手机SoC

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • 联发科推出旗舰移动 SoC天玑9500,首次匹敌苹果当代旗舰A19 Pro
    联发科于2025年9月22日发布全新旗舰移动SoC天玑9500。该芯片基于台积电第三代3nm工艺,集成300亿晶体管,采用全大核CPU架构,性能显著提升;搭载Arm Mali G1-Ultra GPU,支持主机级光追;配备双NPU架构,实现端侧AI常驻运行;支持4K 60帧人像视频录制和自适应画质增强;集成5G UltraSave与Connect UltraSave技术,优化通信功耗。预计vivo X300系列与OPPO Find X9系列将在2025年第四季度搭载天玑9500。
    联发科推出旗舰移动 SoC天玑9500,首次匹敌苹果当代旗舰A19 Pro
  • 小米135亿烧出的“玄戒”双芯,究竟够不够“硬”?
    5月22日晚间,小米在北京召开了主题为“新起点”的“小米战略新品发布会”,正式发布了国内首款3nm旗舰SoC芯片——玄戒O1,并且新推出的旗舰机小米15SPro、小米平板7 Ultra也将全面搭载玄戒O1,足见小米对于这款芯片的看好。至此,小米也成为了继苹果、三星、华为之后的全球第四家、国内第二家拥有自研旗舰手机SoC芯片的智能手机厂商。令人意外的是,小米还推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1,实现了自研基带芯片上的突破。
    小米135亿烧出的“玄戒”双芯,究竟够不够“硬”?
  • 小米 15S Pro 上手:一颗自研3nm芯片,能否重塑小米?
    如今,在手机 SoC 这条“地狱级赛道”上,小米带着玄戒 O1 杀了回来——这是国产手机厂商中首款采用 3nm 工艺的自主研发设计旗舰芯片,也是小米向硬核科技公司转型的关键一步。
    小米 15S Pro 上手:一颗自研3nm芯片,能否重塑小米?
  • 小米发布XRING O1自研芯片,冲击高端芯片自主化
    2017年,小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机,但由于市场因素未能持续迭代。然而,小米并未就此止步芯片研发之路,而是转向了技术难度相对较低的专用小芯片领域。自2021年起,小米陆续在旗下产品中商用多款自研小芯片,涵盖影像处理、电源管理和信号增强等功能模块,为后续芯片研发积累了宝贵的实战经验。
    小米发布XRING O1自研芯片,冲击高端芯片自主化
  • 雷军最新发声:小米自研手机系统级芯片即将发布
    5月15日20:30分,小米集团创始人、董事长雷军雷军在社交媒体平台称:小米自主研发设计的手机SoC(系统级芯片),名字叫玄戒O1,即将在5月下旬发布。这一天,距离小米上一款手机自研SoC的发布,已经过去了8年多的时间;距离小米踏上“造芯”路,已经过去了将近11年的时间。
    雷军最新发声:小米自研手机系统级芯片即将发布