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AN5650应用说明-基于SPICE的VIPower瞬态热分析

2023/04/25
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AN5650应用说明-基于SPICE的VIPower瞬态热分析

计算高压侧驱动器的瞬态热响应可能会变得非常复杂。准确地说,瞬态热分析应包括传导损耗、开关损耗、电源电流损耗以及关断时的箝位能量。

ST提供了一种使用名为TwisterSIM的热分析工具的解决方案,该工具可以从ST网页(TwisterSIM)下载。TwisterSIM对于确定从涌入到失速的瞬态动态热响应非常有用,包括夹紧能量能力。TwisterSIM还根据一些应用程序要求提供一级选择指南。有关如何使用TwisterSIM的详细信息,请参阅UM1874。

TwisterSIM适用于短时分析。然而,持续几秒钟以上可能需要大量时间来处理。在这种情况下,ST在每个VIPower高压侧驱动器数据表中提供了一个Foster模型,该模型类似于TwisterSIM中使用的模型。通过该模型,可以在SPICE中进行更长时间的动态热分析。

努力在于对功耗进行建模。传导损耗不仅仅是电流乘以开关导通电阻(RDS(on))的简单平方。RDS(打开)随温度变化,在25°C至150°C之间加倍。导通电阻(RDS(on))的这种变化极大地影响了开关中的功耗。因此,需要在每个VIPower数据表中提供的基本Foster模型中添加一些元素。

本应用说明描述了添加功耗元件以进行准确的长期热分析的过程。这不是为了分析短路负载或模拟高压侧驱动器的功能(即热干预、电流限制或电感箝位),而是为了对TwisterSIM中不易模拟的各种复杂负载提供热响应。有关M07高侧驾驶员保护策略,请参阅AN5368。

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意法半导体

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意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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