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为什么终端厂商大多数选择自研数字芯片而不是模拟芯片?
近年来,部分终端厂商开始向上游芯片设计领域拓展采用自研或联合研发的形式推出自有芯片产品,包括苹果、小米、华为、OPPO等,互联网公司如阿里巴巴、亚马逊、百度等,新能源汽车品牌如特斯拉、比亚迪等。下游行业向芯片设计领域延伸的趋势,使得下游客户在降低了自身芯片采购量的同时,还推出了竞争产品,给现存的芯片设计厂商带来了一定的竞争压力,但从芯片的分类来看,自研的产品主要集中在数字芯片领域。
老虎说芯
999
04/07 09:54
芯片设计
数字芯片
复杂大规模数字芯片设计,迎来简单“解题思路”
时间来到2024年,Chiplet劲头不减。MIT科技评论将其列为2024年的十大突破性技术之一;中国新推出的《芯粒间互联通信协议》标准从1月1日起开始实施;Intel在近日CES上也推出了其第一个Chiplet汽车SoC平台,将AI PC带入到了智能汽车中。
TechSugar
2160
01/18 11:20
芯片设计
chiplet
结合芯片行业现状,数字芯片设计什么方向最值得投身?
时间已经来到了2024年,芯片行业的热度已然大幅下降,但这个行业的价值依然在。芯片应用的种类繁多,也意味着芯片的类型多种多样,我也经常会被问到做芯片设计,到底哪个方向更有前景?不同类型的芯片设计岗位之间是否可以跳槽换方向,借着这个话题和关注公众号的朋友分享一下我的经验。
温戈
2342
01/03 09:50
芯片设计
芯片行业
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,被评为“台积公司开放创新平台(OIP)年度合作伙伴” (Open Innovation Platform®,OIP)并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频(RF)设计和接口IP五项大奖。新思科技与台积公司长期稳固合作,持续提供经过验证的解决方案,包括由Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA解决方案支持的认证设计流程,帮助共同客户加快创新型人工智能、汽车和高性能计算设计的开发和硅片成功。
与非网编辑
1513
2023/11/14
新思科技Synopsys
数字芯片
A股半导体8大细分行业营收增速简析|2023年一季报
自2022年一季度开始,全球及中国半导体销售额开始萎缩,结束了之前11个季度的增长,而库存周期时间平均每轮3-4年,本轮半导体下行时间已超一年,当前半导体市场哪些细分行业出现了边际改善呢? 与非网统计了138家A股半导体公司过去一年的单季营收增速,主要根据申银万国三级行业分类口径,统计归类到模拟芯片、数字芯片、IC封测、IC制造、半导体材料、分立器件、半导体设备、EDA等8大细分行业,以此了解半导
史德志
5573
2023/05/07
半导体设备
半导体材料
今日要闻 | 百度宣布文心一言发布;全球5G签约用户数突破10亿
科大讯飞:典型产品已全部切换成国产芯 近日,有投资者在投资者互动平台提问:人工智能必备芯片GPU,公司是自研GPU芯片吗?有考虑国产替代英伟达GPU吗? 科大讯飞3月16日在投资者互动平台表示,科大讯飞自2019年10月被列入实体清单后,与国内主要CPU、GPU厂商保持良好的沟通与合作,在国产化上稳步推动,相关服务器和产品在自主可控的技术底座上逐步实现迁移,产业链和配套链在自主可控的平台上有序完成
与非网记者
2279
2023/03/16
文心一言
数字芯片
上海立芯发布通过客户验证且商用的自动化布图规划工具LePlan
上海立芯软件科技有限公司(简称上海立芯)于近日发布一款已通过客户验证的数字集成电路自动化布图规划工具LePlan,为国产数字集成电路后端设计全流程EDA工具的破局助力。 长期以来,在数字芯片后端设计之首的布图规划(Floorplanning)阶段,数字设计主要依赖芯片设计人员的经验来摆放宏单元(macro)。随着集成电路设计规模的持续增大和宏单元个数迅速增长,手工布图规划很难妥善考虑对后续布局布线及面积、拥塞、时序、线长等性能指标的影响。其造成的结果就是耗费大量时间进行多次迭代,不仅增加芯片
与非网编辑
1454
2022/11/03
eda
数字芯片
数字芯片中的低功耗设计(二)
数字芯片中典型的低功耗设计是添加clk gate。另外还有一种方法是并行与流水技术。
知芯情报局
5020
2022/09/14
数字芯片
低功耗设计
A股半导体公司研发费用排名|2022年上半年
EDA公司的平均研发费用比例高达60%,远远高于其他细分行业。
史德志
2199
2022/09/03
eda
与非研究院
数字芯片中的低功耗设计(一)
功耗是芯片中比较重要的一个性能指标,有时甚至可以决定一个芯片的成败。众所周知,前段时间闹得沸沸扬扬的“骁龙火龙”事件,就大大影响了这款芯片的市占率。对于工业级和车规级的芯片,功耗的高低体现的不是很明显。
知芯情报局
2863
2022/08/15
数字芯片
低功耗设计
芯华章:聚焦数字验证领域,打造面向系统的EDA平台和工具
1981年,第一台PC机IBM5150诞生,成为驱动芯片应用的第一大需求,当时的芯片验证技术以简单的逻辑仿真为主,捎带一部分小规模板子搭建的FPGA原型...
夏珍
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2022/08/11
与非观察
eda
谈谈数字芯片中的握手协议
在芯片中,握手是最古老的跨时钟域之间传输数据的方式。握手机制通过将脉冲信号展宽,待输出一侧检测到信号并将其解析为脉冲信号后,再向输入一侧发送应答信号,表明接收到信号并且传输完成。
知芯情报局
3875
2022/05/13
数字芯片
握手协议
意法半导体助力Paco Rabanne 新款香水融合可持续的奢华和先进非接技术
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 今天宣布与欧洲时装公司 Paco Rabanne 合作开发Paco Rabanne的新款男士香水Phantom。
与非网编辑
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2021/10/14
意法半导体
微控制器
模拟芯片的最大“杀手”,竟然是它?!
从非常宏观的角度来看,芯片可以分成数字芯片和模拟芯片两个大类。我之前写过的几乎所有和芯片相关的内容都是和数字芯片相关的,比如FPGA、CPU、GPU等等。这篇文章我们换换口味,来一起看一下和模拟芯片相关的一些有意思的内容。
老石
807
2021/06/03
TI
模拟芯片
Fusion Design与Verification Continuum双剑合璧,加速复杂数字芯片设计
新思科技(Synopsys)近日宣布,欧洲领先的IC设计公司Sondrel已采用新思科技的Fusion Design™和Verification Continuum®平台,加速其用于智能汽车、人工智能、机器学习、物联网、消费类AR/VR游戏和安全应用等领域的大型复杂片上系统(SoC)的设计和验证。
新思科技
224
2021/02/02
SoC
芯片设计
数字芯片设计EDA工具的2.0时代(下)
半导体行业正在经历一个技术进步和创新浪潮的复兴时期。
新思科技
291
2020/12/06
eda
芯片设计
数字芯片设计EDA工具的2.0时代(上)
半导体行业正在经历一个技术进步和创新浪潮的复兴时期。人工智能、5G、自动驾驶等新兴领域技术的不断发展给芯片设计带来全新的挑战:算力提升、功耗降低、周期加快等等。EDA 工具进入 2.0 时代,EDA 需要变得更加 AI 化。
新思科技
428
2020/12/03
5G
eda
芯片世界观︱意法半导体CEO人选尘埃落定,现任被再次任命实属无奈?
去年11月有ST的人问我,Carlo Bozotti任期结束时谁将是下一任CEO的人选。当时很奇怪,我一下子真想不出谁来,于是我回答,Carlo Bozotti会被再次任命。果然,昨天,Carlo Bozotti被ST再次任命为CEO。
与非网记者
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2017/04/28
与非观察
意法半导体
车用数字芯片能够应对高温环境吗?
随着应用场景的扩展,“汽车级”半导体产品的定义也在不断变化。超过AEC-Q100等级0(AEC-Q100是汽车集成电路应力测试标准,等级0为最高等级,对应的温度范围是-40℃至150℃)温度要求,仍须满足可靠性、使用期限与安全性要求的半导体产品也应运而生。这种超等级要求对于复杂数字芯片设计意味着什么?复杂数字芯片怎
与非网记者
8
2016/04/20
数字芯片
AEC-Q100
MT8888
MT8888是一款数字音量控制芯片,它被广泛应用于许多消费电子产品中,如音响、电视机、收音机和手机等。本文将介绍MT8888的定义、引脚及功能以及应用。
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