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DIP28封装手册,SOT117-1

2023/11/15
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封装概述

  • 端子位置代码:D(双排)
  • 封装类型描述代码:DIP28
  • 封装类型行业代码:DIP28
  • 封装风格描述代码:DIP(双列直插封装)
  • 封装风格后缀代码:NA(不适用)
  • 封装主体材料类型:P(塑料)
  • IEC封装轮廓代码:051G05
  • JEDEC封装轮廓代码:MO-015
  • JEITA封装轮廓代码:SC-510-28
  • 安装方法类型:T(穿孔安装)

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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