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科大亨芯面向高速光通讯领域推出其最新全集成25G调顶解决方案，助力5G前传半有源WDM方案快速发展。
ICC讯 9月28日，在2021年中国国际信息通信展(PT展)盛大举办的期间，江苏科大亨芯半导体技术有限公司举办2021年新品发布会，面向高速光通讯领域推出其最新全集成25G调顶解决方案，助力5G前传半有源WDM方案快速发展。科大亨芯联合创始人、COO周俊表示，全集成25G调顶解决方案HX3210E采用单芯片全集成的方式，除集成了25G LA+LDD+CDR外，还集成了调顶功能，相比于多芯片过渡性方案，可以节省4-5颗芯片所占用的光模块内部空间，并显著降低成本。
5G基站建设被纳入我国十四五规划，正处于快速发展阶段。工信部信息通信发展司副司长梁斌表示，截至8月底，我国累计开通5G基站数超100万，其中共建共享5G基站超过50万，覆盖全国所有地级以上城市，全国5G基站数占4G基站比例达到18%。5G基站是5G承载网络关键节点，而5G基站AAU到DU之间的连接被称为5G前传，广泛采用光纤连接和各种波分复用(WDM)组网方式，包括光纤直驱、无源WDM、半有源WDM等。
5G前传组网场景存在光纤资源紧张和运维方式复杂的普遍现象，运营商根据实际工程情况提出了半有源WDM创新方案，该方案随着各省市运营商波分集采，正在加速从试验到商用的落地。结合调顶技术的半有源WDM方案，在解决光纤资源紧张的同时，还可以实现一定的网络运维(OAM)功能。实验表明，这种半有源方案能够平衡建网成本和后期运维需求，渐成5G前传网络建设主流。
周俊表示，5G海量前传节点导致网络投资、OAM面临巨大压力，运营商提出半有源WDM+调顶组合技术可以平衡投资与OAM，低速率OAM信息可以通过调顶方式加载到高速光传输信道中，随着光电集成光模块在成本和市场竞争中持续领先，高集成度的低成本调顶技术已经成为光模块演进的必然趋势。
事实上，半有源WDM方案标准商业化需要需要成熟的产业链支持，光电芯片是产业链的核心。科大亨芯全集成25G调顶解决方案可以有效帮助运营商简化5G前传组网OAM，该方案主芯片HX3210E集成了调顶的物理层、链路层和部分业务层，其物理层和链路层采用全双工设计，保证OAM通信成功率。同时全硬件方案可以降低对MCU性能要求，MCU和主芯片仅需要传递最原始的消息内容，解决了I2C通信速率瓶颈问题。
周俊进一步介绍，HX3210E采用嵌入式晶圆球状阵列封装(eWLB)，并且优化了专用调顶单元，使单芯片功耗进一步降低。单芯片仅需少量阻容元件，有效兼容非调顶模块，降低客户迭代升级成本。HX3210E配备有完善的客户测试开发包，可以无缝适配系统、软件开发环境，其中的光模块MCU Firmware可实现收发器控制、SFF-8472协议和OAM-Host协议。
面向未来的5G前传，HX3210E可以支持OAM调制方式演进，持续跟进技术演进和标准适应性，适应下一代多载频调幅调顶方案。后续升级版HX3210E将兼容单载频、多载频调顶，不需要增加硬件成本。另外，科大亨芯还将提供多载频调顶鉴频方案，对多载频数据进行深度挖掘。
科大亨芯专注于高速光通信芯片和射频模拟芯片的设计研发创新，公司已经推出面向F5G领域的突发10G、2.5G、1.25G的TIA和TRx全系列套片，面向数据中心领域的100G/400G TIA、DRV等高速电芯片，以及应用于物联网领域的NB-IoT SoC、PA、SW等。
据了解，科大亨芯25G TIA已量产，25G TRx(LA+LDD+CDR)已推出样品，年底将具备量产能力。随着5G前传需求增长和未来演进，科大亨芯将充分发挥集成调顶技术能力，提供更具竞争力的芯片级解决方案，助力三大运营商推动5G前传创新发展和商业部署。
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