器件

• 户储 / 工商储全流程实操手册：PCS + 器件选型 + 电网适配（2030 版）

  前言随着新能源高比例并网与电力系统重构，户用储能（户储）、工商业储能（工商储）已成为柔性调节核心，而电力电子技术作为底层支撑，直接决定储能系统效率、可靠性与电网适配性。本文结合2030年技术演进趋势，聚焦**户储智能化、工商储规模化、电力电子高频化**三大核心方向，拆解全流程实操步骤、器件选型要点与调试技巧，所有内容经面包板级与现场落地验证，适合电力电子、储能工程领域工程师参考。 一、户储系统：从

  Eva

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  电网 器件
• 互联芯片在PC场景中的应用方案解析

  在高性能PC平台中，CPU、内存、存储与各类高速外设的并行运行，对时钟精度、链路带宽与系统可管理性提出了更高要求。随着PCIe速率提升、多接口并存以及平台复杂度增加，互联芯片正在成为PC架构中不可或缺的基础组件。 近期，星拓微电子针对PC场景，提供了一套覆盖时钟同步、高速互联与系统管理的互联芯片解决方案，用于解决PC在高负载、多扩展环境下的稳定性与可扩展性问题。 星拓微电子互联芯片在PC场景的应用

  星拓微电子

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  01/23 10:18

  pc 器件
• 硅片划片机破解硬脆材料崩边难题，助力半导体器件封装降本增效

  在半导体器件封装流程中，硅片划片是衔接晶圆制造与芯片集成的关键工序，其加工质量直接决定芯片良率、器件可靠性及终端制造成本。随着第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓等）及超薄硅片在先进封装中的广泛应用，硬脆材料因硬度高、韧性低的特性，切割过程中极易出现崩边、掉渣等缺陷，成为制约封装效率提升与成本控制的核心瓶颈。近年来，硅片划片机技术的持续创新，从工艺优化、工具升级、智能管控等多维度破解硬脆材料加工难题，

  博捷芯划片机

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  01/22 08:26

  硅片 器件
• AI 算力驱动下的电源技术革新：架构演进、器件突破与实战落地

  本文聚焦AI算力背景下电源系统从48V到800V架构跃迁，详细拆解宽禁带芯片选型逻辑，并攻坚ACDC模块与多相电源实战难点。文章提供了真实工程案例与参数对比，为电源研发工程师、AI服务器硬件工程师、半导体器件选型专员及数据中心运维技术人员提供实操参考。

  Eva

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  01/14 09:20

  驱动 AI算力
• 是德科技4200A-SCS 半导体参数分析仪：前沿器件特性分析的综合平台

  在先进半导体工艺研发、新型纳米材料与器件表征、集成电路可靠性评估等领域，对器件进行从直流到中频的精密电学特性分析至关重要。是德科技（Keysight）4200A-SCS 半导体参数分析仪以其模块化、可扩展的系统架构，将高精度源测量单元（SMU）、电容-电压（C-V）测量、超快脉冲发生与测量以及多通道开关等功能集于一体，为前沿半导体研究提供了全面而灵活的解决方案。 为确保此类复杂、精密的综合测试平台

  方丰瑞

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  分析仪 器件
• 方舟微推出超高阈值特性器件DMZ1015E/DMX1015E，适用于稳压供电场景

  耗尽型MOS因在VGS=0即导通的特性，非常适合用于PWM

  充电头网

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  2025/12/14

  控制器 PWM
• 【应用】芯伯乐24C02/24C04/24Cxx:百万次擦写非易失性存储器的解决方案

  在嵌入式系统与智能设备中，小容量、可重复擦写的非易失性存储器始终扮演着关键角色。芯伯乐24Cxx系列串行EEPROM凭借其标准化的接口、稳定的性能与极低的功耗，成为存储配置参数、用户设置、运行日志等的首选方案。无论是消费电子、工业控制还是物联网设备，都能见到它的身影。  一、产品概述 24C02/24C04/24Cxx系列是基于IIC总线协议的串行电可擦除存储器（EEPROM），支持在断电后长期保

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  2025/12/10

  存储器 器件
• 晶圆基板清洗方法

  晶圆基板清洗是半导体制造中关键环节，目的是去除表面污染物（颗粒、有机物、金属离子、氧化物等），确保后续工艺（光刻、沉积、刻蚀）的良率和器件性能。以下是主要清洗方法及特点： 一、物理清洗法 超声波清洗 原理：利用高频声波在液体中产生空化效应，通过气泡破裂时的冲击力剥离表面附着物。 适用场景：去除大尺寸颗粒和松散污染物，常用于预处理阶段。 局限性：对纳米级间隙中的污染物清除效果有限，可能引起微裂纹扩展

  苏州芯矽电子科技有限公司

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  2025/11/24

  晶圆 器件
• 安世欧洲产能受限，上海雷卯车规级器件扛起 “国产大旗”

  痛点：欧洲产能下滑，车规器件缺口扩大 安世在欧洲的晶圆厂产能出现显著下滑，其车规器件在全球市场中占有重要份额，当前缺口已对汽车产业造成冲击。车规器件需通过严格的可靠性测试，合格供应商数量有限。某新能源车企采购总监表示：“安世车规 TVS 交货周期明显延长，影响了新车型的上市进度。”欧洲产能波动较大，企业难以制定长期计划，单一海外供应商的风险日益突出，对全球汽车生产带来挑战。 转型：雷卯车规级产品全

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  2025/10/21

  晶圆厂 车规级
• 微能量收集技术——实现物联网传感器免维护

  市场分析机构Gartner预测，到2020年，全球物联网装置数量将攀升至250亿个，与2009年相比，整体规模增长达30倍，带来的产业边际收益高达3090亿美元。这一电子领域的“Next Big Thing”，引发了众多半导体厂商的关注，一场激烈的竞争在这些厂商间悄然展开。 物联网竞争的核心在于元器件的竞争。毕竟，只有性能出众的元器件，才能为打造新时代的“爆品”创造条件。从物联网产品的属性来看，最

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  2025/10/09

  电源管理芯片 器件
• 高压放大器在电极涂覆器件功能化驱动中的关键角色

  实验名称：水下电极涂覆器件功能化驱动 研究方向：随着3D打印技术的发展，出现了众多新型功能性材料的打印，包括柔性材料和特种工程塑料在内的新型耗材代表了新的发展潮流。虽然柔性材料在智能传感、柔性驱动上有着深入研究，但是往往其制作过程比较复杂，重复性设计多，因此需要3D打印来简化制作工艺并加快优化速度。特种工程塑料性能优异，但无法用常规3D打印机制作零部件，迄今国内外对特种塑料3D打印工艺成型方面的研

  Aigtek安泰电子

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  2025/09/24

  高压放大器 驱动
• ATA-308C功率放大器：新型可重构超表面器件表征的关键驱动力

  实验名称：新型可重构超表面器件表征实验 研究方向：基于超表面的新型太赫兹功能器件 实验内容：使用功率放大器放大信号发生器输出的电压信号，并将信号连接到新型超表面器件上。利用电信号产生的焦耳热效应，驱动新型超表面器件温度升高，诱导器件中非易失相变材料结晶状态及电导率发生变化，进而调控超表面器件的响应特性。 测试设备：信号发生器，ATA-308功率放大器，示波器等。 图1：实验装置 实验过程：首先，使

  Aigtek安泰电子

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  2025/09/05

  功率放大器 信号发生器
• PS5090E适用于TYPE-C接口,集成30V OVP功能

  PS5090E是一款5V输入，最大1.5A充电电流，支 持双 节 锂 电 池 串 联 应 用 的 升 压 充 电 管 理 I C 。PS5090E集成功率MOS，采用异步开关架构， 使其在应用时仅需极少的外围器件，可有效减少整体 方案尺寸，降低BOM成本。PS5090E的升压开关 充电转换器的工作频率为500KHz，转换效率为90%。 PS5090E内置四个环路来控制充电过程，分别为 恒流（CC）

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  2025/09/03

  USB Type-C接口 MOS
• PS2116 1µA超低静态电流同步升压变换器 替代TLV61070

  PS2116 器件是一种具有超低静态电 流的高效同步升压转换器.该器件专为多种电池 供电的产品而设计，并且在轻载条件下仅消耗 1µA静态电流，轻载条件下的高效运行对于延长 电池寿命至关重要。该器件在 20µA 的负载下， 可实现高达 80%的效率。对于 2.2V 转换为 3.6V 的应用，在 200 mA 负载下，它可实现高达 92% 的效率；4.2V 转换为 5.1V 的应用，在 500 mA

  parksonx

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  2025/09/02

  IC芯片 器件
• PS2117替代TPS61099 SGM66099 ETA1061 LP626

  PS2117器件是一种具有超低静态电流的高效同步 升压转换器.该器件专为多种电池供电的产品而设 计，并且在轻载条件下仅消耗1µA静态电流，轻载 条件下的高效运行对于延长电池寿命至关重要。该 器件在20µA的负载下，可实现高达75%的效率。对 于3.6V转换为5.1V的应用，在200 mA负载下，它 可实现高达94%的效率。它具有真关断功能，在关 闭和输出短路条件下，将输出与输入断开。 PS2117

  parksonx

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  2025/09/02

  IC芯片 器件
• Cyntec（乾坤）如何实现Eaton电源的精准替代

  Cyntec（乾坤）能够替代Eaton电源，并非是将Eaton的UPS整机直接更换为Cyntec的成品电源。实际上，指的是当Eaton设备内部的二次电源（包括板载DC-DC模块、POL转换器、电感/功率级）出现故障失效时，采用Cyntec的电源进行原位替代，以此恢复Eaton电源板的功能。那么，Cyntec为何能实现这种“点对点”的精准替代呢？ 一、规格严格1:1对等 Cyntec的MUN3C1B

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  2025/08/27

  电阻 器件
• JSM2183STR4A 700V集成自举高侧同低侧反驱动芯片

  在工业控制、家电变频、电机驱动的世界里，功率驱动芯片就像 “神经中枢”，决定着整个系统的稳定性、效率与安全性。长期以来，IR2183 作为经典的高低侧驱动芯片，在市场中占据重要地位。但随着技术迭代与应用需求升级，一款更具性能优势的替代方案已悄然崛起 ——JSM2183STR 4A700V 集成自举高侧同低侧反驱动芯片。今天，我们就来深入解析这款国产芯片如何凭借两大核心优势，成为 IR2183 的理

  杰盛微半导体JSMSEMI

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  2025/08/19

  MOSFET 驱动
• 安泰电压放大器驱动压电换能器能做哪些实验研究

  一、引言 压电换能器是一种能够将电能转化为机械能或声能的器件，广泛应用于超声加工、传感器、驱动器等领域。电压放大器作为驱动压电换能器的关键设备，能够提供高电压和高功率的信号，确保压电换能器的高效运行。本文将探讨电压放大器在驱动压电换能器方面的实验研究应用。 二、电压放大器在压电换能器实验中的应用 （一）超声加工实验 在超声加工领域，压电换能器用于产生高频机械振动，从而实现材料的去除和加工。电压放大

  Aigtek安泰电子

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  2025/07/09

  电压放大器 器件
• 引线框架对半导体器件性能与可靠性的影响

  一、什么是引线框架？

  老虎说芯

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  2025/06/03

  半导体 器件
• 时源芯微 EMC常用器件原理及选型

  在电子设备运行中，电磁兼容性（EMC）对设备性能与稳定性至关重要。EMC外围电路中的常用器件发挥着关键作用，以下为各器件作用与选型要点： 瞬态电压抑制器（TVS） 作用：钳位型干扰吸收器，过电压时迅速钳位，保护后续电路。 选型：考虑反向关断电压、钳位电压和功率参数，满足电路过电压防护需求。 X电容 作用：滤除电源差模干扰，体积大，允许纹波电流高，耐压高。 选型：根据应用需求选择X1、X2或X3电容

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  2025/05/20

  EMC 器件

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