封测厂

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  • 别卡在"1000片"尴尬期:电子产品从打样走向批量量产的IC烧录与供应链过渡指南
    前言 在电子制造体系中,5片到50片的原型打样(Prototype)与超过10,000片的规模化量产(Mass Production, MP)具备完全不同的供应链逻辑。然而,处于500片至10,000片之间的"中小规模量产"阶段,往往成为硬件创业团队与中小企业最易触碰的阵痛期。 在此阶段,由于核心MCU或Flash芯片需要注入独立固件,IC烧录工艺的稳定性与包装转换的良率,直接影响了整条SMT产线
  • 国产晶圆划片刀,如何在不牺牲良率的前提下把成本打下来?
    在一条芯片产线上,价值数亿元的先进封装设备将晶圆切割成一颗颗裸芯片时,真正直接与硅片、碳化硅、氮化镓接触的,往往是一片直径不过两英寸、厚度仅有数十微米的环形刀片——晶圆划片刀。它被称为封装磨划环节的“工业牙齿”,也是耗材成本中容易被忽视却极为关键的一环。过去近二十年,这枚小小的划片刀市场几乎被日系品牌垄断。如今,随着半导体产业链自主可控需求骤升,“封装磨划耗材国产化进展几何”成了整个先进封装圈高度
  • 国产与进口晶圆划片刀的差距,究竟在“刀”还是“艺”?
    在半导体封装工序中,晶圆划片刀看似一枚不起眼的超薄圆片,却直接决定着芯片的良率、效率和封装可靠性。长久以来,高端划片刀市场被日本、美国等品牌牢牢占据,很多国内封装厂在关键产品线上仍首选进口刀片。每当谈到国产与进口的差距,业内总会出现两种声音:一种认为差距主要在刀片本身的材料与制造精度上,即“刀不如人”;另一种则认为国产刀片的质量已逼近进口,但工艺应用的火候未到,差在“艺”。真实情况远比二元对立复杂
  • 华天科技,终于不是“传统封测厂”了
    华天科技从传统封测厂转型为先进封装平台型企业,通过技术创新和扩展业务边界,实现了业绩回升和估值逻辑转变。其重点发展先进封装技术,如UHDFO、FOPLP、2.5D等,并通过收购华羿微电补充功率半导体封测能力,展现出平台公司的潜力。
  • 三星40亿美元押注,越南“芯”跳加速
    三星计划在越南投资40亿美元建设半导体封测厂,Amkor也在加快其在越南的生产线扩建。越南政府正积极吸引半导体投资,制定分阶段发展计划,旨在将其打造成“封测强国”。然而,越南面临能源和人才短缺等问题,亟待解决。