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  • 豪掷78亿！封测巨头落子上海
    长电科技在上海临港投资78亿元建设高端先进封测工厂，加速产能扩展以应对AI算力需求激增。该项目将重点聚焦2.5D/3D晶圆级封装及高密度异构集成，助力临港集成电路产业完善产业链闭环，并增强国内半导体供应链的安全性和自主性。
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    06/30 05:39
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  • 30.9亿！晶圆级先进封测落户东莞
    东莞松山湖宣布投资30.9亿元建设晶圆级先进封测基地，该项目计划在2027年前建成并投入运营，旨在解决AI芯片封装难题，填补大湾区高端晶圆级封装产能空白。随着AI算力需求激增，晶圆级封装成为关键环节，而东莞凭借其地理位置、产业基础和政策支持，有望在这一领域取得领先地位。然而，项目也面临着设备瓶颈、良率爬坡和人才短缺等挑战。
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  • 甬矽电子 vs. 芯德半导体：先进封测双子星的力量对比
    甬矽电子和芯德半导体作为中国封测行业的新兴力量，分别凭借先进的封装技术和产能布局，在AI算力封装领域展现出强劲的增长潜力。甬矽电子依托其成熟的SiP技术和广泛的产品线，计划通过宁波二期投资扩大产能，而芯德半导体则通过南京和扬州的多基地布局，聚焦Chiplet和2.5D/3D封装技术，力求在国产AI芯片供应链中占据重要位置。两者在技术平台、产能规划和市场策略上的差异，预示着一场激烈的竞争即将上演。
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    在半导体封测领域，划片刀是一个绕不开的话题。 无论是刚入行的工艺工程师，还是负责耗材采购的供应链管理者，几乎都会面对同一个问题：国产划片刀到底能不能用？和进口的差距还有多大？ 这个问题问的人很多，但真正能把它讲透的回答却不多。本文尝试从材料、精度、寿命三个核心技术维度出发，结合行业实际发展现状，把国产划片刀的真实水平说清楚。 一、先搞清楚划片刀 在讨论国产和进口的差距之前，首先需要理解一个基本前提
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  • 豪掷99亿元，欧盟将新增一座先进封测工厂
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    2024/12/24
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