年度专题：2026年汽车芯片下一轮增量市场在哪？

芯片原厂最关注的2026年汽车业技术趋势？

近年来，汽车产业被电动化、智能化、网联化与共享化推向同一条“加速带”。中国不仅是最大市场，也是技术路线最密集、迭代最快的试验场之一。在这种背景下，中国汽车工程学会（CSAE）与“国汽战略院”于2025年10月24日发布的《2026年度中国汽车十大技术趋势报告》，对2026年汽车行业技术趋势的变化做出了新的定义，各种新技术正从“0到1” 转向“1到N”的工程化与规模化阶段。

2026年度的十大技术趋势如下：

1. L3级有条件自动驾驶技术方案逐渐收敛
2. 智能座舱端到端AI Agent进入规模化量产
3. 高端车型规模化搭载HBM芯片
4. 兆瓦超充电动重卡车型达百余款
5. 大电量HEV在全球市场量产
6. 高效宽温域热泵系统市场搭载率突破40%
7. 分布式驱动与EMB集成技术突破
8. 车载光通信技术完成实车验证
9. 固液混合电池搭载规模达十万辆级
10. 车路云协同技术部分场景实现量产应用

盘点对比2025年和2026年中国汽车十大技术趋势的变化，可以观察到以下几点变化：

一、自动驾驶走到商业化前夜

“L3级有条件自动驾驶技术方案逐渐收敛”意味着多年“百家争鸣”后，行业在感知硬件组合（高线束激光雷达、高像素摄像头等）、计算平台与算法框架上逐步形成主流共识。收敛的本质不是创新变少，而是可量产的“工程答案”开始占上风：能通过功能安全、成本、供应链与交付一致性考验的方案，才会成为事实标准。与之形成互补的是“车路云协同技术部分场景实现量产应用”。它提供了“单车智能之外的第二条腿”：通过V2X把路侧与云端信息引入决策链，补足单车在遮挡、盲区、超视距等场景的天然短板，尤其有利于智慧高速、智能路口等相对封闭或可控的运营场景。两条趋势放在一起看，指向的是同一件事：L3落地不再只是车端算力与传感器的堆叠，更是“车—路—云”分工重构后的系统工程。

二、座舱的分水岭：端到端AI Agent开始量产

如果说过去几年智能座舱更像“屏幕与芯片的竞赛”，那么“端到端AI Agent进入规模化量产”意味着竞争开始转向“交互与服务”。AI Agent把车载语音从规则驱动的“命令执行器”推向大模型驱动的“意图理解与任务编排者”：能做多轮对话、跨应用调度、主动推荐与连续服务，最终把座舱变成“软件定义汽车（SDV）”最直接的体验出口。

这条趋势之所以重要，还在于它会反向牵引底层硬件与软件栈：大模型的高吞吐与高带宽需求，会更频繁触发算力、存储、互联的瓶颈，从而推动计算平台升级、数据闭环强化与OTA迭代加速。座舱不再只是“好不好用”，而是变成车企软件能力、生态能力与数据能力的综合展示窗。

三、HBM与车载光通信：从“算力竞赛”走向“系统带宽竞赛”

“高端车型规模化搭载HBM芯片”本质上是应用驱动硬件升级：无论是更高阶智驾，还是更强的座舱AI，都在把计算平台推向“带宽敏感型”的工作负载。传统内存架构逐渐成为系统瓶颈时，HBM被推到台前并不意外。

“车载光通信技术完成实车验证”则更像对未来E/E架构的提前押注。当“中央大脑+区域控制器”成为主流方向，车内传感器数量与数据密度继续上升，车载网络带宽需求可能从“够用”走向“紧绷”。先完成实车验证，意味着产业开始为5—10年的带宽跃迁储备工程路径：这不是立刻替代现有以太网，而是在为下一轮架构升级提前排雷、验证可靠性与成本边界。

四、新能源进入“深化+多元化”：补能、路线与材料共同推进

2026年的新能源相关趋势呈现明显的“多条腿走路”。

“兆瓦超充电动重卡车型达百余款”直指干线物流的核心矛盾——充电时间与运营效率。兆瓦级超充把电动重卡从“能跑”推向“能高效跑”，为规模化运营扫清关键障碍。

“大电量HEV在全球市场量产”提醒行业：纯电并非所有地区、所有用户的唯一解。具备更长纯电里程的混动形态（如大电池PHEV、增程等思路）在基础设施不足地区更具现实竞争力，也更利于中国品牌全球化扩张。

“固液混合电池搭载规模达十万辆级”相当于给“下一代电池”的商业化设定了门槛：不仅要能做出来，还要能形成产业链、成本曲线与装车规模。固液混合路线作为从液态到全固态的过渡方案，被赋予了阶段性“可量产答案”的角色。

“高效宽温域热泵系统市场搭载率突破40%”说明技术焦点从单一电耗指标，转向更贴近用户体验的“全气候工况能力”。

五、底盘从“单点突破”到“系统集成”：分布式驱动与EMB联动

如果2025强调“EMB线控制动”更多是核心执行器的前瞻布局，那么2026提出“分布式驱动与EMB集成技术突破”，则体现了目标升级：不止要把关键部件做出来，还要把它们组成更强的整车运动控制系统。分布式驱动叠加EMB，意味着对每个车轮的驱动力与制动力有更独立、更快速、更精准的控制空间，最终指向车辆稳定性、操控性与安全冗余能力的跃升。这种从“零部件突破”到“整车级集成”的转变，是中国车企从追赶走向试图引领的一种信号。

作为IP提供商，SmartDV Technologies全球销售总监Mohith Haridoss表示，SmartDV更加关注与汽车电子系统复杂度和智能化水平直接相关的技术趋势：

首先，L3级有条件自动驾驶技术的统一与规模化落地，对车规级芯片在功能安全、实时性、可靠性以及系统验证层面提出了更高要求。随着自动驾驶功能逐步进入规模化应用阶段，底层SoC架构、总线与接口设计，以及验证完整性将成为确保系统安全稳定运行的关键。

其次，端到端AI Agent智能座舱的规模化量产，推动了车载计算平台向高算力、多域融合和复杂软件系统演进。这一趋势对芯片在数据带宽、存储访问效率、接口互连以及系统级验证能力方面提出了新的挑战，也加速了对高可配置设计IP与验证IP的需求。

此外，车路云协同技术方案在典型场景中的量产应用，进一步强化了车载系统与外部网络、云端平台之间的高可靠通信需求，对车载以太网、高速接口以及系统级互操作性提出了更高要求。

总体而言，SmartDV关注的这些趋势，核心都指向汽车电子系统向“更智能、更复杂、更安全”的方向演进，这也与公司长期围绕系统级芯片设计、接口互连和验证能力持续投入的产品布局高度契合。

SmartDV Technologies全球销售总监Mohith Haridoss

Molex莫仕中国汽车部门高级销售总监 Jock Du表示，在中国，Molex密切关注L3级自动驾驶和人工智能智能座舱的发展，这些技术正在推动车辆架构和用户体验的重大变革。高速、高密度互连对于确保传感器、域控制器、显示器和车内系统之间的信号完整性、稳定供电和模块化系统集成至关重要。Molex莫仕通过提供标准化且创新的车规级连接方案，并与中国OEM厂商和一级供应商紧密合作，为ADAS和座舱应用实现可扩展部署、更快升级和可靠性能。

展望未来，Molex认为分布式驱动和EMB架构是向智能、软件定义汽车更广泛演进的一部分。Jock Du表示，Molex将继续专注于推进支撑安全关键型分布式车辆系统的高可靠性连接。在中国，与当地汽车生态系统密切合作对于支持可扩展部署至关重要，并确保这些架构满足市场严格的可靠性和安全性要求。

2025回顾：AI热度延续，行业进入结构性景气

从多家半导体原厂的复盘和回顾来看，2025年的主线仍是AI服务器带动的设备投资与需求上行；汽车市场虽低于部分“初期预期”，但整体保持稳健增长；随着供应链库存消化推进，工业设备市场出现复苏迹象；消费电子内部则更明显分化，其中娱乐设备需求增长更突出。这意味着行业已从“普涨周期”转向“结构性景气”，需求的确定性更多集中在AI算力链、汽车电子与工业自动化等方向。

罗姆发言人表示，2025年，AI服务器市场延续前一年热潮持续升温。汽车市场虽低于初期预期，仍保持稳健增长态势。随着供应链库存消化的推进，工业设备市场呈现复苏趋势。在消费电子市场中，娱乐设备需求显著增长。

瑞萨电子全球销售及市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青

瑞萨电子全球销售及市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青表示，2025年对于汽车芯片产业而言，最重要的事件并非单一技术突破，而是产业生态协同模式的实质性推进。这标志着行业竞争已经从提供单一芯片产品的“硬件竞赛”，全面升级为“芯片+软件+生态”的系统性、体系化竞赛。

他表示，产业界正以前所未有的力度，通过开源模式构建统一的软件底层基础。在2025年于重庆举办的“智能汽车基础软件生态大会”上，行业联合发布了面向量产的全球首个车用操作系统开源“星辉计划”。该计划旨在以统一的操作系统底座，构建从芯片协同、测试认证到量产应用和人才培育的完整体系。瑞萨作为核心参与者之一，与多家国内外芯片企业共同加入了这一计划，致力于将分散的行业力量聚合成一个共生的生态网络。这一行动的意义在于，它旨在用通用、透明的协作体系，取代过去封闭、碎片化的“孤岛”式开发，从而帮助整车厂和零部件供应商显著降低软件开发成本和适配周期。

赖长青认为，过去一年的产业焦点已清晰表明，单打独斗的时代正在过去。能否深度融入并积极贡献于一个开放、协同的软硬件生态，将成为决定汽车芯片企业未来竞争力的核心要素。正如业内专家所言，未来的竞争“不再是企业和企业的竞争，也不只是供应链与供应链之间的竞争，将会是生态与生态之间的竞争”。瑞萨参与“星辉计划”，正是对这一产业深刻变革的积极回应和战略布局。

2025年，瑞萨电子面临的核心机遇与挑战紧密交织：AI向汽车和工厂边缘的下沉。这催生了更高性能的计算、更高效的电源以及更复杂的系统集成需求。在汽车领域，软件定义汽车和下一代E/E架构的变革，正推动区域控制器和HPC模块市场进入高速增长期；在工业侧，工业机器人和AI数据中心已成为关键的增长引擎。“这些趋势与瑞萨的嵌入式处理、模拟、电源和高性能计算产品线高度契合，我们的挑战在于如何将这种技术契合快速、系统地转化为市场优势。” 赖长青表示、

芯驰科技副总裁陈蜀杰回顾2025年，认为这一年汽车芯片领域最深刻的变革在于，行业焦点正从单纯的算力堆砌转向基于具体场景的系统级效能与成本平衡。这一转变由两大趋势驱动：第一，AI大模型开启“上车”进程。端侧部署7B及以上参数的多模态大模型，已成为下一代智能座舱的竞争核心。这要求座舱芯片提供匹配高算力的充裕带宽，充分考虑到AI大模型本地部署、以及AI大模型与传统座舱应用并发的需求。第二，电子电气架构向“中央计算+区域控制”的演进进入深水区。这催生了对具备高功能安全等级的区域控制芯片的爆发性需求，其价值衡量标准依然是面向具体应用场景的芯片能力，包含实时性、功能安全、存储容量、接口丰富度等等。

“一个新的产业共识正在形成：一颗优秀的车规芯片，必须是面向应用场景正向定义的产品。它需要精准平衡算力、带宽、功耗、成本与安全，最终在真实的用户体验和整车系统效率上创造价值。” 陈蜀杰表示。

在2025年，芯驰遇到的最大机遇与挑战，是在“既要、又要、还要”的客户需求中构建系统性能力。

过去几年间，本土创新窗口期全面打开。中国智能汽车的迭代速度全球领先，主机厂对供应链的弹性、响应速度以及联合创新提出了前所未有的需求。芯驰的本土化优势在这种机遇下得以充分发挥：一方面，主机厂态度从观望变为主动拥抱，与芯片企业进行前瞻性联合产品定义；另一方面，本土企业凭借7x24小时的深度服务响应，成为车企应对快速市场变化的可靠伙伴。芯驰高性能、高可靠车芯产品已通过了大规模市场应用的严格检验，实现了从技术研发、量产交付到获得客户持续信赖的完整商业闭环。截至2025年，芯驰累计车芯产品出货已经超过1100万片，覆盖150多款主流量产车型，成为本土汽车主控芯片领域的引领企业。

与此同时，汽车行业的快速变革与市场竞争压力也带来了“既要、又要、还要”的综合要求——既要顶尖性能与功能安全，又要极具竞争力的成本，还要极快的量产交付节奏。这要求车芯企业必须进行全链条的系统性创新。

陈蜀杰表示，对于上述需求，芯驰的应对之道是：第一，在研发源头进行精准定义，与客户深度协同，确保芯片功能与目标场景严丝合缝，减少性能冗余和设计浪费。第二，通过高度集成优化系统成本，例如E3系列高端车规MCU，通过高集成度设计（如集成更多外设、减少IO扩展芯片和Switch等），简化了系统外围电路，实现控制器小型化和轻量化；同时结合平台化、高复用、灵活组合的产品策略以及一站式解决方案，有效降低了系统级成本和长期维护成本。第三，构建坚韧的供应链和量产质控体系，保障稳定交付，这已成为车芯企业重要的竞争优势之一。

回顾2025年，ARM中国区业务全球副总裁Frank Zou（邹挺）认为，汽车行业最重要的变化是向“AI 定义汽车 (AI-defined vehicles)”转型。AI 不再是汽车的“功能增强模块”，而是深度贯穿感知、预测、决策全流程的核心支撑。无论是先进驾驶辅助系统 (ADAS)，还是更高级别的自动驾驶系统，AI 都不再是一项附加功能，而是决定系统安全性、实时性和可扩展性的关键基础。可以说，汽车正在转型成为以 AI 为核心的智能系统，出行功能只是这一系统的最终落地场景。

这对车载计算平台提出了前所未有的要求：在高算力需求的同时，必须满足严格的能效、确定性、功能安全和可靠性标准。此外，在 AI 技术迭代日新月异的当下，芯片与车型的上市速度也变得愈发重要。而在算力、能效、安全性与开发效率等综合维度上，Arm 展现出了不可比拟的优势。以 Arm Zena CSS 为例，在保证性能、安全性和可扩展性的前提下，Arm Zena CSS 能将芯片开发周期缩短长达 12 个月，并使每个芯片项目的工程资源投入减少多达 20%，助力车厂和芯片供应商加速新车型的上市进程，目前已着手第二代研发。

产业实践已充分印证这一发展方向。当前，近 100% 的车厂均采用 Arm 架构。Rivian、特斯拉 (Tesla) 等领先企业正基于 Arm 构建涵盖 AI 模型、软件与芯片的定制化自动驾驶技术栈。在近期落幕的 CES 展会上，Nuro、Lucid 与 Uber 首次联合展示了基于 Lucid Gravity 打造的无人驾驶出租车 (Robotaxi)，并计划部署约 2 万辆。这一举措标志着行业重大变革的到来：随着自动驾驶等级的持续提升，AI 模型正从数据中心向汽车端迁移。Lucid Gravity 无人驾驶出租车集成了下一代 L4 级自动驾驶系统 Nuro Driver，其算力由基于 Arm 架构的 NVIDIA DRIVE AGX Thor 提供；同时搭载了基于 Arm 架构的 NVIDIA Orin 驱动的ADAS。基于 Arm 架构的 NVIDIA DRIVE Thor 平台正为文远知行 (WeRide) L4 级自动驾驶出租车 (Robotaxi) GXR 所搭载的联想 HPC 3.0 高性能计算平台提供算力支撑。

行业向“AI 定义汽车”转型的趋势下，AI 已成为车辆系统中的核心组成部分，深度参与车辆的感知、预测与决策。汽车产业正在加速从以功能模块为中心，转向以 AI 工作负载和系统级协同为核心的设计模式。Frank Zou（邹挺）表示，这一变革为行业带来了全新发展空间，Arm 已对这一趋势做好预判与布局，在携手合作伙伴推动行业技术升级的同时，也全面拥抱了这一发展机遇。随着 AI 在物理系统中规模化部署，能效优势与成熟、广泛的软件生态成为决定性竞争力。Arm 的物理 AI 计算平台兼具这两项优势：提供无可比拟的能效表现并拥有全球最大的软件开发者群体，成为全球构建和扩展自主系统的首选平台。

规模化是包括汽车在内的物理 AI 发展所面临的挑战之一。汽车作为物理 AI 的重要应用场景，需在严苛的功耗与热管理限制下持续运转，且往往部署于安全关键型应用场景中。物理 AI 的规模化绝非单纯提升性能即可实现，更在于将统一的架构理念贯穿于云端训练、边缘推理及物理系统实时执行的全流程。这就需要一套能够支撑“从传感器端到中央决策层”分布式智能的平台化方案——而这一平台正是基于 Arm 技术打造。目前业界虽能打造单台高性能的自动驾驶系统，但数万甚至数百万台同类设备的可靠部署仍受困于软硬件技术栈的碎片化问题，这曾导致行业发展陷入停滞。而 Arm 通过自身的计算平台、配套工具链及庞大的生态体系，以“一次开发、多类物理系统部署”的模式，成功破解这一行业痛点。

SmartDV Technologies全球销售总监Mohith Haridoss表示，2025年全球半导体行业整体实现了稳健且具有广泛基础的增长，基本印证了WSTS及多家机构此前提出的两位数增长预期。人工智能算力、智能驾驶、机器人、无人系统及低空经济等新兴应用需求成为主要驱动力，高带宽互连能力提升以及系统复杂度上升，也逐步成为这一轮增长周期的重要特征。

正如魏少军教授在ICCAD-Expo 2025上所指出的，中国芯片设计产业在规模化能力、高附加值产品和核心技术积累方面仍面临结构性挑战。这也进一步凸显了“高可靠性、高适配性的硅知识产权（IP）和验证IP（VIP）”在提升研发效率、降低开发风险以及加速产品落地方面的重要作用。在这一行业发展周期中，SmartDV持续深化其在系统级设计IP与验证IP组合方案方面的布局，围绕新一代应用需求为全球数百家客户提供支持，其中包括多家国际领先的半导体企业和消费电子厂商。相关解决方案已广泛应用于人工智能与高性能计算、汽车电子、航空与无人系统、高速接口与互连、网络与安全、音视频及系统级应用等关键领域。

通过在2025年持续提升IP的可配置能力、标准支持能力和验证效率，SmartDV有效帮助客户缩短SoC研发周期、降低验证风险，并加快产品走向规模化量产的进程，为进入2026年后的持续创新奠定了坚实基础。

回顾2025年，Molex莫仕中国汽车部门高级销售总监 Jock Du认为2025年是一个以韧性、适应力和我们所有核心市场持续增长为特征的一年。人工智能正在重塑所有主要行业，带来了深远的变革性影响。同时，长期结构性趋势也推动着强劲发展，包括对更强大、更节能、更智能的互联系统的需求。“Molex莫仕在中国长期深耕，是我们能够满足这些需求的关键。”

据介绍，Molex莫仕近四十年来深耕本地市场，已建立起一套本地化服务体系，能够为消费品、工业和汽车等行业的客户提供全方位支持。今年，我们迎来了多项重要里程碑，包括凭借最具创新性的汽车领域产品荣获多项行业大奖，以及上海制造工厂成立三十周年。该工厂作为先进的制造中心，为中国乃至全球客户提供高性能解决方案。此外，我们还新设了专注于汽车行业的全新中国销售办事处，进一步增强了对本地市场的支持能力，并推进了在航空航天领域的战略收购，这些举措将在未来为客户带来切实利益。Molex莫仕公司预测，在未来 12 至 18 个月内，人工智能 (AI) 将继续改变各大行业，对计算资源的需求呈指数级增长，同时在计算能力和连接性方面带来重大挑战。人工智能驱动的数据激增和处理，为汽车、航空航天、消费电子、数据中心、工业自动化和医疗技术等快速发展领域的工程师带来了新的机遇和挑战。

2025年，Molex遇到的挑战包括：

电气化进程加速，推动对高速、高功率连接的需求

中国在电动汽车(EV)领域的领先地位要求其工程师掌握日益复杂高效的电气系统。作为领先的供应商，Molex莫仕提供高压连接解决方​​案，这些解决方案对于电动汽车的供电和管理至关重要。Molex莫仕是下一代电动汽车区域架构的早期倡导者，其产品可连接多种传感器、摄像头、雷达、激光雷达和其他技术，同时优先考虑混合连接器在处理车载网络所需的电力和高速信号方面的作用。

Molex莫仕的Mini50 连接器采用 0.50mm 端子，有效缩小封装尺寸、减轻重量并降低成本，是汽车信息娱乐、照明、空调和电池管理等多种应用的理想之选。多种电路数量可选，可将多个连接器集成于一体，简化装配操作并节省 PCB 空间。其坚固耐用的设计确保在严苛环境下长期可靠运行，同时简化装配操作，减少错误并加快安装速度。与传统 USCAR 0.64mm 连接器相比，密封式或非密封式 Mini50 单排和双排插座可节省 50% 的空间，其端子更小，适用于运输车辆内部环境下的更多低电流电路。

减少不必要的道路噪音以改善驾驶体验及提高乘客的舒适度和安全性

宁静的车厢是营造轻松愉悦驾驶体验的关键，但随着电动汽车加速普及，这些新的内燃机已无法有效掩盖道路噪音。这些安静的动力系统反而可能使轮胎滚动等噪音更加突出，分散驾驶员的注意力。这些低频噪音还会加剧驾驶员疲劳，影响行车安全。有效降低车厢噪音对于满足噪音法规标准和提升客户满意度至关重要，但使用隔音材料解决这个问题可能会显着增加车辆重量，并影响设计的灵活性。为了应对这些新出现的挑战，Molex莫仕开发了屡获殊荣的尖端 Percept RNC 传感器，能够实现高精度降噪，并根据驾驶场景实时动态调整，从而使车辆音响系统始终保持舒适的车厢环境和最佳的安全性。Percept RNC 传感器在设计时充分考虑了兼容性和集成性。其紧凑、轻巧且坚固耐用的设计易于集成到车辆架构中，而菊花链式布线则简化了与车辆其他系统的集成。

Molex莫仕预测，在全球贸易波动加剧的背景下，对供应灵活性和区域化生产的需求将不断增长；对人工智能驱动的数据生态系统的投资将推动数字化供应链智能的发展，从而在贸易政策不断变化的背景下，满足对新型区域供应网络和本地化生产的需求。因此，在对预测性采购智能日益增长的需求下，供应链的韧性也需要得到提升。这凸显了强大的本地化能力的重要性，而我们今年在中国各地持续加强了这方面的建设，例如：

Molex莫仕在中国设立了专注于汽车行业的全新销售办事处，这体现了公司长期以来对中国市场本地化战略的承诺，旨在更好地满足中国汽车生态系统快速发展的需求。上海新办事处显示Molex莫仕以 “贴近客户和快速响应” 作为客户战略的核心。同时，它也与公司在成都不断扩展的工程研发基地相辅相成，成都的专业技术团队正为中国汽车制造商提供量身定制的解决方案。通过将本地化研发与全球设计、工程和生产能力相结合，Molex莫仕确保其产品和服务始终与区域需求和国际汽车发展趋势保持一致，彰显了Molex莫仕以客户为先的理念，并巩固了其在先进互联解决方案领域的领先地位。

汽车芯片的“新战场”，从“单点器件”到整套方案”

瑞萨电子全球销售及市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青表示，瑞萨观察到AI的下沉和汽车的电动智能化变化两大趋势催生出了需求，而瑞萨的产品正是为响应这些需求而布局，主要围绕以下三大支柱展开，确保每个关键增长领域都拥有领先的竞争力。

在汽车领域瑞萨致力于为下一代电子电气（E/E）架构提供从核心控制到高级智能的全栈支持。以R-Car系列SoC作为软件定义汽车的算力基石（如第五代R-Car X5H提供高达400TOPS的AI加速），并以RH850 MCU家族作为域/区域控制器的可靠核心，提供高度集成的xEV系统方案。

在工业与物联网领域，瑞萨的目标是让AI在边缘侧触手可及。我们扩展集成DRP-AI加速器的MPU产品线（如RZ/V2N），并推出旗舰级RA8T2 MCU，以满足工业自动化与机器人对高速精密电机控制的需求。

而为应对全球AI数据中心爆发的算力与功耗挑战，瑞萨推出了行业首创的第六代DDR5寄存时钟驱动器，以9600MT/s的传输速率树立AI服务器性能新标杆，并在电源管理方面积极推出800V直流AI数据中心架构开发下一代功率半导体解决方案，为合作伙伴的处理器平台打造先进的电源管理方案，以满足指数级增长的功耗需求。此外，瑞萨还通过“成功产品组合”提供系统级参考设计，并积极建设“Renesas 365”云端平台，致力于构建一个以前沿硬件为基石、以开放平台为未来的立体化体系。

赖长青认为，车企在选择SoC时，单纯的算力峰值（TOPS）已不再是唯一的、甚至不是首要的衡量标准。行业共识正迅速转向对“有效算力”和“综合体验”的追求，而瑞萨凭借“系统级解决方案”为核心，构建了融合先进硬件、开放平台与深度生态协作的三位一体体系。

第一重，完整的硬件矩阵：我们提供覆盖“感知（传感器）、计算（R-Car SoC）、控制（RH850/RA MCU）、电源（PMIC/GaN）”的完整产品组合，能够提供高度优化的“芯片组”，解决客户的系统级问题。

第二重，创新的数字化平台：Renesas 365平台通过整合硬件、软件和生命周期数据到统一的数字环境，优化客户工作流程，加快产品上市，这标志着我们从组件供应商演进为客户数字化研发流程的赋能者与合作伙伴。

第三重，聚焦场景的深度生态协作。我们深知没有一家公司能通吃所有创新。因此，我们积极与各领域的先进企业合作（如与本田在下一代汽车SoC上的联合开发），共同打造针对未来软件定义汽车优化的计算架构。

总结而言，在复杂的汽车SoC竞争中，瑞萨坚信，决胜的关键在于能否为客户提供兼具卓越能效、开发敏捷性和生态可持续性的系统级价值。瑞萨电子凭借完整的硬件版图、创新的数字化平台和开放的生态战略，正致力于构建这样一条宽广而坚实的“护城河”，与全球汽车产业伙伴共同驶向智能化的未来。

芯驰科技副总裁陈蜀杰表示，芯驰科技面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。在智能座舱领域，芯驰产品已经成为主流之选。在《高工智能汽车研究院》发布的智能座舱芯片排行中，凭借X9系列，芯驰已是本土市场份额最高的智能座舱芯片厂商。目前，X9系列座舱芯片已覆盖70余款主流车型。新一代X10系列产品聚焦AI座舱核心需求，不仅有效解决了当前座舱智能化进程中的技术瓶颈，更为未来3-5年智能座舱的发展描绘了清晰的技术演进路径。

在智能车控领域，芯驰E3系列高端车规MCU已广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心领域，积累了在整车核心应用领域丰富的量产经验，并创下了多项“国内首个”高端智控应用，客户包含自主品牌、合资品牌及爆款新势力，覆盖70多款本土及出海车型。

德州仪器发言人则介绍了德州仪器在汽车领域的产品路线。德州仪器提供的模拟和嵌入式处理产品，助力汽车制造商来设计汽车电气化、高级辅助驾驶系统(ADAS)、信息娱乐和仪表组以及车身电子装置和照明。“过去一年我们推出多款创新产品，包括高性能 SoC 计算系列、8TX/8RX (8 发 8 收) 4D 成像雷达发射器、高速单芯片激光雷达激光驱动器、新型高性能汽车时钟以提升汽车安全性与自动化。”

此外还包括支持边缘 AI 的车内雷达传感器和汽车音频处理器，支持汽车制造商重新定义和提升车内驾乘体验：

LMH13000：是一款集成式高速激光雷达激光驱动器，能够实现超快速的上升时间，从而改善实时决策能力。可提供 800ps 的超快上升时间，与分立式解决方案相比，测量距离延长高达 30%。集成了低电压差分信号 (LVDS)、互补金属氧化物半导体 (CMOS) 和晶体管-晶体管-逻辑 (TTL) 控制信号，无需使用大型电容器或其他外部电路。这种集成使系统成本平均降低 30%，同时将解决方案的尺寸缩小四倍，从而使设计工程师能够在更多区域和更多车型上离散安装结构紧凑、价格合理的激光雷达模块。可提供高达 5A 的可调节输出电流，在 -40℃ 至 125℃ 的环境温度范围内变化率仅为 2%。

CDC6C-Q1/LMK3H0102-Q1/LMK3C0105-Q1：基于 BAW 技术的汽车级时钟解决方案，能够以高于石英时钟的可靠性和精度，在恶略条件下为 ADAS 和车载信息娱乐系统提供稳定、高质量的时基。相比传统石英时钟，可靠性提升 100 倍，显著降低温度波动、振动和电磁干扰带来的失效风险。时基故障率仅 0.3，满足 ADAS 与车载信息娱乐系统对长期稳定运行的严苛要求。增强的时钟精度和在恶劣条件下的恢复能力使下一代车辆子系统的运行更安全、数据通信更简洁、数据处理速度更高。

AWRL6844：是一款毫米波雷达传感器，通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，助力更安全的驾驶环境。集成了四个发送器和四个接收器，组成的 16 个虚拟通道能够提供高分辨率的检测数据，并且优化了成本。

具有双精度 FPU (200MHz) 的 Arm™ R5F 内核，以及用于 FFT、对数幅度和 CFAR 运算 (200MHz) 的硬件加速器 (HWA 1.2)，另外还包括用于雷达数据后处理的 C66x DSP (450MHz)，片上 RAM 共计 2.5MB。支持部署AI算法，实现高可靠乘员与儿童识别（准确率超 90%）、更低误报的入侵检测，并能够达到 ASIL-B 安规要求与 ISO 21434 网络安全认证。

 

江波龙发言人介绍了江波龙的车规级产品，目前江波龙已经推出了包括UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash的车规级存储产品，已形成完整的车规存储布局。其中车规级LPDDR4x容量支持2GB、4GB、6GB和8GB，传输速率高达4266Mbps，支持-40℃~105℃极宽温的车规工作环境。为了提升数据一致性，产品配备了内部ECC，使其在满足数据传输效率的同时保证数据可靠性，提升车用产品品质，助力汽车智能化需求。此外，江波龙凭借全栈自研能力，已实现SLC NAND Flash、存储主控芯片、存储固件的自主研发，且自研主控累计应用量超1亿颗，这为存算融合技术落地奠定了坚实基础。

针对车规级存储，江波龙发言人表示，自动驾驶等级从L2辅助驾驶向L4、L5高阶演进，本质上是要求汽车能够兼容越来越多的应用，需实时处理海量多维度数据，这对车载存储提出了更苛刻、更全面的新需求。因此，汽车的智能化就要求车载存储具有更大的容量和更快的响应速度。传统车大量采用的Flash往往是eMMC，但出于对响应速度的新需求，车载存储近期正开始越来越多的向速度更快、容量更高的UFS倾斜。容量方面，过去8GB、16GB的容量就已经能够满足传统新能源车的需求，而在现在的智能座舱中，128GB甚至256GB的容量比比皆是。这是智能化对存储产品发展的驱动力之一。

再者是可靠性与安全性双重升级，车载存储对于安全的要求更高，同时也对存储的可靠性提出了更高的要求。“因此，我们的车载存储在产品中设计了健康监控、故障自动修复、紧急断电保护等解决方案。此外，我们的生产制造工艺也是为车规级产品量身打造的，例如对PPM质量的控制非常严格，同时，全系列车规级产品均符合AEC-Q100 Grade3/2可靠性验证标准。”江波龙发言人表示，车载存储与传统消费类存储产品差别较大，车规级存储对于产品的品质和可靠性都有截然不同的需求。

江波龙自2019年进入车规存储领域以来，于2020年率先发布了车规级eMMC产品。此后，江波龙持续拓展产品线，不断推出更全面的车规级存储产品。经过7年的发展，江波龙已在汽车存储领域取得了显著成绩。为了满足汽车对存储更多元的定制化需求，公司建立了独立的汽车存储研发团队，并打造了专品专用的封测制造产线，为“设计、研发、生产”的全流程提供技术保障，已形成自研自控的能力。当前，江波龙基于自研WM7400主控推出的UFS4.1产品能够在一个系统中兼容TLC（三层单元）和QLC（四层单元），让容量选择更加丰富的同时，性能领先业界平均水平。此外，要在单颗芯片中做到大容量，后端制造工艺非常关键。在公司的苏州元成封测制造基地，现已经具备多层堆叠的能力，让单芯片的容量达到1TB、2TB甚至4TB，满足客户的高容量需求。未来，车规级UFS将会逐步搭载公司自研主控，并通过自有的创新封测工艺，助力国内特定的汽车市场需求，同时为新一代智能汽车提供存储升级路径。

 

SmartDV Technologies全球销售总监Mohith Haridoss表示， 在未来一至两年内，SmartDV的产品布局将以标准演进和应用需求为导向，逐步加强在汽车以太网与先进互连领域的投入。例如，在汽车与工业应用中，将进一步完善对Ethernet Base-T1、T1L、T1S等相关技术的支持；在先进封装与芯粒互连方向，将持续推进UCIe相关设计IP与验证IP的研发；在存储接口领域，也将围绕新一代LPDDR与DDR标准，逐步扩展相应的IP与验证能力。

同时，SmartDV也关注新兴开放标准在汽车和高速视频/传感应用中的发展趋势，并在此基础上评估和推进相关IP的技术储备与产品规划。

在实现上述布局的过程中，SmartDV将继续坚持以数字设计IP与验证IP为核心的发展路径，并在条件成熟的情况下，探索面向特定应用场景的模拟与混合信号IP能力拓展，作为对现有系统级IP平台的补充。

SmartDV提供一套完整的设计IP和验证IP，它们可支持芯片设计公司更快满足诸如ISO 26262等功能安全标准以及ASIL等功能安全认证的要求，同时也可快速提供基于各种标准和协议的定制IP和VIP产品，以及相应功能安全规范和认证所需的报告和文档，从而有效缩短芯片产品的认证和上市周期。下表中的这些设计IP和验证IP产品已经被汽车芯片和系统设计企业采用，是许多广受欢迎的汽车芯片方案的关键部分。

同时，依托在汽车电子和航空电子芯片设计领域的长期积累，SmartDV在2025年进一步完善了符合功能安全要求的设计IP与验证IP产品体系。相关验证IP由具有数十年复杂芯片验证经验的工程团队开发，并通过多重防护与校验机制保障高可靠性。这些IP产品面向汽车、航空器等复杂且高安全性要求的应用场景，覆盖总线、接口、通信及存储控制器等关键模块，同时还可根据芯片设计企业的特定需求，为其SoC、ASIC和FPGA项目提供高度可定制、性能优化、周期可控的IP解决方案。

近期的一个典型案例是SmartDV将其SDIO系列IP授权给领先的车联网解决方案提供商RANiX，用于集成到RANiX的车联网（V2X）产品中。SmartDV提供的SDIO IP具备高性能数据传输能力，对V2X系统的无缝集成至关重要，同时还支持RANiX获取ISO 26262 ASIL功能安全认证所需的相关支持与文档。

总体而言，SmartDV的产品路线图将以“标准驱动、系统协同、稳步扩展”为原则，通过循序推进的方式，持续为客户在SoC、ASIC和FPGA项目中提供可靠、可配置且具备长期演进能力的IP解决方案。

作为UCIe联盟的成员，SmartDV在业内率先提供符合所有UCIe规范的设计IP和验证IP产品，并支持新版本的PCIe和CXL协议，以确保客户的芯粒（Chiplet）架构和短距通信的合规性、互通性、可靠性和有效集成。随着Chiplet进入汽车芯片领域，SmartDV不仅在车规级产品方面具有丰富的经验，同时还可以利用其高效和准确的SmartComplier IP生成工具，以及多样化的验证IP（VIP）产品组合，来为客户提供定制化的验证服务并支持车规级Chiplet设计与验证。‌

SmartDV在存储领域也提供了丰富的IP产品和解决方案：

• 存储接口IP产品多样：SmartDV提供eMMC、SDIO、SATA、SAS、UFS 4.x等多种存储接口的设计IP和验证IP（VIP），这些IP支持处理器和存储器件之间的有效通信，可满足不同应用场景下的存储需求。
• 定制化服务满足独特需求：2024年12月，SmartDV将其SDIO IP系列授权给RANiX用于车联网（V2X）产品开发，并为RANiX提供定制IP，以实现超越标准的SDIO功能，同时还提供了符合ISO 26262标准的ASIL认证所需的支持和文档。
• 高速接口IP助力存储性能提升：在高速接口方面，SmartDV拥有PCIe Gen 6、CXL 3.0、UCIe 3.0、USB 4.x、DDR5、HBM3、LPDDR6等IP产品，这些高速接口IP可提升存储系统的数据传输速度和带宽，满足智能设备芯片对存储性能的高要求。
• 验证IP确保存储系统可靠性：SmartDV的设计IP与验证IP产品覆盖了存储子系统等关键模块，支持所有主流验证语言与方法学，兼容主流仿真器，具备高度可配置性与高复用性，能够帮助客户加速从方案设计到流片的全过程，确保存储系统的可靠性和稳定性。

 

Molex莫仕中国汽车部门高级销售总监 Jock Du预测，随着48V架构在人工智能驱动的数据中心和下一代汽车领域迅速成为通用的电源效率标准，48V架构将逐渐普及并成为通用的电源效率标准。作为电源架构赋能者，Molex莫仕致力于推动48V技术的创新，以解决汽车领域的热密度挑战并减轻线缆重量，同时应对数据中心中由生成式人工智能工作负载引起的功率峰值，从而支持OCP Open Rack v3 (ORV3)标准。

Jock Du预计，人工智能对各大行业的深远影响将推动连接性和电子设计领域的发展。航空航天、汽车、消费电子、数据中心、工业自动化和医疗技术等领域对人工智能的需求将持续增长。热管理、能效、光纤连接、电气化、个性化以及模块化架构和开放标准等方面的进步也将不断推进。持续的合作对于确保供应的灵活性、本地化生产以及务实的、人工智能驱动的数据智能，从而推动数字化供应链智能化至关重要。

虽然这些全球趋势将在 2026 年塑造更广泛的技术格局，对中国某些行业的影响将尤为显着，这些行业的转变可能会创造最重要的本地机遇。在汽车领域，塑造汽车行业的三大主要趋势仍将是软件定义汽车、电气化和自动驾驶。在汽车行业的所有变革中，人工智能驱动的消费者体验将在帮助汽车制造商打造更智能、更安全、更互联的汽车方面发挥重要作用。

为了充分体现Molex以中国汽车设计师需求为先的本地化战略，MX-DaSH模块化线对线连接器应运而生。作为屡获殊荣的MX-DaSH数据信号混合连接器系列的最新成员，MX-DaSH模块化连接器将电源、信号和高速数据连接集成于单一连接器系统中。MX-DaSH模块化连接器采用四个功能强大的模块，集成于单一外壳系统中，简化了线束和接线架构，同时提升了汽车设计的灵活性、适应性和可扩展性，适用于多种车型和应用。本地化生产和与行业标准端子的兼容性，正在推动MX-DaSH模块化连接器在全球范围内普及，同时降低了全球供应链的挑战。MX-DaSH模块化连接器符合中国国家推荐标准，因此获得了中国汽车OEM厂商的更多采纳。此外，这些连接器也符合美国汽车电气连接器系统USCAR 2性能规范以及微型汽车同轴连接器USCAR 49性能规范，也是关键所在。

中国作为全球最大的汽车市场和电动汽车 (EV) 及高级驾驶辅助系统 (ADAS) 创新中心，是下一代汽车技术(包括 Molex莫仕的互联解决方案)的重要试验场。为满足中国汽车制造商在成本、封装和快速上市方面的独特需求，MX-DaSH 模块化连接器的区域版本将于中国MY26汽车中应用。此外，北美和欧洲的其他汽车制造商也正在部署这些模块化的新型盒式连接器，预计中国MY28汽车将采用 MX-DaSH 模块化线对线和线对板连接器。为了保持领先地位，汽车OEM厂商正迫切寻求能够提升性能、简化设计、降低成本并加速部署的技术。Molex莫仕的MX-DaSH模块化线对线连接器由Molex莫仕成都工厂设计和制造，正是为了满足这些需求，并为OEM厂商在瞬息万变的市场中获得竞争优势。

中国汽车行业正以前所未有的速度发展，MX-DaSH模块化系统的本地化版本在中国研发，旨在满足OEM厂商对高性能、低成本和快速交付的需求。为了进一步强化这一承诺，公司在上海设立了专门的汽车业务办公室，并在成都扩展了工程能力，将快速响应和贴近客户置于战略核心，从而能够在竞争日益激烈的市场环境中，快速交付可靠的定制化解决方案。

汽车芯片“直连时代”，元器件分销不可替代的价值？

当汽车主机厂越来越倾向于与原厂直接合作时，供应链分销与技术整合的价值也在被重新定义。

如果把2025年的车规芯片产业放在“电动化+智能化”的坐标系里看，变化最快的还包括供应链协作方式本身。汽车主机厂为加快创新、保障供给，越来越多地寻求与芯片原厂直接合作，产业链从“层层传递”走向更扁平的“直接对接”。当直连成为趋势，元器件分销还能提供什么不可替代的价值？

大联大商贸中国区总裁沈维中

当被问到“主机厂直连原厂”对分销代理的冲击时，大联大商贸中国区总裁沈维中把重点放在“不可替代价值”上：“面对产业重构与技术加速的紧迫态势，大联大致力于构建一个以客户场景为中心、以技术整合为驱动的产业生态。公司的核心竞争力建立在集团的差异化布局与协同联动之上。通过这一独特架构，大联大有效汇聚全球半导体产业资源，并将其与本土市场的具体需求深度融合。大联大目标是为客户提供从核心元器件选型、方案设计优化到最终落地交付的全链条价值，成为助力客户在复杂环境中实现创新与稳定发展的战略合作伙伴。”

在产品布局上，沈维中用一句话概括大联大的路径：“从宏观视角看，大联大的产品布局本质上是构建一个‘连接、整合与赋能’的产业生态系统。”据介绍，大联大连接超过250家国际与本土原厂的庞大产品资源池，通过两大核心能力将其转化为客户价值：技术整合能力与供应链协同能力。在技术整合维度，大联大的布局呈横向拓展与纵向深入。横向看，大联大覆盖了从AI、工业4.0、汽车电子到消费电子等所有关键增长领域，确保产品线的广度与市场韧性。纵向看，大联大在每个领域都致力于提供从核心元器件到参考设计，再到“软硬结合”优化建议的深度支持。在供应链协同维度，“IPO定制化供应链”模式是深度绑定客户前瞻需求、优化产业资源配置的工具；而LaaS（物流即服务）则是将效率与韧性交付给客户的直接载体。

沈维中认为，2025年对于大联大最大的机遇与挑战其实来自同一件事——产业结构的重塑。“机遇与挑战是一体两面的，都源于汽车产业电动化与智能化的双重革命。最大的机遇是这场革命带来的结构性增量市场与产业链角色重塑。首先，需求爆发。新能源汽车渗透率提升与电子电气架构集中化，使单车半导体价值激增。其次，模式革新。主机厂为加快创新、保障供应，与芯片原厂的合作趋于直接和扁平化。这恰恰凸显了我们作为“产业桥梁”的核心价值。大联大的“IPO定制化供应链”模式，能精准对接主机厂的系统需求与芯片原厂的技术产能，将传统冗长的开发周期大幅缩短。” 沈维中表示。

 

展望2026年，大联大在汽车市场的计划是两条主线：电动化的“平台化升级”与智能化的“系统级整合”。 沈维中表示：“面对2026年，大联大在车用市场的核心计划是深化电动化与智能化的技术整合，并强化以客户为中心的生态协同。在电动化方向，大联大将围绕800V高压平台普及趋势，不仅持续扩大碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等先进功率器件的供应能力，更将重点布局与之匹配的驱动芯片、隔离器件和热管理完整解决方案，帮助客户降低系统设计复杂度、提升能效。在智能化方向，大联大已与多家国内外主流车企建立战略合作关系，为智能驾驶、车联网等应用提供全方位半导体解决方案。”

展望2026：汽车芯片下一轮增量市场在哪？

如果说2025年的电子市场，被AI服务器的持续升温重新“定价”。那么展望2026年，全球库存调整接近尾声，节能降碳、工厂自动化与数字化投入等中长期趋势仍将托底；即便存储器供需阶段性偏紧，在AI服务器为核心的设备投资牵引下，整体景气仍有支撑。在这样的背景下，产业竞争的焦点正从单点器件转向系统能力。

罗姆发言人 表示，展望2026年，从宏观趋势来看，全球库存调整已接近尾声。在电子市场领域，除气候变化对策及脱碳社会所需的节能化推进外，各国在工厂自动化与数字化投资等中长期趋势预计将保持平稳。近期虽存在存储器供需紧张问题，但在以AI服务器为核心的设备投资持续推进下，整体市场预计表现良好。罗姆于2025年11月发布了覆盖2026至2028年财年度的第二期中期经营计划“MOVING FORWARD to 2028”。公司2035年的愿景是“成为以半导体技术彰显全球影响力的企业～跻身功率/模拟半导体领域全球前十～”。当前，公司将重建能够在任何市场环境下创造利润的企业体质作为首要课题，全力推进结构改革。

罗姆的中期经营计划确立了四大核心战略：首先是构建均衡的产品组合，以功率器件和模拟LSI为核心持续推动汽车业务增长，同时强化工业设备及民用其他领域（服务器、家电等）的布局；其次是培育下一代支柱业务，例如着力发展传感用光学器件。在自动驾驶领域的LiDAR及扫地机器人等智能设备传感应用中，预计未来需求将持续增长；其三是扩大AI服务器相关业务规模。目前罗姆拥有涵盖宽禁带半导体（如实现高压大电流领域低损耗的SiC/GaN）及兼具低导通电阻与高SOA耐受性的热插拔电路用功率MOSFET等广泛产品线。通过即将推出的Dr MOS等产品的销售增长，计划提前实现服务器相关业务300亿日元的销售目标（原定于2030年度达成）；其四是根本性改善收益结构，将通过跨职能体制推进全公司变革。

最后，在非财务目标方面，罗姆基于2021年制定的《环境愿景2050》，在全球范围内统一推进环境经营，致力于通过减轻业务活动中的环境负荷，实现“碳中和”与“零排放”目标。公司已加入RE100倡议，为在2050财年实现100%可再生能源供电，并逐步提高可再生能源使用比例。同时，罗姆持续致力于培养支撑企业可持续发展的专业人才，并积极探讨扩大与公司业绩挂钩的股权激励制度。

罗姆以“Electronics for the Future”为企业宣言，致力于“运用电子技术解决社会面临的各类课题”。尤其针对实现脱碳社会这一核心课题，罗姆认为提升占全球电力消耗大半的“电机”与“电源”效率，正是企业的使命所在。伴随自动化与数字化进程持续推进，节能与小型化需求日益高涨，功率及模拟半导体需求预计将长期保持增长态势。罗姆将继续聚焦于功率及模拟半导体领域，依托广泛的产品阵容，为客户提供集成化解决方案。

瑞萨电子全球销售及市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青表示，展望2026年，瑞萨将围绕以下三个方面深化核心投资，以抓住由AI和电动化驱动的结构性机遇：

第一，聚焦AI与电动化，深化产品组合。瑞萨将持续推进为软件定义汽车（SDV）打造的第五代R-Car SoC等产品，同时加强第三代半导体（如基于第四代Plus平台的GaN解决方案）的布局，以满足电动车与AI数据中心对效率的极致需求。

第二，强化系统级方案与开放生态。瑞萨将持续推广超过400款“成功产品组合”，并通过“Renesas 365”云端设计与协作平台，整合芯片、软件、开发工具到参考设计的资源，降低客户的开发门槛和周期。

第三，保持战略定力，积蓄长期势能。瑞萨有意识地进行关键战略调整，以确保我们的投资与产品路线图，与软件定义汽车、AI基础设施等更复杂、更具结构性的市场机遇相匹配，构建可持续的增长曲线。

除了企业层面之外，面对第三代半导体，瑞萨在2026年也有新的布局。赖长青表示，传统硅基器件在高压、高频、高温场景下已接近物理极限，而第三代半导体凭借其更宽的禁带宽度，天然具备三大颠覆性优势，而这恰好对应了电动化与智能化的关键需求。对于电动车来说，三代半化合物半导体是提升续航、缩短充电时间的关键，而对于能源与数据中心来说，它们是提升能源效率、降低损耗的利器。

为满足电动汽车（EV）、逆变器、AI数据中心服务器、可再生能源和工业功率转换等领域的高要求，基于GaN的开关产品正迅速成为下一代功率半导体的关键技术。与SiC和硅基半导体开关产品相比，它们具有更高的效率、更高的开关频率，和更小的尺寸。在2025年，瑞萨推出了基于第四代Plus平台（Gen IV Plus）的GaN解决方案。此类第四代增强型（Gen IV Plus）产品专为多千瓦级应用设计，将高效GaN技术与硅基兼容栅极驱动输入相结合，显著降低开关功率损耗，同时保留硅基FET的操作简便性。它们提供TOLT、TO-247和TOLL三种封装选项，使工程师能够灵活地针对特定电源架构定制热管理和电路板设计。瑞萨在GaN市场上独具优势，提供涵盖高功率与低功率的全面GaN FET解决方案，这与其它许多仅在低功率段取得成功的厂商形成鲜明对比。丰富的产品组合使瑞萨能够满足更广泛的应用需求和客户群体。截至2025年7月，瑞萨已面向高、低功率应用出货超过2,000万颗GaN器件，累计现场运行时间超过300亿小时。

 

芯驰科技副总裁陈蜀杰表示，2026年芯驰将继续推进“双芯战略”，实现技术与市场的双重跨越。芯驰科技将致力于进一步巩固并提升在智能座舱与高端车控MCU市场的领先份额，持续推进新一代AI座舱芯片X10系列如期实现高质量落地，并在目标客户车型中形成标杆应用，同时我们还将进一步加快面向中央计算+区域控制架构的芯片研发，保持产品线的技术前瞻性。与此同时，芯驰将继续加速在海外市场寻求商业化突破，实现与国际主流车企合作项目的重大进展，将中国车芯的技术与可靠性优势展示于全球舞台。

德州仪器发言人表示，在数据生成与消费定义的时代，我们感知、处理和运用信息的方式正在根本性地重塑生活。半导体是这场变革的无声推手。凭借数十年的经验以及 80,000 多种模拟、嵌入式处理和 DLP® 产品，TI 提供从高效供电与精密传感技术，到可扩展的边缘人工智能和连接解决方案，我们正不断创新出行、生活和工作的新方式。

展望2026年，未来出行需要革新汽车体验。通过全面的网络架构打造更智能、更安全、更互联的车辆，实现软件定义汽车、高级驾驶辅助系统及沉浸式车内体验。对于自动驾驶：TI能够从人工智能决策、全方位环境感知环节加速自动驾驶变革。对于软件定义汽车：TI刚刚推出的远程控制边缘节点技术支持有关 SDV 的重大趋势，并通过将软件集中在命令器 ECU 中同时使边缘节点中依赖于负载的硬件靠近机电执行器来减少线束数量。围绕电气化、软件定义汽车和高级驾驶辅助系统，TI 通过半导体器件提升系统安全性、能效、智能与用户体验，持续推动汽车电子领域的创新。

自动驾驶：未来更安全、更智能的自动驾驶要求车辆检测通信和处理更多数据。TI 在自动驾驶领域通过专为高性能计算打造的 TDA5 SoC 系列、AWR2188 4D 成像雷达发射器和车载以太网 PHY 等汽车级半导体产品与开发资源，助力实现更快速智能决策、全方位环境感知与一体化网络架构，推动更高级别自动驾驶能力在多车型上的部署。

软件定义汽车：汽车内部的数据传输方式正处于持续演进之中，而以太网正逐渐成为统筹汽车各类功能的主流“数字中枢”。这些趋势都与行业向基于区域架构的软件定义车辆的转型息息相关。德州仪器推出远程控制边缘方案支持有关 SDV 的重大趋势，并通过将软件集中在命令器 ECU 中同时使边缘节点中依赖于负载的硬件靠近机电执行器来减少线束数量。

底盘：TI 在底盘领域通过支持简化、轻量化且软件定义的智能底盘系统，提供汽车级半导体产品、参考设计与开发资源，以提升驾乘舒适性、增强操控性能并提高系统效率。

在汽车领域，TI 正在推动以下实践：

自动驾驶领域：为提升下一代汽车的安全性与自动化水平，汽车制造商正采用中央计算系统，该系统可支持人工智能与传感器融合技术，实现实时智能决策。TI 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，该系列支持芯粒就绪 (Chiplet-ready) 设计，具备出色的可扩展性，能让设计人员实现多种功能配置，并且支持最高 L3 级自动驾驶。不同于多芯片模块，这里的“芯粒”特指通过行业标准的 UCIe 接口进行互连的独立功能单元。通过这种模块化的芯粒设计，工程师能够以创新的方式对系统进行定制与扩展，从而突破传统单片集成电路的限制。客户可以通过具体的设计需求，灵活增配算力单元、TOPS、图形处理能力、内存甚至摄像头等模块资源。

汽车自动驾驶：AWRL6844 支持边缘 AI 的毫米波雷达传感器：强大的多核异构处理器让 AWRL6844可以部署 AI 算法，这对于车内检测而言非常方便，有助于实现快速且准确的新功能。通过在单芯片毫米波雷达上集成边缘 AI 与专用处理加速能力，AWRL6844 能对高分辨率雷达数据进行实时智能分析，实现对乘员、儿童和入侵行为的高精度识别与定位，同时在降低系统成本和功耗的前提下显著减少误检测并加快部署。

TI 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能满足 L3 级自动驾驶所需要的条件式自主驾驶能力。

作为国产存储领域的代表厂商，江波龙发言人表示，截至目前，江波龙的车载存储产品已导入20余家主机厂及50余家Tier 1客户，2026年江波龙在持续提升DRAM与NAND核心性能之外，已将汽车领域“存算一体”“近存计算”技术作为重点布局方向，这也是基于江波龙多年车规存储自研实力与AI存储技术积累的自然延伸。

Arm 中国区业务全球副总裁Frank Zou（邹挺）

ARM中国区业务全球副总裁Frank Zou（邹挺）表示，依托在汽车领域的深厚技术积累，2026 年 Arm 将进一步聚焦核心业务、深化战略落地，推动物理 AI 领域的技术创新与落地。据介绍，2025 年 11 月，Arm 便已完成旗下汽车、机器人及各类自主运行设备相关业务的整合，正式成立“物理 AI”事业部。2026 年Arm将在此基础上，继续朝着核心目标加速推进：打造一套在算力、安全性与可靠性毫不妥协的前提下，实现“感知-决策-执行”实时闭环的 AI 方案，精准匹配汽车产业发展需求。

凭借在汽车领域的积累，Arm 物理 AI 计算平台兼具高能效优势与全球最大规模软件开发生态，已成为自主系统开发与规模化部署的理想选择。2026 年将持续为生态伙伴提供可靠、高能效的计算底座，让开发者无需在技术迭代时从零起步。同时针对物理 AI 应用的功耗瓶颈，持续落地分层式解决方案：

在硬件层面，凭借丰富的汽车增强 (Automotive Enhanced, AE) IP 及 Zena CSS产品组合，实现高性能与高能效的出色平衡；

在软件层面，提供 KleidiAI 库和优化工具，帮助实现模型量化和调优；

在系统层面，推动云-边-端协同，将高功耗任务卸载到边缘或云端，同时支持低功耗通信协议，形成“架构+硬件+软件+生态”的整体能效优化路径。

 

展望2026年，SmartDV Technologies全球销售总监Mohith Haridoss表示，随着人工智能等技术进一步进入规模化应用和产业化阶段，半导体行业有望保持持续增长态势。但与此同时，集成电路设计也将面临技术迭代节奏加快、系统复杂度提升以及应用场景适配要求不断提高等多重挑战。在这一背景下，行业机会正从通用型产品逐步转向具备差异化能力的芯片设计。

对于芯片设计企业而言，能否在不同应用场景下同时满足更高性能要求和特定功能需求，并继续有效控制功耗和芯片面积，将成为构建竞争壁垒和提升毛利水平的关键因素。因此，在多个热点领域中，芯片设计企业在2026年需要更加关注开发不仅符合新标准和新协议，同时具备差异化性能优势的芯片产品。

例如，在边缘人工智能和机器学习芯片领域，需要在系统层面支持高效能计算与AI加速处理，这对总线和接口等模块提出了低功耗、高效率的要求，推动了定制化设计IP和验证IP的应用。而在数据中心、消费电子和智能汽车等场景中，数据吞吐量的持续提升正在加速PCIe 6.0、CXL 3.0等高速接口与互连技术的采用，同时也对功耗控制、芯片面积优化以及功能安全提出了更高要求，使定制化能力成为影响系统性能的关键因素。

在此趋势下，SmartDV预计2026年仍将迎来稳健的发展机遇。通过提供高度可配置的设计IP与完善的验证IP解决方案，并依托自主研发的SmartCompiler™工具，SmartDV能够为客户生成面向系统性能优化和特定需求定制的IP产品，帮助其加快开发节奏、降低设计风险，支持下一代SoC、ASIC及FPGA项目的顺利推进。

2026年，除了提供通用的半导体IP和验证IP，SmartDV还将继续强化“定制化、功能安全和生态化”三大核心优势，为汽车芯片以及类似的低空经济（eVOTL）和具身智能芯片及系统创新提供有力的支持。在汽车IP和VIP产品策略上，SmartDV将结合近几年与领先的汽车芯片厂商合作的经验，围绕汽车智能化和网联化层度不断提升这一确定的、正在演进的趋势，与伙伴和客户共同探索和优化从新的电子电器架构（EEA）到全新的域控系统和中央计算平台，从智能传感器再到新一代车联网和通信系统等领域内的创新。依托公司长期汇集的资深技术专家、以及标准和协议专家团队，发挥SmartCompiler这一高效和可靠的设计IP和VIP生成工具，提前为高等级智驾所需的计算、接口、存储和通信等功能打造系列化和符合功能安全要求的设计IP与验证IP，以满足汽车芯片复杂多样的应用场景与独特架构需求。

从自动驾驶汽车传感器和高分辨率医学成像，到关键的航空航天系统和工厂车间的实时控制系统，各行各业的人工智能模型都会产生海量数据，对高速连接、先进的电力传输和高效的散热管理提出更高要求。Molex莫仕中国汽车部门高级销售总监 Jock Du表示，2026年Molex将继续坚定不移地致力于消除计算能力和连接方面的瓶颈，与全球客户、供应商和合作伙伴携手，共同开发面向未来的人工智能驱动型基础设施。

Molex莫仕中国汽车部门高级销售总监 Jock Du

Molex重点关注客户需求的发展方向，确保拥有相应的技术、合作关系和本地资源来支持这些需求。特别是在以下关键汽车领域的潜力巨大：

在竞争激烈的汽车行业，制造商和经销商面临着提供越来越多软件驱动功能的压力，而这正在颠覆行业。车辆不再仅仅是车辆——它们是运行大量定制应用的移动数据中心。到 2030 年，电子产品预计将占新车成本的50%，远高于 2010 年的 35%。

得益于分区架构等设计进步，新的软件定义汽车生态系统注定会在算法承担更多功能、电动汽车更普及的背景下进一步扩展。但由于种种原因，它已经给制造商带来了压力。问题之一是汽车制造商没有足够的空间来安装更多的连接功能。这意味着他们必须挑选要纳入的热门功能，这不可避免地会让一些客户失望并失去市场份额。

他们还必须确保敏感电子设备在恶劣的内部和外部环境中的可靠性。底盘内超过 100 度的高温加上频繁的剧烈振动可能会导致连接松动。从外界空气中渗入的湿气可能导致连接器内部发生冷凝，而进入的灰尘和污垢则会侵蚀外壳——这种情况在卡车和拖拉机中尤为普遍。即使在车辆上路前，制造过程也可能会导致水的渗入，而装配错误可能导致在运行过程中接触失效。

车辆中包含的软件和硬件连接越多，出现问题的可能性就越高。随着驾驶员辅助系统越来越接近自动驾驶，风险也越来越大。预防事故（并潜在地挽救生命）需要近实时可靠地传输大量数据。

自1988年Molex莫仕在华设立首家工厂以来，上海新销售办事处的开业标志着近四十年来对中国市场的承诺的最新里程碑。多年来，Molex莫仕不断加强在中国市场的业务布局，在上海、东莞、珠海、苏州、武汉、镇江等主要城市设立了制造和研发中心，并在北京、上海、深圳、苏州和香港设有销售办事处。新办事处的成立是莫仕更广泛战略的一部分，旨在进一步实现运营本地化，并提升区域执行力，以更好地响应中国汽车市场不断变化的需求。

新的上海销售办事处与位于成都的专属汽车设计和生产中心相辅相成，体现了 Molex莫仕加强其在中国汽车市场的综合战略。该设施将支持汽车和交通运输行业的所有主要领域，包括电动汽车 (EV)、软件定义汽车 (SDV)、分区架构、ADAS、48V 和电气化等关键大趋势，并将为OEM、一级和二级供应商以及整个汽车生态系统中的其他关键参与者建立更牢固的合作关系提供平台。这个新Molex莫仕办公室是全球战略的一部分，旨在于关键汽车市场打造高性能、以客户为重点的设施。该中心与 Molex莫仕在北美、欧洲和亚洲其他地区的销售和支持中心类似，旨在确保在客户所在地提供一致、体贴的支持。