先楫半导体

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  • HPM5E31IPB单核 480 MHz RISC-V”高性能MCU
    HPM5E31IPB是先楫半导体(HPMicro)推出的一款高性能、工业级的 RISC-V MCU,主要面向实时控制、EtherCAT 从站、工业通信等应用场景。HPM5E31IPB基于单核 32 位 RISC-V 处理器,主频高达 480MHz,具备丰富的外设接口和较强的实时性能。 核心参数 CPU:单核 32 位 RISC-V,主频 480MHz Flash:1MB 内置 Flash RAM:
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    09/15 11:56
  • 【先楫HPM5E00_EVK系列-板卡测评3】hpm5e00evk平台中断、定时器、PWM等功能详解
    作者:与非试用者 西林er 此文介绍了利用先楫半导体(hpm)官方hpm5e00_evk开发板使用的主控芯片的一些原理性知识,无实验内容展示,主要汇总了先楫半导体hpm5e00主控芯片的中断、定时器、pwm、usart等功能,主要内容来源于B站“HPM_FAE”的视频和官方的数据手册,如有整理不正确的地方还望指正。 至于为啥整理上面几个外设,因为上面几个外设是本人工作项目中,用到的最基本的内容,把
    【先楫HPM5E00_EVK系列-板卡测评3】hpm5e00evk平台中断、定时器、PWM等功能详解
  • 【先楫HPM5E00_EVK系列-板卡测评2】hpm5e00evk平台EtherCat通信
    作者:与非试用者 西林er 此文介绍了利用先楫半导体(hpm)官方hpm5e00_evk开发板搭建一个EtherCat通信的“Hello World”工程,主要汇总了先楫半导体实现ECAT通信的相关资料,完整的说明如何搭建软件开发与编译环境、硬件电路连接方式、实验效果。 1、EtherCat通信 1.1、 EtherCat通信定义 EtherCAT(以太网控制自动化技术,Ethernet for
    【先楫HPM5E00_EVK系列-板卡测评2】hpm5e00evk平台EtherCat通信
  • 【先楫HPM5E00_EVK系列-板卡测评1】hpm5e00evk平台Hello World例程
    作者:与非试用者 西林er 此文介绍了利用先楫半导体(hpm)官方hpm5e00evk开发板输出一个“Hello World”工程,主要汇总了先楫半导体相关资料,完整的说明如何搭建软件开发与编译环境、硬件电路连接方式、实验效果。 一、HPM相关资料 1.1、HPMicro 官网 先楫半导体 先楫半导体是一家致力于开发高性能嵌入解决方案的半导体公司;产品覆盖微控制器,微处理器和配套的周边芯片,以及为
    【先楫HPM5E00_EVK系列-板卡测评1】hpm5e00evk平台Hello World例程
  • BLM57050-1000电机现货供应 高性价比伺服升级首选
    BLM57050-1000电机现货供应:高性价比伺服升级首选 BLM57050-1000电机是雷赛智能生产的一款低压直流无刷伺服电机,凭借相似步进系统的价格与伺服级性能,成为工业自动化领域的升级热门选择。BLM57050-1000额定功率50W,配套ACS306伺服驱动器使用,编码器分辨率达1000线,完美匹配传统有刷电机和步进电机的安装尺寸,实现无缝替换。BLM57050-1000是先楫半导体(
  • 人形机器人火爆背后,先楫半导体解构运动控制芯片进化密码
    从春晚舞台到马拉松比赛,“机器人”这个行业在今年爆火“出圈”,吸引了各界人士的关注。人形机器人作为全球科技竞争的新高地、经济发展新引擎以及未来产业发展的新赛道,展现出巨大的发展潜力和广阔的应用前景。近年来,全球人形机器人产业规模持续扩大,预计未来十年将继续保持高速增长的趋势。 作为国产高性能RISC-V内核MCU芯片设计企业,先楫半导体的产品涵盖微控制器芯片及其解决方案,已贯通从感知、通讯到运动、
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    05/07 07:29
    人形机器人火爆背后,先楫半导体解构运动控制芯片进化密码
  • 【强势上新】HPM5E00:EtherCAT运动控制MCU,先楫半导体再拓工业总线产品新版图
    高性能微控制器及嵌入式解决方案提供商“上海先楫半导体科技有限公司”(先楫半导体,HPMicro)正式发布新一代EtherCAT运动控制MCU——HPM5E00系列。该系列是继HPM6E00后的又一重磅布局,标志着先楫在EtherCAT工业通信领域的持续发力与技术深化。 HPM5E00系列在延续HPM6E00高算力基因的基础上,进一步实现低功耗优化、成本控制优势与紧凑高效封装三大升级,面向工业控制系
    【强势上新】HPM5E00:EtherCAT运动控制MCU,先楫半导体再拓工业总线产品新版图
  • 芯片赋能,引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
    高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)与深圳市好上好信息科技股份有限公司(股票简称:好上好,股票代码:001298)联合主办的“共话机器人智链未来”主题研讨会在上海成功举行。双方高层、行业专家及机器人产业链上下游企业代表齐聚一堂,围绕机器人产业趋势、芯片技术创新、场景化应用与供应链革新展开深度探讨,共谋智能化升级路径。 01.强强联合,共绘
    芯片赋能,引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
  • 有动静!先楫出了颗适用机器人的MCU!
    近期,先楫半导体(HPMicro)推出的新款MCU——HPM6E00,引发了外界的广泛关注。这家成立仅四年的公司,凭借“国内首款内嵌ESC的高性能MCU”,再次证明了其在MCU领域的创新实力。
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    2024/06/27
    有动静!先楫出了颗适用机器人的MCU!
  • 国内首款内嵌ESC的高性能微控制器,先楫半导体HPM6E00全面上市
    国产高性能微控制器服务商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)宣布中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT 从站控制器(ESC:EtherCAT Slave Controller)的高性能MCU产品——HPM6E00系列全面上市。该系列产品具备高性能运动控制、高实时工业以太网互联的特性、 提供RISC-V 双核,多达3端口的千兆以太网交换机,支持多种
    国内首款内嵌ESC的高性能微控制器,先楫半导体HPM6E00全面上市
  • Andes晶心、经纬恒润暨先楫半导体三方携手 共筑RISC-V AUTOSAR软件生态
    Andes晶心科技、经纬恒润、先楫半导体联合宣布三方将开展合作,结合AndesCoreTM RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬恒润的Vehicle OS软件平台解决方案,共同致力于RISC-V在车规级芯片领域的生态。此次合作经纬恒润AUTOSAR产品INTEWORK-EAS将适配先楫半导体HPM6200全线产品,对MCAL软件适配和工程集成进行支持,协助先楫半导体构建A
    Andes晶心、经纬恒润暨先楫半导体三方携手 共筑RISC-V AUTOSAR软件生态
  • 新品重磅上市|先楫半导体携手芯原,突破多媒体MCU性能,打造新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台
    国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)在其丰富的高性能微处理器产品组合的基础上,推出新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台——HPM6800系列。该系列产品结合主频600MHz RISC-V CPU内核,算力高达1710DMIPS,采用了芯原的高性能2.5D OpenVG GPU,支持OpenVG Lite图形库和2D图形加速PDMA,内置1MB RAM,
    新品重磅上市|先楫半导体携手芯原,突破多媒体MCU性能,打造新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台
  • 先楫半导体推EtherCAT从站控制器HPM6E00,RISC-V架构下单核主频高达600MHz
    2023年12月12日,EtherCAT技术应用峰会暨先楫半导体HPM6E00新品预览在浦东喜来登由由酒店成功举办。 关于EtherCAT,工业领域的研发工程师应该不陌生。追溯其历史,EtherCAT最早是由德国Beckhoff 公司研发,作为一项高性能、低成本、应用简易、拓扑灵活的工业以太网技术,已经成为全球市场上最通用和增长最快的工业实时以太网协议,在中国和全球拥有大量的用户。 图 | Eth
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    2023/12/14
    先楫半导体推EtherCAT从站控制器HPM6E00,RISC-V架构下单核主频高达600MHz
  • 面向主流市场,先楫半导体发布HPM5300,如何赋能三大应用市场?
    进击主流市场,先楫半导体发布HPM5300,如何赋能三大应用领域? 前言:国产MCU光靠低成本价格战没有未来,只有持续的技术创新,才能真正赢得客户的信赖。 在全球技术的演进中,MCU已成为很多设备和系统的“大脑”。特别是在家电、移动终端、工业物联网、新能源、边缘AI技术及智能汽车的发展中,对MCU的需求呈现出了几何式的增长。未来的技术发展趋势明显需要MCU提供更高的性能。 在过去几年,国产MCU得
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    2023/08/16
    面向主流市场,先楫半导体发布HPM5300,如何赋能三大应用市场?
  • 展会现场沟通——先楫半导体:见证国产高性能MCU的崛起
    6月14日-16日,享誉全球的德国纽伦堡嵌入式展会首次登陆中国上海世博展览馆。本土芯片厂商先楫半导体(HPMicro)作为展会的特邀厂商,在一众国际芯片巨头环绕下“C位出道”。 上海先楫半导体科技有限公司成立于2020年6月,公司总部坐落在上海张江,产品覆盖微控制器、微处理器和配套的周边芯片,以及为其服务的开发工具和生态系统。至本次嵌入式展会,先楫半导体公司也仅成立3年时间。为什么先楫半导体可以在
    展会现场沟通——先楫半导体:见证国产高性能MCU的崛起
  • IAR与先楫半导体达成战略合作,全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发
    (中国|上海)2023年6月14日-在Embedded World China首届展会举办期间,嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR 与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体(HPMicro)共同宣布达成战略合作协议:IAR最新的Embedded Workbench for RISC-V 版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列,这是IAR首次支持高性能通用RISC-V MCU
    IAR与先楫半导体达成战略合作,全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发
  • IAR 与先楫半导体达成战略合作,全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发
    在Embedded World China首届展会举办期间,嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR 与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体(HPMicro)共同宣布达成战略合作协议:IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列,这是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU产品系列。IAR为先楫半导体
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    2023/06/14
    IAR 与先楫半导体达成战略合作,全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发
  • 先楫半导体获TÜV 莱茵国内首张ISO26262 和IEC61508 功能安全管理体系双认证
    国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)授予上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)ISO 26262 ASILD和IEC 61508 SIL3功能安全管理体系认证证书。先楫半导体成为由TÜV莱茵颁发的国内首家ISO26262 ASIL D和IEC61508 SIL3 双认证的公司。 颁证仪式上,先楫半导体CEO曾劲涛先生以及TÜV莱茵大中华区工业
    先楫半导体获TÜV 莱茵国内首张ISO26262 和IEC61508 功能安全管理体系双认证
  • “高性能MCU市场发展趋势”--先楫半导体亮相Andes晶心科技研讨会
    Andes晶心科技在上海博雅酒店举办年度RISC-V CON研讨会,先楫半导体 HPMicro 作为其重要的生态系统合作伙伴参与了本次研讨会并在现场进行了主题为《高性能RISC-V MCU中国市场发展趋势》的演讲分享。 本次研讨会以“RISC-V 重塑世界・翻转AI、车用电子、Android芯布局”为主题,聚焦RISC-V前瞻趋势、市场发展及新兴领域应用,深入剖析RISC-V技术突破,帮助大家全面
    “高性能MCU市场发展趋势”--先楫半导体亮相Andes晶心科技研讨会
  • 实现创新升级替代,先楫半导体助力中国MCU “快道超车”
    2023年4月7日-9日,由工信部和深圳市人民政府主办的中国电子信息博览会(CITE2023)在深圳福田会展中心举行。而作为本次展会的核心论坛活动 — “中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会” 于4月8日上午9:30 在深圳福田会展中心5F会议室牡丹厅拉开帷幕。上海先楫半导体科技有限公司受邀参与本次论坛,并现场进行了主题为《高性能MCU发展趋势和创新型替代分析》的分享,收获了众多好评。 作为国际

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