中微爱芯VQFN16封装系列：电平转换&模拟开关，小封装大集成 - 与非网

中微爱芯VQFN16封装系列：电平转换&模拟开关，小封装大集成

型号：AiP74AVC4T774/AiP74CB3Q3257/AiP74CBTLV3257
制造商：中微爱芯

联系方式：15190238456

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介绍

简介 Introduction

中微爱芯近期推出了VQFN16封装系列产品——AiP74AVC4T774（四位双电源总线收发器）、AiP74CB3Q3257（带电荷泵的四路二选一模拟开关）和AiP74CBTLV3257（四路二选一模拟开关），该封装系类产品在4mm x 3.5mm占板面积内集成16个引脚，比传统TSSOP16封装电路节省36.4%的PCB面积，轻松实现高密度、高速率、低功耗、轻薄型设计！可直接兼容TI的RGY(VQFN16)封装，满足工控、消费电子、通信设备等多场景可靠应用。

应用优势 Application advantages

VQFN16先进封装：在极小的面积内实现了高密度的引脚互联，同时兼具优越的电气性能和散热性能，凭借超紧凑尺寸（比传统TSSOP封装节省超36%的PCB面积）和极低刨面，完美适配智能穿戴、便携设备等对空间要求苛刻的场景；同时，其底部大面积散热焊盘设计，确保大电流工作下热量高效传导至PCB，热性能显著提高。此外，此封装能充分发挥AiP74AVC4T774电平转换、AiPCB3Q/AiPCBTLV3257高速多路切换的高频性能，兼顾便携数码、工业采集、车载控制等多领域小型设备的高密度布线与稳定高速信号传输需求。

【主要特点】

电源电压：0.8-3.6V
支持0.8V~3.6V双向电平转换
独立通道控制：每个通道有独立的DIR方向控制输入
掉电（VCC=0V）防倒灌功能，可有效防止电流倒灌导致的后级电路损坏
工作温度范围：-40℃~+125℃

【功能框图&引脚排列图】

【主要特点】

电源电压：2.3V～3.6V
支持轨到轨信号传输
低功耗：ICC=0.5mA（典型）
导通电阻2.7Ω（VCC=3V），有利于减小信号衰减与降低功耗
内置电荷泵升压，可传输幅值高于VCC的模拟信号
控制端口支持电压防倒灌
工作温度范围：-40℃~+125℃

【功能框图&引脚排列图】

【主要特点】

电源电压：2.3V～3.6V
2.8Ω典型导通电阻（VCC=3.3V），信号传输衰减小、保真度高
掉电（VCC=0V）防倒灌功能，可有效防止电流倒灌导致的后级电路损坏
支持轨到轨信号传输
工作温度范围：-40℃~+125℃

【功能框图&引脚排列图】

应用领域 Application fields

信号路由与切换，如在多个外设或模块之间动态切换信号路径
车载模块信号协同、车内控制单元、信号路由
高速接口扩展，如扩展高速接口的信号通道数量
高精度数据采集，如高速ADC\DAC的信号

AiP74CB3Q3257（中文）.pdf

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AiP74AVC4T774（中文）.pdf

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AiP74CBTLV3257（中文）.pdf

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