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sot1799-6 CFM6F,陶瓷法兰安装扁平封装

2023/04/25
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sot1799-6 CFM6F,陶瓷法兰安装扁平封装

封装摘要

终端位置代码 D(双)

封装类型描述代码 CFM6F

封装样式描述代码 CFMF(陶瓷法兰安装扁平)

封装主体材料类型 C(陶瓷)

安装方法类型 S(表面贴装)

发布日期 2018年8月14日

制造商封装代码 98ASA01208D

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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