先进封测_先进封测是什么意思

别卡在"1000片"尴尬期：电子产品从打样走向批量量产的IC烧录与供应链过渡指南

前言在电子制造体系中，5片到50片的原型打样（Prototype）与超过10,000片的规模化量产（Mass Production, MP）具备完全不同的供应链逻辑。然而，处于500片至10,000片之间的"中小规模量产"阶段，往往成为硬件创业团队与中小企业最易触碰的阵痛期。在此阶段，由于核心MCU或Flash芯片需要注入独立固件，IC烧录工艺的稳定性与包装转换的良率，直接影响了整条SMT产线

禾洛半导体

187

07/16 16:13

半导体封测封测厂

豪掷78亿！封测巨头落子上海

长电科技在上海临港投资78亿元建设高端先进封测工厂，加速产能扩展以应对AI算力需求激增。该项目将重点聚焦2.5D/3D晶圆级封装及高密度异构集成，助力临港集成电路产业完善产业链闭环，并增强国内半导体供应链的安全性和自主性。

张通社

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06/30 05:39

晶圆级封装先进封测

30.9亿！晶圆级先进封测落户东莞

东莞松山湖宣布投资30.9亿元建设晶圆级先进封测基地，该项目计划在2027年前建成并投入运营，旨在解决AI芯片封装难题，填补大湾区高端晶圆级封装产能空白。随着AI算力需求激增，晶圆级封装成为关键环节，而东莞凭借其地理位置、产业基础和政策支持，有望在这一领域取得领先地位。然而，项目也面临着设备瓶颈、良率爬坡和人才短缺等挑战。

旺材芯片

1521

06/25 00:01

先进封测

甬矽电子 vs. 芯德半导体：先进封测双子星的力量对比

甬矽电子和芯德半导体作为中国封测行业的新兴力量，分别凭借先进的封装技术和产能布局，在AI算力封装领域展现出强劲的增长潜力。甬矽电子依托其成熟的SiP技术和广泛的产品线，计划通过宁波二期投资扩大产能，而芯德半导体则通过南京和扬州的多基地布局，聚焦Chiplet和2.5D/3D封装技术，力求在国产AI芯片供应链中占据重要位置。两者在技术平台、产能规划和市场策略上的差异，预示着一场激烈的竞争即将上演。

半导体产业研究

3177

05/28 13:11

先进封测甬矽电子

国产划片刀到底行不行？从材料、精度到寿命，一次讲清楚真实差距

在半导体封测领域，划片刀是一个绕不开的话题。无论是刚入行的工艺工程师，还是负责耗材采购的供应链管理者，几乎都会面对同一个问题：国产划片刀到底能不能用？和进口的差距还有多大？这个问题问的人很多，但真正能把它讲透的回答却不多。本文尝试从材料、精度、寿命三个核心技术维度出发，结合行业实际发展现状，把国产划片刀的真实水平说清楚。一、先搞清楚划片刀在讨论国产和进口的差距之前，首先需要理解一个基本前提

卓进半导体

2182

05/20 08:39

半导体封测先进封测

先进封测

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