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数字芯片

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  • IC秋招复盘：对于非科班，什么才是真正的“准备充分”？
    大家好，我是IC修真院IPA数字流片设计项目的学员。作为一名刚刚斩获数字芯片后端工程师offer的应届毕业生，我想和大家分享一段关于方向选择、自我突破与机遇把握的真实经历。
    638
    11/12 13:13
    芯片工程师 数字芯片
    IC秋招复盘：对于非科班，什么才是真正的“准备充分”？
  • AI如何重塑模拟和数字芯片工艺节点迁移？
    工艺技术的持续演进推动半导体产业向更小、更快、更节能的方向发展。尽管模拟工艺节点迁移面临诸多挑战，但借助AI工具，如自动原理图迁移、基于AI的电路优化、版图智能迁移等，可以显著提高迁移效率和质量，降低成本并解锁更多可能性。数字工艺节点迁移同样受益于AI驱动的解决方案，如PPA自动优化、加快设计收敛、无缝IP集成等，带来更高的设计质量和可预测性。AI正成为支撑半导体设计创新的重要战略手段。
    871
    10/23 17:07
    AI 模拟芯片
    AI如何重塑模拟和数字芯片工艺节点迁移？
  • AI已来 全自动智能系统设计还有多远
    “现在有超过50%的芯片设计会借助代理式AI工具来加速产品上市时间，预计未来 2年这一比例将迅速增加到超过80%。” 近日，在CadenceLIVE China 2025中国用户大会期间，Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理Paul Cunningham博士如是说。 Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理Paul Cunningham博士 如果把AI在芯片和系统设计中的应用和渗透
    2008
    08/28 17:03
    AI 芯片设计
    AI已来 全自动智能系统设计还有多远
  • 聊聊数字芯片物理设计
    物理设计，就是把一个芯片的“功能规划图”，转变成一个“可建造的城市施工图”的全过程。我们物理设计师，就是那个绞尽脑汁在微观世界里规划地盘、摆放建筑、铺设道路、确保整个系统能高效、同步、稳定运行的“总工程师”。我们最终交付的，就是可以送去工厂（Foundry）制造出来的、真正的芯片版图。
    1439
    08/18 11:03
    数字芯片
    聊聊数字芯片物理设计
  • 一文了解数字芯片常用术语和行话
    本文介绍了数字芯片设计的核心概念与目标，包括PPA（功率、性能、面积）、晶圆厂、工艺节点、PDK、tapeout等基础知识，并阐述了设计流程中的关键术语，如RTL、 synthesis、SDC、floorplan、CTS、routing、STA、DRC、LVS、signoff等。文章强调了每个环节的重要性及其相互影响，提醒工程师要重视前期准备和细节把控，以确保设计成功流片。
    2787
    08/18 11:02
    数字芯片
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