先进封测

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  • 豪掷99亿元,欧盟将新增一座先进封测工厂
    随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主性,确保供应安全。近日,欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元(约99.06亿元人民币)的补贴,用于其在意大利皮埃蒙特地区诺瓦拉建设的一家先进封装和测试设施。这一决定不仅标志着欧洲在半导体领域的持续加码,也反映出先进封测技术日益成为全球半导体产业的关键一环。
    豪掷99亿元,欧盟将新增一座先进封测工厂
  • 一线发声!先进封装,成为焦点
    根据摩尔定律,芯片内部的晶体管数量每隔 18~24 个月翻番,同时性能提升一倍。随着半导体技术逐渐逼近物理极限,晶体管尺寸的微缩也越来越困难。对此,业内普遍采取两大策略应对:一是深入研发更尖端的制程技术,二是积极探索创新封装方案,以期突破当前技术瓶颈。然而,随着半导体技术不断迈向纳米级别和更精细的领域,芯片的设计和制造变得越来越复杂,成本和时间投入也显著增加。
    一线发声!先进封装,成为焦点
  • 行业数据 | 长电科技与日月光多维度对比
    在半导体产业链中,封测行业国产化程度最高、行业发展较为成熟,是我国能与国际企业全面竞争的领域之一。中国大陆的一些优秀封测企业,如长电科技、通富微电,近年来市场份额持续提升,目前均为行业Top5。本文笔者对比中国大陆最大的封测企业长电科技和全球最大的封测企业日月光投控的财务数据,感受下两者近年来的发展趋势。   成长性:势均力敌 2022年,日月光投控封测业务营收3721亿新台币,2019
    行业数据 | 长电科技与日月光多维度对比
  • 同兴达与昆山日月光签约,合作先进封测全流程封装测试项目
    1月5日,同兴达发布公告称,近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司(以下简称“昆山同兴达”)与日月光半导体(昆山)有限公司(以下简称“昆山日月光”)正式签署了《封装及测试项目合作协议》。
  • 三维封装技术创新发展(2020年版)
    如何把环环相扣的芯片技术链系统整合到一起,才是未来发展的重心。