americo Lemos 表示,半导体产品需要很好的连接性,也就是射频,另外低功耗在物联网时代是必不可免的。因此,物联网是 FD-SOI 的重要市场。

 


格芯高级副总裁 Americo Lemos

 

Americo Lemos 指出,智能家居领域将保持 19.6%的年复合增长率;工业物联网市场将达到 23.24%的年复合增长;医疗物联网的年复合增长率也将达到 15.83%。各自的市场规模在 2021 年都将超过亿美元级别,智能家居领域更是将达到十亿美元的级别。

 

Americo Lemos 在演讲过程中提到,为应对高速增长的物联网市场,格芯有 22 个应用平台,包括毫米波、存储和射频等。目前,格芯已经从 40、50 纳米工艺深入到 22 纳米。在 2019 年,22FDX 工艺已经有 26 个产品 tape out,其中一半的客户来自于中国市场。

 

“格芯的使命是为客户提供非常好的解决方案,愿意和行业去改变这个世界。格芯在改变,目标是为了优化规模效应,这条路刚开始,将继续走下去。” Americo Lemos 最后说。