芯耀
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贴片SMD型LED使用说明书
感谢使用深圳市成兴光电子科技有限公司的系列LED产品，为了增进您对我公司产品特性的了解，方便您在使用过程掌握其特性、减小或避免因人为因素造成的不必要产品损坏或性能不匹配特在此说明:
1.物料确认使用前确认LED BIN等级是否符合要求。例:电压亮度色区等参数是否属于同一等级，同一等级产品应在一起使用。若非同一等级的LED产品应用在同一物件上，应评估其适用性(若不同的电压BIN在一起使用亮度可能有差异，不同色区在一起使用发光颜色可能会有差异)。
2.包装存储
拆包装前避免湿气进入LED内部，建议SMD系列的LED存放在有干燥剂的防潮柜中，存放条件为:温度5-30°C、温度35-60%
3.使用过程中预防措施
使用前请确认真空包装是否完好，如有包装破损漏气请及时联系我司换货，不可直接使用。确认真空包装完好，包装日期距拆包日期2月内无需除湿(时间超过2个月不可直接使用)，使用遵从“用多少拆多少、用一包拆一包”的原则，拆包后的灯珠应尽快在8小时内用完，余料请重新密封后，放置在湿度低于30%、温度10-30%°C的环境中保存。
4.焊接条件本产品过回流焊温度建议260°C以下，推荐温区为200-245°C，同时建议客户使用低温锡膏。回流煌次数建议小于2次，首次回流焊后须冷却至室温后方可进行第二次回流焊，贴板结束后2小时内必须过回流煌，如若需要返工线路板需控制在过回流焊后12小时内，不可过度裸露空气中，不建议将本产品应用于弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却，LED焊接冷却过程中避免任何形势的机械力或过度震动，焊接后不可弯曲线路板。
5.静电防护
LED是静电敏感电子原器件，应采取静电防护措。
例:在使用过程中佩戴静电环。所有设备、仪器应接地。建议在组装后的成品做静电受损测试。
6.强烈建议客户在使用本产品的过程中，请先小批量试用，成品在经过各种测试合格后，再大批量投入使用。
7.其他注意事项
LED长期暴露在阳光或偶尔暴露在紫光下可能导致胶体发黄，为了确保LED光电性能，请保持LED发光区表面清洁。在设计电路时应预防开关过程中产生的逆向电压或大电流对LED瞬间冲击，在使用过程中避免摄子等锋利工具触碰胶体部分。
