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• 固晶工艺如何撑起芯片封装的 第一关 从LED到功率芯片的连接密码

  固晶工艺是将芯片固定在基板上的关键工序，核心解决“芯片如何稳定立足”，广泛应用于 LED、功率半导体、传感器等领域。与引线键合（金线/铜线）、倒装芯片（焊球/焊膏）、底部填充（环氧树脂）等工艺协同，构成封装连接体系。固晶锡膏凭借高强度（剪切强度 40MPa+）、高导热（60-70W/m・K）、精密填充等优势，成为高端场景首选，分高温型、中温型、高导型，适配不同耐温与散热需求，是高温、高功率器件的“刚需”连接材料，奠定芯片封装的可靠性基础。

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  3667

  2025/06/10

  新能源汽车 功率器件
• 如何快速辨别锡膏品质？5 个关键维度教你科学检测

  辨别锡膏品质可从五大维度展开：外观（银灰色均匀膏体，触变性、黏度达标）、成分（高纯度合金粉末，颗粒度分布合理，助焊剂活性强）、工艺性能（印刷饱满、润湿性好、空洞率低）、可靠性（耐高温、抗振动、存储稳定）、检测工具（从基础观察到专业设备检测）。通过外观初筛、成分分析、焊接验证、可靠性测试的全流程把控，结合行业标准，可科学判断锡膏优劣，确保焊点在复杂环境下的稳定性与可靠性。

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  2025/05/08

  汽车电子 消费电子

  
• 波峰焊机与助焊剂的适配指南：初入行业必知的选择逻辑

  波峰焊机与助焊剂的适配，本质是“工艺需求决定材料特性”的典型应用。对于初入行业的从业者，掌握设备分类的核心差异（如锡波形态、焊接环境、温控精度），并基于产品类型（消费电子/工业设备/军工器件）和工艺目标（效率优先/可靠性优先/成本优先）反向推导助焊剂参数，是快速建立选型逻辑的关键。

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  1184

  2025/04/22

  SMT 锡膏

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