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DIP28封装手册，SOT117-1

2023/11/15
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DIP28封装手册，SOT117-1

封装概述

  • 端子位置代码：D（双排）
  • 封装类型描述代码：DIP28
  • 封装类型行业代码：DIP28
  • 封装风格描述代码：DIP（双列直插封装）
  • 封装风格后缀代码：NA（不适用）
  • 封装主体材料类型：P（塑料）
  • IEC封装轮廓代码：051G05
  • JEDEC封装轮廓代码：MO-015
  • JEITA封装轮廓代码：SC-510-28
  • 安装方法类型：T（穿孔安装）

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括MCX MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括MCX MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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