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Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统(SoC),包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27,该SoC是专为极小型物联网(IoT)设备设计的新型集成电路系列产品。 xG27系列专为极小尺寸的物联网设备而设计,尺寸范围从边长2毫米(约#2铅笔芯的宽度)
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2023/03/15
Silicon Labs
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立讯精密旗下公司5亿元设新公司,经营范围含虚拟现实设备制造
近日,立铠精密科技(昆山)有限公司成立,法定代表人为李家意,注册资本5亿元人民币,经营范围包含:虚拟现实设备制造;移动终端设备制造;移动终端设备销售;可穿戴智能设备制造等。
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277
2022/11/04
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小米手环8 PRO拆解:芯片国产化率又提升了
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