半导体制造业_半导体制造业是什么意思

wafer晶圆几何形貌测量系统厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量

在先进制程中，厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)三者共同决定了晶圆的几何完整性，是良率提升和成本控制的核心参数。通过WD4000晶圆几何形貌测量系统在线检测，可减少其对芯片性能的影响。

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05/29 15:29

晶圆制造测量系统

世索科携一系列用于半导体制造的先进材料亮相Semicon China 2025

全球领先的高性能材料和化学品解决方案提供商Syensqo宣布参加2025年3月26日至28日在上海新国际博览中心举行的中国国际半导体展（Semicon China 2025）。集团以全新中文名世索科参展，体现了公司对大中华区半导体制造业的高度重视。世索科在T2129展台展示一系列先进材料展品，包括最新发布的Tecnoflon® FFKM NFS系列新产品——采用了公司特有的无含氟表面活性剂（NF

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03/31 07:20

芯片制造过滤器

全球半导体代工龙头企业齐聚上海，共同探讨半导体代工趋势与技术革新

半导体制造是半导体产业链中的关键化环节，受益于新兴应用的爆发增长，全球代工市场的增长趋势随之扩大。根据IDC的预测，全球代工产能在2024年和2025年的增长率预计分别为6.4%和7%，这一增长反映了全球对半导体产能的强烈需求，预计2023年至2028年间，全球代工市场复合年增长率将达12%。半导体制造也是全球半导体产业竞争最为激烈的领域之一，主要集中在工艺技术、产能规模、成本控制和客户服务上，

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2024/12/03

晶圆代工 AI技术