Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

数字芯片

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
新鲜 热门
不限时间
  • AI芯片数字验证工具国产化选型：仿真器、FPGA原型验证与硬件仿真平台梳理
    数字芯片设计中，验证阶段的工程量通常占整个研发周期的一半以上。AI训练芯片、HPC处理器等大算力芯片尤为突出,逻辑门规模普遍超过百亿，部分设计接近或突破五百亿门；片上集成的高速接口类型众多，HBM存储控制器、PCIe主机接口、RDMA网络接口等每类接口都需要完整的协议一致性验证；多芯粒（Chiplet）架构的引入又叠加了Die-to-Die互联验证的新挑战。 与此同时，芯片的软件栈（驱动、运行时、
    1149
    07/01 16:07
    数字芯片 合见工软
  • IC面试知识系列篇：数字芯片流程
    本文介绍了数字IC面试知识系列篇——数字芯片流程，涵盖了需求分析、功能架构设计、RTL编码、功能仿真验证、逻辑综合、STA静态时序分析、形式验证、后端流程等内容，并简述了整个芯片设计过程，从需求分析到物理版图验证再到晶圆制作。
    944
    06/01 11:29
    芯片设计 数字芯片
    IC面试知识系列篇：数字芯片流程
  • 意法半导体宽带三轴振动传感器，为工业和汽车系统节省空间，降低功耗，优化物料清单
    意法半导体 IIS3DWBG 宽带振动传感器在一个数字芯片内集成三轴感测功能，有助于简化工业和汽车状态监测系统设计，降低物料清单成本。 三轴 IIS3DWBG1 适用于工业状态监测系统，在这类应用场景中，传感器安装位置直接决定了测量准确度，微小的封装尺寸和 -40℃ 至 125℃宽温工作让开发者能够灵活选择传感器的安装位置，无论安装条件如何棘手，都能把小巧的外置传感器安装在最优的诊断位置。此外，紧
    529
    05/20 07:15
    传感器 意法半导体
    意法半导体宽带三轴振动传感器，为工业和汽车系统节省空间，降低功耗，优化物料清单
  • 年底了，晒晒芯片人的年终奖成色如何
    芯片行业年终奖差异显著，头部设计公司奖金普遍较高，最高可达45万以上；制造厂则相对稳定，普遍在3-8个月左右；外资企业制度规范，年终奖金目标清晰；国家机构和科研院所薪酬体系不同。
    710
    02/09 14:03
    GPU SK海力士
  • 浅析几个Verilog开源项目
    在数字芯片设计领域，Verilog作为硬件描述语言的代表，正通过开源项目的力量，推动着一场深刻的变革。本文将带您了解几个关键的Verilog开源项目，探讨它们如何改变工程师的学习和开发方式，分享一点自己的看法。
    1281
    01/20 10:23
    verilog 数字芯片
  • IC秋招复盘：对于非科班，什么才是真正的“准备充分”？
    大家好，我是IC修真院IPA数字流片设计项目的学员。作为一名刚刚斩获数字芯片后端工程师offer的应届毕业生，我想和大家分享一段关于方向选择、自我突破与机遇把握的真实经历。
    1659
    2025/11/12
    芯片工程师 数字芯片
    IC秋招复盘：对于非科班，什么才是真正的“准备充分”？
  • AI如何重塑模拟和数字芯片工艺节点迁移？
    工艺技术的持续演进推动半导体产业向更小、更快、更节能的方向发展。尽管模拟工艺节点迁移面临诸多挑战，但借助AI工具，如自动原理图迁移、基于AI的电路优化、版图智能迁移等，可以显著提高迁移效率和质量，降低成本并解锁更多可能性。数字工艺节点迁移同样受益于AI驱动的解决方案，如PPA自动优化、加快设计收敛、无缝IP集成等，带来更高的设计质量和可预测性。AI正成为支撑半导体设计创新的重要战略手段。
    1565
    2025/10/23
    AI 模拟芯片
    AI如何重塑模拟和数字芯片工艺节点迁移？
  • AI已来 全自动智能系统设计还有多远
    “现在有超过50%的芯片设计会借助代理式AI工具来加速产品上市时间，预计未来 2年这一比例将迅速增加到超过80%。” 近日，在CadenceLIVE China 2025中国用户大会期间，Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理Paul Cunningham博士如是说。 Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理Paul Cunningham博士 如果把AI在芯片和系统设计中的应用和渗透
    2522
    2025/08/28
    AI 芯片设计
    AI已来 全自动智能系统设计还有多远
  • 聊聊数字芯片物理设计
    物理设计，就是把一个芯片的“功能规划图”，转变成一个“可建造的城市施工图”的全过程。我们物理设计师，就是那个绞尽脑汁在微观世界里规划地盘、摆放建筑、铺设道路、确保整个系统能高效、同步、稳定运行的“总工程师”。我们最终交付的，就是可以送去工厂（Foundry）制造出来的、真正的芯片版图。
    1845
    2025/08/18
    数字芯片
    聊聊数字芯片物理设计
  • 一文了解数字芯片常用术语和行话
    本文介绍了数字芯片设计的核心概念与目标，包括PPA（功率、性能、面积）、晶圆厂、工艺节点、PDK、tapeout等基础知识，并阐述了设计流程中的关键术语，如RTL、 synthesis、SDC、floorplan、CTS、routing、STA、DRC、LVS、signoff等。文章强调了每个环节的重要性及其相互影响，提醒工程师要重视前期准备和细节把控，以确保设计成功流片。
    3302
    2025/08/18
    数字芯片
    一文了解数字芯片常用术语和行话
  • 数字芯片设计中为什么用于仿真和性能评估的算法不一样？
    在芯片开发过程中，算法的作用贯穿整个设计和验证流程，但不同阶段的算法侧重点和实现方式各不相同。我们可以从目标、精度、实现方式、计算效率等几个维度来理解。
    622
    2025/02/19
    仿真 数字芯片
    数字芯片设计中为什么用于仿真和性能评估的算法不一样？
  • 如何理解数字芯片设计中的RTL（Register Transfer Level）
    RTL（寄存器传输级）是数字电路设计中对硬件功能进行抽象描述的一种层次。它的“主角”是寄存器和寄存器之间的数据通路，即在一个时钟周期内，信号会从寄存器输出，经过组合逻辑运算，最后进入下一级寄存器。
    1.5万
    2025/02/10
    数字芯片 rtl
    如何理解数字芯片设计中的RTL（Register Transfer Level）
  • 数字芯片设计验证经验分享系列文章（第四部分）：将ASIC IP核移植到FPGA上
    本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。
    1142
    2024/08/29
    FPGA ASIC
    数字芯片设计验证经验分享系列文章（第四部分）：将ASIC IP核移植到FPGA上
  • 数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上
    本文从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。 本篇文章是Smart
    821
    2024/07/26
    FPGA ASIC
    数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上
  • 谈谈数字芯片中的握手协议
    在芯片中，握手是最古老的跨时钟域之间传输数据的方式。握手机制通过将脉冲信号展宽，待输出一侧检测到信号并将其解析为脉冲信号后，再向输入一侧发送应答信号，表明接收到信号并且传输完成。
    5762
    2024/05/13
    数字芯片 握手协议
  • 为什么终端厂商大多数选择自研数字芯片而不是模拟芯片？
    近年来，部分终端厂商开始向上游芯片设计领域拓展采用自研或联合研发的形式推出自有芯片产品，包括苹果、小米、华为、OPPO等，互联网公司如阿里巴巴、亚马逊、百度等，新能源汽车品牌如特斯拉、比亚迪等。下游行业向芯片设计领域延伸的趋势，使得下游客户在降低了自身芯片采购量的同时，还推出了竞争产品，给现存的芯片设计厂商带来了一定的竞争压力，但从芯片的分类来看，自研的产品主要集中在数字芯片领域。
    861
    2024/04/07
    芯片设计 模拟芯片
    为什么终端厂商大多数选择自研数字芯片而不是模拟芯片？
  • 复杂大规模数字芯片设计，迎来简单“解题思路”
    时间来到2024年，Chiplet劲头不减。MIT科技评论将其列为2024年的十大突破性技术之一；中国新推出的《芯粒间互联通信协议》标准从1月1日起开始实施；Intel在近日CES上也推出了其第一个Chiplet汽车SoC平台，将AI PC带入到了智能汽车中。
    862
    2024/01/18
    芯片设计 chiplet
    复杂大规模数字芯片设计，迎来简单“解题思路”
  • 结合芯片行业现状，数字芯片设计什么方向最值得投身？
    时间已经来到了2024年，芯片行业的热度已然大幅下降，但这个行业的价值依然在。芯片应用的种类繁多，也意味着芯片的类型多种多样，我也经常会被问到做芯片设计，到底哪个方向更有前景？不同类型的芯片设计岗位之间是否可以跳槽换方向，借着这个话题和关注公众号的朋友分享一下我的经验。
    810
    2024/01/03
    芯片设计 芯片行业
    结合芯片行业现状，数字芯片设计什么方向最值得投身？
  • 新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖
    新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，被评为“台积公司开放创新平台（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform®，OIP）并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频（RF）设计和接口IP五项大奖。新思科技与台积公司长期稳固合作，持续提供经过验证的解决方案，包括由Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA解决方案支持的认证设计流程，帮助共同客户加快创新型人工智能、汽车和高性能计算设计的开发和硅片成功。
    373
    2023/11/14
    新思科技Synopsys 数字芯片
  • A股半导体8大细分行业营收增速简析｜2023年一季报
    自2022年一季度开始，全球及中国半导体销售额开始萎缩，结束了之前11个季度的增长，而库存周期时间平均每轮3-4年，本轮半导体下行时间已超一年，当前半导体市场哪些细分行业出现了边际改善呢？ 与非网统计了138家A股半导体公司过去一年的单季营收增速，主要根据申银万国三级行业分类口径，统计归类到模拟芯片、数字芯片、IC封测、IC制造、半导体材料、分立器件、半导体设备、EDA等8大细分行业，以此了解半导
    945
    2023/05/07
    半导体设备 半导体材料
    A股半导体8大细分行业营收增速简析｜2023年一季报

正在努力加载...

热门企业 换一换
相关标签