芯耀
与非AI
小型化机载、车载实时嵌入式设备国产化替代项目中，高主频算力、大存储容量、狭小空间集成、多工业串口 / 高速总线拓展、宽温稳定运行是核心研发需求，多数硬件平台难以同时兼顾体积、算力与环境适应性。
本款 D3000M 模块化核心板子卡尺寸仅 86mm×83mm，搭载 2.9GHz 飞腾 D3000M 处理器，标配 16GB LPDDR4X、512MB QSPI FLASH，可选 512KB MRAM，单 12V 供电，集成 6 路 PCIe、千兆以太网、4 路 USB3.0、RS232、RS422、SPI、多路 GPIO 等丰富外设。
硬件提供工业级、宽温级两种质量规格，工作温区覆盖 - 40℃~85℃、-55℃~85℃，采用抗震高密度连接器，整机可实现 100% 国产化并提供国产化证明，适配各类严苛车载、机载工况。平台原生支持天脉 3 实时操作系统、银河麒麟通用系统，子卡 + 载板分层架构可快速完成样机迭代至量产型号，支持全硬件定制开发。
配套资料包含完整硬件规格、多版本订货型号、配套原型机方案，适合小型化实时控制、机载数据采集、国产化替代项目研发人员，用于硬件选型评估、底层驱动开发、天脉实时应用开发验证。
