有财经媒体报道称,苹果和Intel将是台积电3nm的首批客户,相关芯片正测试。这次Intel不仅步子大,甚至下单量超过了苹果的规模。

 

是不是有些意外?

 

原来,苹果3nm的首款芯片并非明年的A16处理器,而是交给了iPad上的M系芯片(M2?M2X?),这样一来的确就说得通了。

 

至于iPhone 14系列搭载的A16处理器,将采用4nm工艺。

 

4nm其实就是5nm改良版,除了苹果,之前也传出联发科、高通要采用,而且对象是“天玑2000”、“骁龙898”等旗舰产品。

 

这似乎暗示第一代3nm在产能、工艺指标、稳定性方面并不能满足手机芯片厂商的要求。

 

另外,台积电的3nm仍旧沿用FinFET(鳍式场效应晶体管),2nm时代才会上马GAA(环绕栅极晶体管)。相较而言,三星3nm GAA已经流片,用的是Synopsys(新思)的EDA设计工具,不过,消息称,2023年量产可能没戏,甚至需要等到2025年。

 


来源:C114通信网
作者:万南