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AN5584应用笔记-ST25R39xx NFC读卡器的散热设计

2023/04/25
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AN5584应用笔记-ST25R39xx NFC读卡器的散热设计

介绍

随着电子器件集成度和复杂性的提高,解决集成电路的热性能问题变得至关重要。JEDEC固态技术协会通过提出测试方法和产品标准来支持半导体行业。所有的JEDEC标准都是在网上免费下载免费注册后。

所有意法半导体的数据表都说明了最高和最低工作温度条件。最高工作温度范围定义了一个阈值温度,在这个温度范围内,工作超过这个温度范围,就很有可能对设备造成永久性损坏。工作温度范围还定义了电气参数保证在规范范围内的周长。

在半导体工业中,通常的做法是根据环境温度或结温来指定工作温度范围。半导体供应商使用环境温度或结温作为产品的工作温度范围,这取决于器件及其功耗。

本文档描述了基于ST25R39xx的应用的热管理以及如何在给定的工作温度条件下操作器件。产品清单如表1所示。

表1

 

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
HMC525LC4TR 1 Hittite Microwave Corp Image Rejection Mixer, 4000MHz Min, 8500MHz Max, 11dB Conversion Loss-Max, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, LEADLESS, ALUMINUM, SMT, 24 PIN
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X3C19F1-20S 1 Anaren Microwave Directional Coupler,
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HMC1082LP4E 1 Analog Devices Inc 5.5 GHz to 18 GHz, GaAs, pHEMT, MMIC, Medium Power Amplifier

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意法半导体

意法半导体

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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