采用6nm工艺的都是神U？高通还是采用台积电工艺才能牛起来

自从华为海思麒麟没办法研发和生产后续的芯片之后，高通就开始了属于自己的”挤牙膏“的时代，当然了，高通并不是在性能上挤牙膏，而是在综合体验方面挤牙膏。骁龙888，放着成熟稳定的台积电5nm工艺不用，非要去用三星的5nm工艺，最终导致功耗爆炸。

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高通为什么要这么做？道理很简单，就是为了省钱。

如下图所示，这是世界上几个圆晶大厂的各节点的晶体管密度解读，三星5nm的密度仅为1.27，只有同时代台积电的70%左右，换句话说，单就晶体管密度而言，三星的5nm工艺和台积电的7nm EUV工艺类似。

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这也就意味着，高通用了一个和麒麟990基本同等性能的工艺，造出了一颗性能是前者将近两倍的芯片，功耗不爆炸才怪。而今年的骁龙8 GEN 1（SM8450）采用的三星4nm工艺，虽然性能上勉强能接近台积电的5nm工艺，但是其GPU性能提升巨大，所以其功耗依旧爆炸。而隔壁采用台积电4nm工艺的天玑9000，根据目前的评测数据来看，在能效比方面比骁龙8要强很多，搭载天玑9000的红米K50Pro系列甚至都喊出了一小时《原神》不降频的宣传语，K50电竞版都不敢这么宣传。

说白了，高通之所以落得如此的田地，完完全全就是咎由自取的结果，如果高通老老实实的使用台积电的芯片，也不至于崩成这样。另外，根据目前已经确定的信息来看，在第二季度，高通将会发布一款采用台积电4nm工艺的骁龙8处理器，型号为SM8475，看来被天玑9000打这一手，让高通也感觉到了危机。