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扫码加入TN1234技术手册-TDM:SW篡改区域覆盖
介绍
本技术说明的目的是加深TDM的特定功能，例如篡改区域的软件覆盖。
TDM模块保护闪存不受内容非法修改的影响。TDM强制用户在擦除闪存块之前在日记中留下签名（a），也称为篡改检测区域（TDR）。TDM包括可以与一个或多个闪存块相关联的6个TDR。
由于每个TDR都有有限的空间，例如2KB，并且用户在每次闪存擦除事件之前都会写一个签名，因此存在填充日志的风险。
超控操作允许克服TDM本身提供的保护。用户可以通过软件或DCF进行两种选择来执行超控。
有关TDM如何工作的详细信息，请参阅RM和AN4557（见第A.1节：参考文件）。
本文档中描述的软件篡改区域覆盖功能也适用于其他SC57xx和SPC58xx设备。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCP23S17T-E/SS | 1 | Microchip Technology Inc | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28, 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28 |
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$1.74 | 查看 | |
| STM32F401VET6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance access line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 512 Kbytes of Flash memory, 84 MHz CPU, ART Accelerator |
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$10.53 | 查看 | |
| ATXMEGA256D3-AUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64TQFP |
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$6.07 | 查看 |
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意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
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查看更多意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一 家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和 解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需 求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广 泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排 放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏 览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
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