封装摘要
终端位置代码 D(双)
封装类型描述代码 CFM6F
封装样式描述代码 CFMF(陶瓷法兰安装扁平)
封装主体材料类型 C(陶瓷)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2018年8月14日
制造商封装代码 98ASA01208D
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封装摘要
终端位置代码 D(双)
封装类型描述代码 CFM6F
封装样式描述代码 CFMF(陶瓷法兰安装扁平)
封装主体材料类型 C(陶瓷)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2018年8月14日
制造商封装代码 98ASA01208D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4-1437565-2 | 1 | TE Connectivity | KEYPAD SWITCH, SPST, MOMENTARY-TACTILE, 0.05A, 24VDC, 2.06N, SURFACE MOUNT-STRAIGHT, ROHS COMPLIANT |
|
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$0.22 | 查看 | |
| CRCW04024K99FKED | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 4990ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.04 | 查看 | |
| M2S010-TQG144I | 1 | Microchip Technology Inc | Field Programmable Gate Array, PQFP144 |
|
|
$35.76 | 查看 |
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