芯耀
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封装概述
- 端子位置代码：Q（四排）
- 封装类型描述代码：LQFP64
- 封装类型行业代码：LQFP64
- 封装风格描述代码：LQFP（低轮廓四平面封装）
- 封装风格后缀代码：NA（不适用）
- 封装主体材料类型：P（塑料）
- IEC封装轮廓代码：136E10
- JEDEC封装轮廓代码：MS-026
- 安装方法类型：S（表面贴装）
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封装概述
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MK70FN1M0VMJ15R | 1 | NXP Semiconductors | RISC MICROCONTROLLER |
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暂无数据 | 查看 | |
| MPC5554MZP132 | 1 | Freescale Semiconductor | 32-BIT, FLASH, 132MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416 |
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$80.8 | 查看 | |
| DSPIC33EP512MU814-I/PL | 1 | Microchip Technology Inc | 16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-144 |
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$12.18 | 查看 |
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