泰凌微电子

• 8.5亿全资收购！剑指国产无线物联网芯片龙头

  泰凌微电子拟以8.5亿元收购磐启微电子，强化低功耗无线物联网芯片市场地位。磐启微在BLE和Sub-1G芯片技术上有显著优势，尤其在传输距离和抗干扰能力上超越国际巨头。此次收购将形成泰凌微与磐启微的产品和技术互补，增强在消费和工业市场的竞争力，并有望打破国外企业在高端市场的垄断地位。

  旺材芯片

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  01/29 13:51

  物联网芯片
• CES圆满收官，泰凌微电子AIoT无线连接真实场景演示成全场焦点！

  全球消费电子领域的年度盛事——全球消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯圆满落幕。在这场汇聚全球消费电子创新智慧的科技盛会上，泰凌微电子携其最新一代SoC芯片及五大沉浸式Showcases登陆威尼斯会展中心。从真8K无线游戏解决方案到Edge AI智能降噪，从蓝牙信道探测到多设备音频同步技术，泰凌微电子以突破性创新多维定义AIoT无线连接边界，为全球观众呈现一场科技与体验深度融合的盛宴。 展会现场，

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  01/14 16:28

  AIoT 国际消费电子展（CES）

  
• 泰凌微电子积极推进Matter 1.5落地，助力智能家居体验再升级

  智能家居领域再迎关键进展：Matter 1.5标准在近期正式发布，泰凌微电子第一时间同步支持，用硬核芯片方案解锁万物互联新可能！无论是针对开发者还是终端用户，这些升级都超有料。​ Matter 1.5新增核心功能​ 摄像头设备支持：基于 WebRTC 实现音视频实时流与双向通信，支持云台控制、隐私区域设置及灵活存储，为标准生态接入提供硬件基础，兼顾厂商创新与消费者设备搭配灵活性。 闭合设备更智能：

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  2025/11/28

  芯片 边缘AI

  
• 新品发布 | 泰凌微电子TC321X系列蓝牙低功耗+2.4G无线SoC正式上线！

  一颗“小”芯片，打开“大”连接！ 泰凌微电子TC321X系列无线SoC官宣上线——专为蓝牙低功耗与2.4 GHz私有协议打造，性能/功耗/成本三重优势加持，直接刷新物联网设备入门门槛！ 硬核亮点 32bit MCU ，64KB SRAM + 1MB Flash； 蓝牙低功耗全栈支持：LE 2M PHY、-97 dBm灵敏度、10 dBm发射功率；蓝牙低功耗 & 2.4 GHz私有协议一键切

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  2025/11/27

  SoC 蓝牙低功耗

  
• 泰凌微电子多系列SoC率先支持Zigbee 4.0标准

  连接标准联盟最新发布的Zigbee 4.0标准，为低功耗物联网连接带来了全新升级！泰凌微电子迅速响应，旗下TLSR9、TL3、TL7系列SoC已率先实现对该标准的支持，以硬核技术助力智能家居、工业物联网等场景迈入更安全、更高效的连接新时代。 Zigbee 4.0三大核心升级，重构连接价值 覆盖再拓展 新增欧洲 800MHz 和北美 900MHz 频段的物理层支持，信号强度、距离大幅提升。 完全向后

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  2025/11/24

  智能家居 Zigbee
• 不止多协议！泰凌微电子 TL321X 系列 SoC，藏着物联多面手实力

  当智能家居需要更稳定的互联互通，可穿戴设备追求更持久的续航表现，无线控制产品期待更灵活的功能扩展 —— 物联网终端设备的多元化需求，正呼唤一款兼具性能、功耗与兼容性的高性价比芯片。 泰凌微电子基于深耕无线连接领域的技术沉淀，推出TL321X 系列 RISC-V 架构 SoC，以 “全能战将” 之姿，为多场景物联网应用提供高效核心支撑。 硬核性能：RISC-V内核+多协议，兼顾效率与灵活 TL321

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  2025/10/28

  智能家居 可穿戴设备

  
• 泰凌微电子推出多协议物联网无线SoC TL721X

  泰凌微电子推出TL721X无线SoC，解决无线物联网芯片市场的安全、功耗、性能和互联难题。该芯片采用RISC-V MCU，支持多种协议，并具备强大的安全特性。其系统性能优异，功耗显著降低，适合智能追踪等应用。封装多样，硬件配置灵活，开发支持全面。应用于智能追踪、消费电子、工业领域和特殊场景，提供低功耗和高精度定位解决方案。

  Supplyframe四方维

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  2025/10/27

  物联网 与非观察

  
• Xiaomi's Temp Monitor: What's Inside?

  NOTE：Click here for the Chinese version. Xiaomi Ranks Among the Top Tier in China's IoT Ecosystem with Substantial Scale. I have personally purchased many cost-effective products from Xiaomi, and one

  曹顺程

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  2025/10/24

  拆解 蓝牙

  
• 张江这家芯片龙头，谋划港股上市

  泰凌微电子宣布筹划发行H股并在港交所上市，以优化资本结构并巩固其在无线物联网芯片领域的领先地位。公司业绩强劲，上半年营收和净利润大幅增长，计划收购磐启微进一步增强竞争力。

  张通社

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  2025/10/14

  泰凌微电子 物联网芯片

  
• 小米智能温湿度计3拆解：超强存在感的国产芯

  提到国内具有一定生态规模的物联网产品，小米可以算是第一梯队。本人也购买过很多小米旗下性价比不错的产品，本期准备拆解的智能温湿度计算是其中之一，不到50元的价格，极简设计，颜值优秀，提供日常时钟日历、温湿度显示。 我这款是最新的一代产品，正面采用62.6*53.2mm的大尺寸LCD屏，高屏占比能轻松读取所显示的数据。那其它就没什么好介绍的，直接拆解看内部硬件方案。 拆解 拆解相当简单，外壳采用无螺丝

  曹顺程

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  2025/10/09

  物联网 拆解

  
• 共创智联未来，与非网第四届“物联网技术论坛”圆满落幕

  根据GSMA Intelligence在《物联网未来五年：营收机遇与增长建议》中的预测，到2030年，全球物联网市场收入将达到2万亿美元，较2024年的1万亿美元翻一番，复合年增长率为12%。

  夏珍

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  2025/09/17

  物联网 与非观察

  
• 2025年中国AIoT产业分析报告

  根据GSMA Intelligence在《物联网未来五年：营收机遇与增长建议》中的预测，到2030年，全球物联网市场收入将达到2万亿美元，较2024年的1万亿美元翻一番，复合年增长率为12%。届时，亚太地区将贡献全球物联网总收入的55%，其中中国作为最大市场将发挥核心引领作用。

  夏珍

  2万

  2025/09/17

  物联网 AIoT

  
• 泰凌微电子TL721X：低功耗多协议物联网无线SoC的突破与应用

  当智能设备愈发依赖高效连接与持久续航，一款 “全能型” 无线 SoC 芯片便成了破局关键。泰凌微电子以多年技术沉淀为基石，创新推出 TL721X 低功耗多协议物联网无线 SoC—— 它不仅能让设备在低功耗模式下稳定运行，更兼容多协议连接需求，用强悍性能为智能生活注入新动能，正悄悄改写我们与智能设备的交互方式。 TL721X是国内首款获得蓝牙核心规范6.0 信道探测（Channel Sounding

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  2025/09/15

  物联网 无线SoC
• 【诚邀赴会】与非网第四届“物联网技术论坛”将于9月17日在线举办

  与非网第四届“物联网技术论坛” 将于2025年9月17日在线举办。同期，论坛将重磅发布《2025年中国AIoT产业分析报告》，并进行小米Watch S4硬核拆评，直播揭秘终端创新技术。

  夏珍

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  2025/09/08

  物联网 与非观察

  
• 本土上市公司RISC-V产品大梳理

  随着全球半导体产业的快速发展，RISC-V架构以其开放性、灵活性和低成本等优势，逐渐成为MCU/SoC设计领域的一股重要力量。特别是在本土市场，越来越多的公司开始采用RISC-V架构，以推动产品创新和市场竞争力的提升。 笔者梳理了本土上市公司推出的基于RISC-V指令集架构的部分MCU/SoC产品，涵盖核心性能参数、特色及主要应用场景。整体来看，下游应用以消费电子、智能家居、物联网为主。同时，也发

  史德志

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  2025/08/20

  RISC-V

  
• 国内6家AI耳机芯片企业对比分析

  与传统耳机相比，AI耳机芯片集成了更多的智能功能，如语音识别、智能降噪、健康监测等，为用户提供更加便捷、个性化的体验。AI芯片的加入，使得耳机能够实时处理音频信号，提供更加纯净、自然的音质。随着AI技术的不断进步，未来AI耳机芯片有望实现更多创新功能，为用户带来更加智能化、人性化的使用体验。 据头豹研究院预计，2024至2028年，AI智能耳机行业市场规模将由73.18亿元增长至1646.75亿元

  王兵

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  2025/02/26

  与非研究院 AI语音芯片

  
• 引领音频“芯”趋势，揭秘泰凌微电子TL751X/TL721X创新应用

  泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称“泰凌微电子”）成立于2010年，是一家专注于无线物联网芯片设计的集成电路公司，总部位于上海张江高科技园区。凭借十余年技术积累和创新，泰凌微电子已在物联网芯片市场特别是低功耗蓝牙（BLE）芯片领域取得显著成就，成为业界知名的无线芯片设计企业。 2024年11月5日，泰凌微电子（Teink）在深圳会展中心举办“芯”品发布会，推出两款全新音频SoC产品——TL751

  李坚

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  2024/11/13

  蓝牙
• 与非网第三届“物联网技术论坛”圆满闭幕

  2024年，全球物联网市场已经发展至验证关键期，成为数字经济的新型基础设施。根据IoT Analytics发布的数据显示，到2024年底，全球连接的物联网设备数量预计将增长13%，达到188亿台；预计到2030年，这一数字将进一步增长至411亿台。

  夏珍

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  2024/09/19

  物联网 与非观察

  
• 与非网第三届"物联网技术论坛"将于9月18日在线举办

  2024年，全球物联网市场已经发展至验证关键期，成为数字经济的新型基础设施。根据IoT Analytics发布的数据显示，到2024年底，全球连接的物联网设备数量预计将增长13%，达到188亿台；预计到2030年，这一数字将进一步增长至411亿台。

  夏珍

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  2024/09/11

  物联网 与非观察

  
• 泰凌微电子发布Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC

  近日，泰凌微电子（688591.SH）宣布推出其首颗支持Wi-Fi通信技术的多协议芯片——TLSR9118 SoC，进一步拓展了其在无线连接领域的产品布局。该芯片已经成功获得Wi-Fi认证，并向客户开放工程样片。TLSR9118 SoC高度集成了多种先进的无线通信技术，并支持最新的主流物联网协议，包括Wi-Fi 6，Bluetooth LE 5.4，Bluetooth Mesh 1.1，Zigbee PRO 2023，Thread 1.3.1，以及Matter 1.3。

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  2024/08/29

  MCU ADC

  

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