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常见PCB表面处理复合工艺分享
PCB表面处理复合工艺-沉金+OSP是一种常用于高端电子产品制造领域的工艺组合。这种复合工艺结合了沉金板和OSP(Organic Solderability Preservatives)工艺,以获得更佳的综合效果。
余味_9deeac
330
04/30 07:17
pcb
OSP
常见的BGA混装工艺误区分享
BGA混装工艺中,存在关于铅相扩散不完整的误区。随着全球无铅工艺的普及,大多数BGA器件已采用无铅工艺,但由于特殊需求部分企业仍使用有铅制程进行焊接。对于不涉及BGA器件的产品,其工艺可以完全按照有铅工艺进行操作。只有含有无铅BGA的有铅制程才属于真正的混装工艺。对此,业界存在不同的观点。
余味_9deeac
378
04/28 17:14
BGA
BGA封装
IOTE 2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼在沪召开!
最近一两年,AI是整个科技圈的C位,物联网在AI的加持之下,升级到了智联网时代。 4月23日,备受瞩目的IOTE 2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼在上海隆重召开。大会由深圳市物联网产业协会、重庆市物联网产业协会、上海市物联网行业协会、杭州市物联网行业协会共同主办,演讲话题涵盖AI、卫星直连、无源物联、星闪、AIoT出海等当下产业链的热门技术及产品,吸引了超过400位
与非网编辑
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04/28 07:24
人工智能
IOTE
为何需要使用氮气来保护回流焊接?
在无铅回流焊的过程中,很多企业都会关心一个问题,就是回流炉里的氧浓度是否会升高?什么情况下需要用N2保护焊接方式来降低回流炉的氧浓度?其实对于消费电子产品而言,考虑到产品设计和使用寿命的因素,最好避免使用增加生产成本的N2保护回流焊接方式。但如果产品的可靠性要求很高,那么就应该考虑使用N2保护焊接方式。
余味_9deeac
533
04/26 07:22
回流焊
巨头频出手,EDA领域再迎并购潮?
对于EDA行业而言,并购的重要性不言而喻——四个多月时间发生8起并购,平均每两个月进行一起,Synopsys、Cadence和西门子三巨头都参与其中,EDA领域可谓又迎来了一波并购潮。这些并购能够不断地帮助企业完善自身产品线,向新的领域扩展自身业务,同时也将不断拉大与其他EDA企业的差距,让EDA市场进入了一种强者恒强的局面。
中科育成投资
1017
04/25 11:10
eda
EDA产业
解析锡膏中锡粉氧化率对冷焊的影响
锡膏是由锡粉颗粒和助焊膏混合而成。锡膏中的助焊剂有四大静特性、四大动特性。四大动特性即业界常说的“助焊”-去除氧化层、防止再氧化、降低液态焊锡表面张力、协助传递热量;四大静特性包括保护锡粉不被氧化、临时固定元件(黏着力)、保持印刷后锡膏形状(抗垂流性)、一定的流动性(可印刷性)。
余味_9deeac
377
04/24 07:27
锡膏
pcb焊接
锡膏活性失效原因分析
锡膏具备5个有效寿命:冰箱内冷存使用寿命-一般为6个月;未开封锡膏回温寿命-一般2小时~2周;开封后的有效使用寿命-一般7天;钢网上的有效刮印寿命-一般8小时或12小时;印刷后~过炉前的有效滞留寿命-一般2小时~4小时。无论哪一个寿命超出管制期限,锡膏的活性都会受到影响。
余味_9deeac
412
04/23 07:26
锡膏
TARGET3001!进阶篇—— Discover体验版本开放下载
TARGET3001!_Discover版是一款支持最多2层板、最多250引脚或焊盘,且PCB板面积最大支持2mx2m的体验版本。该版软件适用于Windows系统(Windows XP/Vista/7/8/10/11),在这个版本中它的所有功能均不受限制,也可以适用于生产,你可以尽情使用。当你参考下文操作指南和实操教程后,我相信大家都可以在7天内快速学会如何使用这个软件,从而利用它做出更多电子设计,让我们一起去探索TARGET3001!的更多功能,挖掘出它强大的性能,打开EDA的新世界!
eefocus_3945833
470
04/22 08:28
pcb设计
电子工程师
金属间化合物的形成机理
金属间化合物是一类由金属元素按照特定的原子比例通过化学结合而形成的物质。要得到良好的焊接效果,焊料成分和母材成分必须发生能形成牢固结合的冶金反应,即在界面上生成适当的合金层(金属间化合物,或称IMC)。因此,在焊接连接界面上,IMC的形成与否或者形成质量好坏,对焊接接头的机械、化学、电气等性能有着关键性的影响。
余味_9deeac
537
04/19 07:17
pcb焊接
国产EDA长期主义的思考
随着中国半导体国产化进程的深入,国产EDA已经成为科技战焦点,面临着前所未有的挑战与机遇。历史上由于投入有限甚至中断,造成了国产EDA的先天不足,各种短板亟需补齐。目前中国EDA已经取得不小成绩,但“罗马不是一天建成的”,发展半导体是场马拉松,无论政府、资本还是产业自身,都要以史为鉴,坚持长期主义,坚持对EDA产业的长期投入。
芯谋研究
1707
04/18 13:54
eda
EDA产业
专访国产EDA企业芯易荟,FARMStudio引领EDA敏捷设计
集成电路未来的技术创新趋势将呈现工艺尺寸缩小、芯片规模增大,高能效和敏捷化等趋势,而“EDA+设计方法学”的集成电路设计敏捷化正成为后摩尔时代的重要手段。 随着应用领域的百花齐放,系统应用的头部公司纷纷从应用软件,回到芯片上面来,创造了不同架构来满足自己的应用。而后摩尔时代依靠增加晶体管密度来提升计算性能乏力,未来需要更多异构集成的方式实现系统级芯片,在这种情况下,DSA(Domain Speci
史德志
1568
04/18 09:36
与非观察
eda
SMT灯芯效应引起的器件失效
灯芯效应又称爬锡效应,在PCB焊接机理中,焊锡的固有特性是“焊锡总是从低温流向高温”,也就是说焊锡的本性是哪个地方温度高去哪里。焊接时如果器件引脚的温度高,液态焊锡会沿着引脚向上爬。
余味_9deeac
481
04/18 07:31
SMT
pcb焊接
硅谷博士做EDA,十年坐热“冷板凳”
大基金二期,投了家国内EDA公司。芯师爷获悉,近日,湖北九同方微电子有限公司(以下简称“九同方”)发生工商变更,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(下称“大基金二期”)通过C轮融资入股,融资额未披露,持股占比为7.781%,跻身九同方第六大股东。
芯师爷
1198
04/17 08:50
eda
EDA软件
焊点可靠性之蠕变性能
焊点的可靠性是电子封装的终极要求,然而,电子封装的有效寿命受到各种热机械变形的影响。蠕变被认为是焊点失效的最主要机制之一。
余味_9deeac
747
04/17 07:28
电子封装
泰克携手EA提供扩展的电源产品组合, 助力工程师实现世界电气化
行业领先的测试和测量解决方案提供商泰克科技收购了 EA Elektro-Automatik (EA),后者是能源存储、交通运输、氢能和可再生能源应用领域大功率电子测试解决方案的主要供应商。EA 的加入进一步扩展了泰克科技的解决方案,使泰克科技的客户得以同时利用泰克业界领先的示波器和隔离探头、EA 的高效电源和电子负载产品以及 Keithley 的高精度源表和仪器。 泰克科技这一全新的产品组合提供一
与非网编辑
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04/16 17:42
示波器
泰克科技
中国汽车用“白菜价”打不进欧洲市场
一件发生在欧洲铁路领域的事,似乎与中国汽车无关,但对中国汽车业却是一个实实在在的警告:用“白菜价”打不进欧洲市场。据英国《金融时报》报道,近日,中国中车青岛四方机车车辆股份有限公司(简称中车青岛)退出了保加利亚交通和通讯部组织的公开采购招标,原因是欧盟宣布对这家获得中国政府财政补贴的公司发起“前所未见”的反补贴调查。
车百智库
1520
04/16 10:20
汽车市场
新能源汽车市场
TARGET3001!实用篇-如何将Altium文件导入到TARGET中
最近有朋友问我TARGET3001!这款软件可不可以导入Altium的文件,因为他们公司用的都是Altium Designer,想把以前AD里的工程文件直接导进TARGET中使用,这样会感觉省时省力不少。对于这个问题,也是我所关注的,如果可以把以前用AD做的文件直接导入到这款软件中使用,这确实能给我们也带来很多方便。通过了解部分资料,我大概讲一下如何将Altium文件导入到TARGET 3001!中。
eefocus_3945833
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04/12 17:47
pcb设计
altium
氮气和气相焊对墓碑效应形成的影响
在电子产品的表面组装过程中,尤其是在大批量回流焊接工艺中,无源片式元器件的墓碑效应给PCBA组装焊接增加了许多麻烦。随着SMC/CMD的微小型化,回流焊接时这些片式元器件会出现“直立”,此现象又称为“曼哈顿”效应。
余味_9deeac
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04/12 07:46
元器件
PCBA
最新国产EDA厂商产品统计:目前已经更新到21家
最近EDA供应商数据的收集工作进展还算顺利。两周前,我发布的一版数据里收集到的供应商数据是16家,目前已经增加到了21家
半导体综研
1588
04/11 11:10
EDA厂商
浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷
随着BGA、CSP封装器件向密间距、微型化的方向发展,无铅制程的广泛应用给电子装联工艺带来了新的挑战。球窝(Pillow-head Effect)缺陷是BGA、CSP类器件回流焊接中特有的一种缺陷形态。如图所示,焊料球和焊锡之间没有完全熔合,而是像枕头一样放在一个窝里或一个堆上。这种缺陷经常发生在BGA、CSP器件的回流焊接中,在无铅制程中更加明显。
余味_9deeac
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CSP
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