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LPC546xx勘误表

2023/11/15
443
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LPC546xx勘误表

LPC546xx的TFBGA180和TFBGA100封装具有以下顶部标识：

  • 第一行：ES_LPC546xxJyyy
  • 第二行：ET180或ET100
  • 第三行：xxxxxxxxxxxx
  • 第四行：xxxyywwx[R]x
    • yyww：日期代码，其中yy表示年份，ww表示周数。
    • xR = 引导代码版本和设备修订。

LPC546xx的LQFP208和LQFP100封装具有以下顶部标识：

  • 第一行：ES_LPC546xxJyyy
    • yyy：闪存大小
  • 第二行：BD208或BD100
  • 第三行：xxxxxxxxxxxx
  • 第四行：xxxyywwx[R]x
    • yyww：日期代码，其中yy表示年份，ww表示周数。
    • xR = 引导代码版本和设备修订。

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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