• 预见2026：“通信+AI”，新产业链正在形成

  2026年通信网络从被动的数据管道进化为具备主动感知、实时决策与自适应能力的智能生命体，芯片厂商通过将AI嵌入通信物理层和专用硬件加速器，解决了超高带宽通信、实时AI推断和极低功耗的需求。模组行业正从单纯连接向决策中枢转变，强调软硬一体和服务生态。测试测量行业面临AI原生网络的不可解释性和动态多变性挑战，数字孪生和AI自动化测试成为关键。分销商转型为技术赋能者，提供预集成的参考设计方案和技术洞察力，增强供应链弹性。

  
  夏珍 9066 01/20 08:15 通信 与非研究院
• 2025：工业AI驱动MCU范式跃迁

  2025年，AI浪潮席卷全球，工业正是这场技术革命最重要的落地场景之一。人工智能（AI）技术正逐步重塑工业生产方式，它不仅是工具革新，更是生产力范式的根本变革。通过数据驱动、知识沉淀与智能决策，AI为工业系统赋予“感知、认知、决策”的能力，推动其从传统自动化向智能化跃迁。在这一进程中，先进的传感器、执行器与边缘AI技术

  
  史德志 1.4万 01/13 10:00 MCU
• 2025年座舱SOC年终盘点：洗牌窗口期还有三年？

  前言 如果用一句话概括 2025 年的智能座舱芯片行业：座舱 SoC 正从“车机处理器”变成“整车 AI 计算平台”的核心基座。进入 2025 年，主机厂不再满足于流畅的多屏联动和影音体验，而是把车内大模型、AI 智能体、舱驾融合、电气架构集中化放到同一张技术路线图上，座舱芯片由此被推到产业博弈的中心。 从技术维度看，

  
  李坚 7421 2025/12/12 座舱芯片
• 年度专题：2026年汽车芯片下一轮增量市场在哪？

  芯片原厂最关注的2026年汽车业技术趋势？ 近年来，汽车产业被电动化、智能化、网联化与共享化推向同一条“加速带”。中国不仅是最大市场，也是技术路线最密集、迭代最快的试验场之一。在这种背景下，中国汽车工程学会（CSAE）与“国汽战略院”于2025年10月24日发布的《2026年度中国汽车十大技术趋势报告》，对2026年汽

  
  李坚 5441 01/29 14:07 汽车芯片
• 100 TOPS刚入门，2026年消费芯片除了算力还缺啥？

  前言：2026 年的消费电子产品正发生急剧的变化。这种变化体现在两点：第一是需求侧的爆发：AI大模型搭载的终端清单边长了——AI PC 与新型智能终端、AI耳机与可穿戴、机器人与无人机、智能汽车与驾驶系统、XR/AI 眼镜与智能家居……AI 的叙事开始正式商业落地。 第二种变化是需求侧爆发带来的供给侧变化：嵌入式AI带

  
  李坚 4514 02/06 14:59
• 模组厂商的十字路口，移远如何重塑“增长逻辑”？

  随着AI应用激增和数字化转型加速，全球通信模组市场呈现强劲增长趋势，预计到2029年市场规模将达到726亿元，CAGR为10.6%。面对AI驱动的“连接+计算+智能”一体化需求，通信模组厂商正从单纯比拼出货量和成本控制向提供高附加值的AI能力和解决方案能力转型。移远通信作为行业领先企业，通过“通用平台筑基+场景套件延伸”的策略，实现了从模组供应商向AIoT整体解决方案服务商的升级，同时通过技术创新和生态建设，解决了能效和项目制的挑战。此外，移远强调合规性在出海中的重要性，并通过模块化架构和技术复用，提升了研发效率和全球供应链的灵活性。

  
  夏珍 3493 01/26 17:04 AI 与非观察
• 6G，不是更快的5G

  6G不仅追求高速度，还涉及网络智能化、感知能力和能源效率的重大变革。AI将成为网络设计的基础，而非仅限于优化；同时，网络将具备学习与自适应能力。感知一体化（ISAC）使网络成为分布式传感器，拓展应用场景至厘米级定位和非接触式健康监测。能耗控制成为首要任务，需全面考虑AI驱动的硬件自适应和电源管理。频谱策略转向现实可行性更强的FR3频段，但仍面临复杂协调问题。安全性需内生于网络结构，采用内置安全机制。数字孪生技术有助于降低研发风险和成本。总之，6G的核心在于系统级智能与可靠性，而非单纯的速度提升。

  
  夏珍 1622 02/12 11:02 与非观察 华为
• AI内生网络时代，测试测量厂商如何蜕变？

  在通信技术向“AI内生网络”与“全域智能融合”跃迁的过程中，测试测量领域正面临一场根本性的范式变革。测试对象从过去确定性的协议与硬件转变为不确定、自适应的智能系统行为，迫使测试工具的价值定位从传统的“验证合规性”升维至“保障智能系统性能与可靠性”。面对这一颠覆性挑战，测试厂商如何重塑自身能力？近日，与非网特邀MVG研发部门副总裁Lars Jacob Foged做客《年度回顾展望》专题访谈，就智能时代下的测试新挑战、新方法及产业角色演变展开深度对话。 Lars Jacob Foged指出，传统测试用例仍为基础验证不可或缺的一部分，但其局限在于无法全面覆盖智能系统的动态演化及潜在“涌现行为”所带来的复杂性。为此，MVG正构建一种持续、闭环的动态验证环境，使得被测设备不仅能被动响应外部刺激，还能主动影响测试场景。同时，数字孪生技术成为关键使能，通过对无线传播环境与典型使用场景进行高保真建模，MVG能够生成多样化、可适配且可重复的测试条件，从而对智能行为的效率、公平性、稳定性和鲁棒性进行全面评估。 为了在单次测试中同步、精确地量化通信、感知、计算与决策等多个维度性能的耦合关系，MVG正在开发更灵活、可重构的新型测试设备，并利用软件定义仪器与硬件资源虚拟化，实现测试资源在不同频段、协议与场景间的动态重构与共享，最大化提升了硬件利用率，减少了冗余设备，并能快速适配客户的个性化配置。 在6G时代，测试厂商的角色正在发生深刻转变，从“设备供应商”转向“联合定义测试标准与方法的战略伙伴”，MVG与客户共同定义测试概念、确定关键性能指标，并将科研需求转化为可实施、可扩展的测试解决方案，建立可复现的方法体系，降低研发风险，加速技术成熟。 测试智能系统产生的海量行为数据将成为优化系统性能的宝贵“燃料”，通过良好的结构化处理、关联与分析，这些数据可用于性能调优、鲁棒性评估和设计取舍分析，其价值远超传统的通过/失败判定。MVG坚守严格的数据原则，提供数据的可访问格式和专业分析工具，帮助客户从测试数据中提取可执行的洞察，将测试环节从单纯的成本中心转变为研发与验证流程中的价值创造节点。

  
  夏珍 1460 01/20 11:41 与非观察 通信
• Ceva：AI 重塑芯片架构，IP 厂商如何打破 “专用化挤压”？

  Ceva作为IP领域的代表企业，凭借其在连接、感知与推理三大支柱上的深厚积淀，成功转型为AI计算、感知信号处理等任务提供最优能效的异构核心。面对客户需求的多样化，Ceva采用多层次商业模式，既满足标准化领域的规模效率，又通过可配置平台和开放架构合作，适应复杂系统的差异化需求。此外，Ceva还提供了全面的解决方案，包括软件栈、工具链和验证环境，助力客户降低集成风险和开发周期。在不断演进的工艺技术和Chiplet设计背景下，Ceva以其跨工艺移植能力和系统级保障，成为智能芯片架构的重要共建者。

  
  夏珍 1600 01/22 16:34 AI 与非观察
• AI浪潮下，分销商如何反击短链化冲击？

  随着AI与通信技术的深度融合，电子硬件形态加速迭代升级，供应链波动性和需求碎片化加剧，传统分销模式面临挑战。分销商需从“货品可得性”转向“技术选型支持”与“供应链风险化解能力”。大联大通过数字化转型和技术创新，提供智能仓储和定制化方案，增强其在“通信+AI”融合下的核心竞争力。

  
  夏珍 2095 01/29 20:14 AI 与非观察
• 2026工业AI启示录：系统级深度集成开启智能制造新纪元

  随着全球制造业加速向智能化、柔性化转型，人工智能（AI）正从辅助工具演变为工业系统的核心驱动力。在2025年，AI技术不仅广泛应用于视觉质检、预测性维护等传统场景，更深入到实时控制与决策层面，推动工业自动化迈入“具身智能”新阶段。 AI深度赋能工业流程，MCU迎来全面升级 在实际应用中，随着人工智能与工业系统的深度融合

  
  史德志 1550 02/03 17:42 MCU

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