LQFP144封装手册，SOT486-1

2023/11/15 作者：恩智浦

916

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

LQFP144封装手册，SOT486-1

封装摘要：

端子位置代码：Q（四方）
封装类型描述代码：LQFP144
封装类型行业代码：LQFP144
封装样式描述代码：LQFP（低型四方平封装）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
IEC封装轮廓代码：136E23
JEDEC封装轮廓代码：MS-026
安装方法类型：S（表面贴装）

推荐器件

更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
ATMEGA128A-AUR	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64TQFP		ECAD模型下载ECAD模型		$7.69	查看
STM32F427VIT6	1	STMicroelectronics	High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ART Accelerator,FSMC		ECAD模型下载ECAD模型		$22.31	查看
TMS320F28335PGFA	1	Texas Instruments	C2000™ 32-bit MCU with 150 MIPS, FPU, 512 KB flash, EMIF, 12b ADC 176-LQFP -40 to 85		ECAD模型下载ECAD模型		$29.61	查看

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

相关推荐

LQFFP64封装手册，SOT314-2
资料恩智浦
445
2023/11/15
LQFP100封装手册，SOT407-1
资料恩智浦
275
2023/11/15
LQFP208封装手册，SOT459-1
资料恩智浦
291
2023/11/15
LQFP100封装手册，STO407-1
资料恩智浦
639
2023/11/15
LQFP64封装手册，SOT314-2
资料恩智浦
1011
2023/11/15
LQFP48封装手册，SOT313-2
资料恩智浦
665
2023/11/15
SOT570-3 塑料薄型四角扁包装; 100 leads;
资料恩智浦
327
2023/11/15

方案定制

方案开发定制化，2000+方案商即时响应！

相关资料

TA的热门作品