先进封测_先进封测资讯

长电科技在上海临港投资78亿元建设高端先进封测工厂，加速产能扩展以应对AI算力需求激增。该项目将重点聚焦2.5D/3D晶圆级封装及高密度异构集成，助力临港集成电路产业完善产业链闭环，并增强国内半导体供应链的安全性和自主性。

1537

06/30 05:39

晶圆级封装先进封测

东莞松山湖宣布投资30.9亿元建设晶圆级先进封测基地，该项目计划在2027年前建成并投入运营，旨在解决AI芯片封装难题，填补大湾区高端晶圆级封装产能空白。随着AI算力需求激增，晶圆级封装成为关键环节，而东莞凭借其地理位置、产业基础和政策支持，有望在这一领域取得领先地位。然而，项目也面临着设备瓶颈、良率爬坡和人才短缺等挑战。

旺材芯片

1291

06/25 00:01

先进封测

甬矽电子 vs. 芯德半导体：先进封测双子星的力量对比

甬矽电子和芯德半导体作为中国封测行业的新兴力量，分别凭借先进的封装技术和产能布局，在AI算力封装领域展现出强劲的增长潜力。甬矽电子依托其成熟的SiP技术和广泛的产品线，计划通过宁波二期投资扩大产能，而芯德半导体则通过南京和扬州的多基地布局，聚焦Chiplet和2.5D/3D封装技术，力求在国产AI芯片供应链中占据重要位置。两者在技术平台、产能规划和市场策略上的差异，预示着一场激烈的竞争即将上演。

半导体产业研究

2934

05/28 13:11

先进封测甬矽电子

国产划片刀到底行不行？从材料、精度到寿命，一次讲清楚真实差距

在半导体封测领域，划片刀是一个绕不开的话题。无论是刚入行的工艺工程师，还是负责耗材采购的供应链管理者，几乎都会面对同一个问题：国产划片刀到底能不能用？和进口的差距还有多大？这个问题问的人很多，但真正能把它讲透的回答却不多。本文尝试从材料、精度、寿命三个核心技术维度出发，结合行业实际发展现状，把国产划片刀的真实水平说清楚。一、先搞清楚划片刀在讨论国产和进口的差距之前，首先需要理解一个基本前提

卓进半导体

1836

05/20 08:39

半导体封测先进封测

豪掷99亿元，欧盟将新增一座先进封测工厂

随着全球半导体产业竞争的加剧，欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板，纷纷出台措施以提升产业链自主性，确保供应安全。近日，欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元（约99.06亿元人民币）的补贴，用于其在意大利皮埃蒙特地区诺瓦拉建设的一家先进封装和测试设施。这一决定不仅标志着欧洲在半导体领域的持续加码，也反映出先进封测技术日益成为全球半导体产业的关键一环。

全球半导体观察

1112

2024/12/24

封测厂先进封测

一线发声！先进封装，成为焦点

根据摩尔定律，芯片内部的晶体管数量每隔 18~24 个月翻番，同时性能提升一倍。随着半导体技术逐渐逼近物理极限，晶体管尺寸的微缩也越来越困难。对此，业内普遍采取两大策略应对：一是深入研发更尖端的制程技术，二是积极探索创新封装方案，以期突破当前技术瓶颈。然而，随着半导体技术不断迈向纳米级别和更精细的领域，芯片的设计和制造变得越来越复杂，成本和时间投入也显著增加。

半导体产业纵横

1192

2024/09/04

先进封装先进封测

行业数据 | 长电科技与日月光多维度对比

在半导体产业链中，封测行业国产化程度最高、行业发展较为成熟，是我国能与国际企业全面竞争的领域之一。中国大陆的一些优秀封测企业，如长电科技、通富微电，近年来市场份额持续提升，目前均为行业Top5。本文笔者对比中国大陆最大的封测企业长电科技和全球最大的封测企业日月光投控的财务数据，感受下两者近年来的发展趋势。成长性：势均力敌 2022年，日月光投控封测业务营收3721亿新台币，2019