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MAPS-KS22F256 V1.0.0套件用户指南

2023/04/25
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MAPS-KS22F256 V1.0.0套件用户指南

本文主要描述了MAPS-KS22F256套件的硬件开发平台架构、核心功能模块、接口定义以及基本的使用说明。

MAPS四色板系列提供丰富的通用接口,具有良好的扩展性,适用于芯片评估、产品开发、功能演示等。整个系统由MCU板、通用外设板、特殊外设板和桥接板四部分组成。

为了提供给KS22客户一个快速评估、低成本以及有良好扩展性的硬件平台,KS22采用了MAPS开发套件的理念。并且复用了现有的外设板(MAPS-Dock)及桥接板(MAPS-Arduino, MAPS-Bridge)来扩展其功能。

MAPS-KS22F256 MCU板使用MKS22FN256VLL12作为工作核心,该芯片的基本配置:120 MHz ARM Cortex-M4,256KB Flash,64KB RAM,LQFP100封装,支持低功耗I2C,可灵活配置模拟各类协议的FlexIO,以及强大的FlexCAN。整板通过Micro USB 5V供电,或从互连的通用外设板(MAPS-Dock)取电。

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
CRCW060310K0FKEAC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 10000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP

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TSW-103-07-T-S 1 Samtec Inc Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT

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350690-1 1 TE Connectivity UMNL PIN 24-18 PTPBR L/P

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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