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HVQFN32卷盘包装手册，SOT617-3_518

2023/11/15
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HVQFN32卷盘包装手册，SOT617-3_518

SOT617-3 HVQFN32封装；干燥盘带式表面贴装（SMD），13英寸 Q1/T1标准产品方向 可订购零件编号以518或Y结尾 订购代码（12NC）以518结尾

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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