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作为半导体行业先进封装领域的国产设备厂商，公司产品专精于先进封装制程气泡问题的解决，依托热流和气压两大核心技术，持续研发以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的两大产品系统与应用体系，提供多领域工艺制程中的气泡和压膜的整体解决方案。目前公司拥有百余项国内外专利，拥有千余项制程数据支撑。收起展开全部

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