8月9日电,美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》,引起了全球半导体产业振动。在这项法案签署的过程中,三星和台积电成为了焦点。美国对三星和台积电的态度表面是利诱,实则是威逼。

 

法案内容概要

 

这项1054页的法案主要涵盖两个重要部分:

一是向半导体行业提供527亿美元的资金支持,鼓励企业在美国研发和制造芯片,并为这些企业提供25%的投资税抵免;

二是该法案将授权在未来几年提供大约2000亿美元的科学和技术研究资金,涵盖人工智能、机器人技术、量子计算、电池技术、生物技术等诸多对未来竞争力至关重要的领域。

 

其中第一条是我们尤为关注的,527亿被分为4部分,即527=500+20+5+2。

 

其中500亿美元为芯片基金、20亿美元的美国国防芯片基金、5亿美元的美国国际技术安全和创新芯片基金、2亿美元用于为美国劳动力和教育基金会创造有益的半导体(芯片)生产激励

 

芯片法案的目的

 

美国这项芯片法案酝酿已久,从特朗普上台之后动作就不断。据美国半导体行业协会(SIA)统计,2020年美国生产的半导体占全球12%,比30年前下降了25个百分点。过去三十年,美国半导体制造业不断空心化,疫情之后的芯片荒,美国也受到了非常大的影响。所以此法案最直接的目的就是让高端制造业回流美国本土。

 

其次是巩固美国在半导体产业链中的地位,通过这项计划,更好的把控韩国、中国台湾、日本等半导体产业。

 

当然,这不是日本第一次被美国控制。1986年9月,美国和日本签订《美日半导体协议》,该协议主要包括以下三方面的内容:

 

1. 对日本半导体限制出口数量,并由美国制定所谓的“公平价格”。

2. 美国在日本半导体市场份额要强制达到20%以上。

3. 保护美国的知识产权。

 

最后一个目的,也是不言而喻的一个,就是以违背市场规律的方式,把中国踢出高端产业链之外,阻止中国半导体的崛起。

 

法案将为美国及美企带来哪些影响

 

20世纪,美国在曾在科学领域举国之力发起了三大计划,即曼哈顿计划、阿波罗计划、阿波罗登月计划。其中:

 

曼哈顿计划耗资20亿美元,按2022年购买力计算为363亿美元。

 

阿波登月计划耗资255亿美元,约占当年美国GDP的0.57%,按2022年购买力计算约为2332亿美元。

 

人类基因组计划耗资30亿美元,按2022年购买力计算为55亿美元。

 

从资金规模上看,以上三项计划的资金和这次2800亿美元的“芯片和科学法案”相比,显得相形见绌。这也显示出美国要打响新世纪“科技竞争与冷战”的决心,并且在美国经济陷入困难的情况下,可谓“举国之力”了。

 

在这项芯片法案落地之前,英特尔CEO Pat Gelsinger奋力游说立法者,对于近期业绩惨淡的英特尔来说,更是对这块肥肉垂涎已久。

 

从技术层面说,台积电和三星赴美建先进工艺制造厂,将为美国带去先进技术,或许会从侧面帮助英特尔加速攻克先进制程。毕竟,在美国的地盘,台积电和三星就是鱼肉。

 

芯片法案实行会有哪些阻碍?最终效果如何?

 

近一百年来,美国一直处于全球领先的地位,强大的经济、军事实力也让美国可以薅全世界的羊毛。在曾经将低端制造业转移到东亚之后,廉价的劳动力成本让各方都尝到了甜头。如果芯片制造业回流美国,一个显而易见的问题就是:在美国生产半导体的成本比亚洲地区高出一截,对全球来说,目前半导体产业链的最优解是垂直化分工合作,如果依靠政治力量强力拉回美国,对半导体产业链的伤害是显而易见的。

 

再者,如果想要让美国高端制造业走上正轨,需要一个漫长的过长,当前美国半导体制造业规模有限,短期内建立多家先进工艺厂或许将遭遇“人才荒”。众所周知,半导体相关人才培养周期较长,如何克服、什么时候克服都要打一个大大的问号。

 

500亿美元放在任何领域都是一笔巨资,或者补贴给任何一家半导体公司都是极其可观的。但是如果把500亿美元分五年投给众多全球顶级的半导体公司和国家科研机构,那么效果将大打折扣。

 

用一句东北话说,500亿在其他地方好使,在芯片这不好使。市场的反应是冷静的,如果举国体制能搞定芯片,或许今天中国就不会被卡脖子了。

 

会从根本上改变全球芯片产业格局吗?

 

如此强力的政策,加上美国拉拢小弟的韩国、日本、和中国台湾组建芯片四方联盟,短期内可以起到利好美国作用,台积电和三星赴美建厂是既定事实,势必增加美国对高端工艺制程的把控能力及增加产能。

 

对除美国外的其他国家来说,这都是一个坏消息,也不符合日韩及台湾的发展策略。长期来看,这一做法违背市场规律,置全球的利益于不顾,一意孤行,势必在短期内改变全球芯片产业的格局。

 

历史是有记忆的,而美国现在已经不具备抹除全球记忆的能力,大国的形象和信誉在美国的种种行为中将逐渐崩塌。

 

对我国提出了什么样的挑战?该如何应对?

 

下面是白宫发布的声明截图,其中Counter China尤为醒目,可以说这个《芯片法案》就是在针中国。法案中还有如下规定:凡是接受该法案资金补助的,不能在中国或者其他美国特别关切国家扩建或者升级原有工厂到新艺或新技术水平(28nm以下),排他协议期限是10年

 

 

在芯片法案之前,美国已经对中国发起多次制裁,前几日,在EDA领域,对我国出口的的政策就把工艺限制范围从原先的10nm扩大到14nm。但一系列的制裁收效甚微,美国并未收获足够的利益,实现对中国半导体毁灭性的打击。而这个被Pat Gelsinger称为是二战以来美国「最重要的产业政策」,或许是美国最后的杀手锏。

 

对中国来说,破局的关键在于永远做正确的事。坚持核心科技独立自主,加快高端芯片工艺制程的突破,保持合作,顺应时代发展及客观经济规律,合作共赢才是人类命运共同体的未来。坚持原则,才能保持走在正确的轨道上。

 

换句话说,如果我们能在先进工艺制程取得突破,不用5nm,3nm, 只要攻克7nm,美国在半导体领域很难再打出有用的牌。