SOT617-3 HVQFN32封装;干燥盘带式表面贴装(SMD),13英寸 Q1/T1标准产品方向 可订购零件编号以518或Y结尾 订购代码(12NC)以518结尾
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SOT617-3 HVQFN32封装;干燥盘带式表面贴装(SMD),13英寸 Q1/T1标准产品方向 可订购零件编号以518或Y结尾 订购代码(12NC)以518结尾
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSPIC33EP512MU814-E/PH | 1 | Microchip Technology Inc | 16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144, 16 X 16 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-144 |
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$11.85 | 查看 | |
| MK66FN2M0VLQ18 | 1 | NXP Semiconductors | FLASH, 180MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144 |
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$48.66 | 查看 | |
| MCF52259CVN80 | 1 | NXP Semiconductors | 32-BIT, FLASH, 80MHz, RISC MICROCONTROLLER, BGA144 |
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$48.73 | 查看 |
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