2020 年一定是 5G 通信蓬勃发展的一年,所谓“兵马未动、粮草先行”,想要发展 5G 通信,首先需要准备好运行流畅且快速的 5G 调制解调器。而高通作为通信领域的巨头,已经率先于 2 月 18 日拿出了第三代 5G 调制解调器—骁龙 X60,这款产品可以说是含着金钥匙出生,一面世就由高通打 call,当然也饱含着高通的期望。那么,骁龙 X60 与高通去年的第二代 5G 调制解调器骁龙 X55 相比,究竟有哪些提高?

 

下面就让我们详细地比较一下。

 

首先还是看看整体的表格对比:

 

 

然后依旧是每一个项目的详细分析:

 

制造工艺:

骁龙 X60 的第一大特点就是采用了最先进的 5nm 制造工艺,相对于骁龙 X55 的 7nm 工艺来说,可谓更上一层楼,甚至有可能突破摩尔定律所说的半导体芯片的尺寸每隔 18~24 个月会缩小一半。另外,在功耗方面,骁龙 X60 比骁龙 X55 耗电量降低 15%,使得手机的尺寸将进一步降低,可能变得更薄。

 

频段支持:

在 2019 年,高通骁龙 X55 将 6GHz 以下频段与毫米波频段整合到一款 5G 调制解调器上,这也引发了一股热潮,众多厂商分别以兼容 6GHz 以下与毫米波作为自家芯片的卖点。而到了 2020 年,高通又做了一项领先工作,在骁龙 X60 上做到了 6GHz 以下与毫米波频段的聚合,换句话说,以骁龙 X55 为代表的的 5G 调制解调器,虽然能够兼容这两个频段,但是并不能共同时连接,只能是在两者之间进行切换;而骁龙 X60 则做到了真正可以同时连接两个频段,这无疑是消除了切换通信频段的延迟,以及极大地拓宽了通信带宽,从而给用户带来了更加快速与流畅的 5G 体验。

 

载波支持:

了解 4G 通信了解的用户都知道,不同运营商即使使用相同的通信频段,也会采取不同的载波调制方式,常用的有 FDD 与 TDD 这两类,前者是通过不同的频率来区分用户,后者是通过不同的时隙来区分用户,本质上都是在有限的资源下让更多的用户享受到更快的通信服务。这是运营商之间的区别,在 2019 年高通发布骁龙 X55 时,就已经能够兼容 FDD 与 TDD 这两种载波调制方式,可以说是能够适应于各种运营商的网络架构,无疑是做到了 5G 调制解调器的统一。而 2020 年发布的骁龙 X60,则做到了 FDD 与 TDD 的聚合,即两种方式的同时连接,以及不同公司的 TDD 与 TDD、FDD 与 FDD 之间的连接,更进一步做到了调制解调方式的统一。更难能可贵的是,6GHz 以下与毫米波的聚合,再加上 TDD 与 FDD 的聚合,这两项“聚合”能够同时做到,彰显了高通在 5G 通信技术上的深厚积累。

 

从上面三项核心指标可以看出,骁龙 X60 与骁龙 X55 相比,实现了多点突破,搭载骁龙 X60 的智能手机也值得我们期待。