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DIP28封装手册，SOT117-1

2023/11/15
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DIP28封装手册，SOT117-1

封装概述

  • 端子位置代码：D（双排）
  • 封装类型描述代码：DIP28
  • 封装类型行业代码：DIP28
  • 封装风格描述代码：DIP（双列直插封装）
  • 封装风格后缀代码：NA（不适用）
  • 封装主体材料类型：P（塑料）
  • IEC封装轮廓代码：051G05
  • JEDEC封装轮廓代码：MO-015
  • JEITA封装轮廓代码：SC-510-28
  • 安装方法类型：T（穿孔安装）

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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