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sot1799-6 CFM6F,陶瓷法兰安装扁平封装

2023/04/25
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sot1799-6 CFM6F,陶瓷法兰安装扁平封装

封装摘要

终端位置代码 D(双)

封装类型描述代码 CFM6F

封装样式描述代码 CFMF(陶瓷法兰安装扁平)

封装主体材料类型 C(陶瓷)

安装方法类型 S(表面贴装)

发布日期 2018年8月14日

制造商封装代码 98ASA01208D

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
4-1437565-2 1 TE Connectivity KEYPAD SWITCH, SPST, MOMENTARY-TACTILE, 0.05A, 24VDC, 2.06N, SURFACE MOUNT-STRAIGHT, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

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CRCW04024K99FKED 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 4990ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

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M2S010-TQG144I 1 Microchip Technology Inc Field Programmable Gate Array, PQFP144
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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