在一个全球缺芯的时代,芯片行业的开发者近况如何?

芯片设计领域的EDA(电子设计自动化)巨头新思科技(Synopsys)发布的一份调研报告显示:

 

80%左右的芯片行业从业者认为,自己所处行业是整个社会当中最具有爆发力,最精彩的行业。

 

有多精彩?或许从薪资收入上可见一斑。

 

平均年收入30万的开发者从去年的34%提升到了今年的46%。

 

具体来看,一个显著的趋势是工艺制程决定开发者的薪资。

 

7纳米及更先进制程的开发者中,有超过30%的人年收入达50万以上的。28-40纳米比较成熟的工艺领域,有40%的人年收入在20万左右。

 

如果按岗位划分,收入较高的是做系统架构的,这个岗位要求的资历也较高,普遍超过10-15年。

 

版图模拟设计、电路仿真和测试岗位的工资水平相对较低,不过年收入超过20万的也占40%。

 

这一次参与调研的有超过4000位开发者,其中还有20%是相关专业的在校大学生。

 

类似于程序员“码农”的自我调侃,他们以“硅农”自居,“以芯报国”、“推动数字社会”、“创造美好世界”都是他们的理想,还说自己是“专业干饭人”。

 

 

那么他们都在哪里“干饭”?

 

六大细分赛道最热门

根据去年市场表现和资本市场投入情况来看,有6个细分赛道最受创业者或者是资深从业者青睐。

 

分别是:

 

汽车芯片中的车载MCU和自动驾驶ADAS

 

主要由英伟达和AMD推动的GPU、DPU

 

下一代WIFI技术WIFI 5/6,和人工智能与物联网结合的AIoT

 

从电脑到手机,从汽车到智能家居和穿戴设备,芯片在人们生活中越来越广泛。

 

就连食堂打饭的碗都安装了芯片来识别菜品价格。

 

 

除了数量上需求越来越多,从计算、存储到通讯、加密,社会对芯片功能和复杂度要求也越来越高。

 

这都给芯片开发者带来不小的压力。

 

这次调研中有50%开发者认为,自己工作中面对的最大问题是项目无法如期交付。

 

时间成了开发者最大的挑战。

 

如何解决?来看看新思科技怎么说。

 

哪些工具能帮开发者省时间?

这一次新思科技在上海举办的开发者大会上重点介绍了5款面向未来的EDA技术,想用更好的工具来帮助芯片开发者面对这个挑战。

 

 

第一个,面对制程工艺问题,有QuantumATK原子级建模软件,打破物理尺寸极限从物质最底层出发做仿真,让制程更快向前推进。

像苹果最新发布的iPhone13使用的5纳米制程,下一步突破的重点就轮到了3纳米制程。

第二个,3纳米及更先进制程上的芯片设计可由全流程设计工具Fusion Compiler来解决。

现在全球有80%的开发者在使用Fusion Compiler,如果想拿前面报告中提到的7纳米以内制程平均50万的年薪,那可得好好学习掌握它了。

 

第三个,多裸晶芯片系统设计集成平台3DIC Compiler,用来协助2.5D设计或3D设计。

 

像三星就用这项技术把成功把8个HBM显存做3D堆叠,再和一个5纳米芯片封装到一起。

 

AMD也用这项技术把不同结构芯片封装到一起,是AMD在服务器市场占有率得到快速的提高的原因之一。

 

第四个,人工智能与EDA技术结合的DSO.ai,让AI来缩短芯片的设计周期,原来3个月的工作量在3天内就能完成。

 

前不久三星就宣布未来智能手机用到的下一代Exynos处理器就将使用DSO.ai设计。

 

最后新思科技还提出了一个新的概念和方法论:硅生命周期管理(Silicon Lifecycle Management)

 

通过以极低的成本在芯片中集成传感器,让芯片在使用过程中不断把实况功能、功耗、性能、稳定性等数据传回芯片供应商。

 

这样芯片真实使用情况能通过数字的方式够得到分析和收集,开发者不再需要猜测客户的使用情况,芯片如何进一步改进有了真实数据依据。

 

就这样,好的设计工具、管理工具能让开发者把精力集中在开发本身,省去了很多重复劳动。

 

One More Thing

这次新思科技开发者大会还有一个有趣的环节:芯片特展。

 

介绍了从芯片诞生开始在各个领域的经典产品,一直到最新的进展。

 

 

他们不知道从哪搞来一堆稀有展品,有Atari 2600游戏机,还有耐克带芯片球鞋。

 

 

甚至还有一台能运行的红白机。

 

   

这就是行业巨头的人脉吗?