关于晶圆的所有信息
为进一步减轻负担,格芯已将光掩膜转移给 Toppan Photomasks

与非网8月16日讯,东京上市企业Toppan Printing旗下子公司Toppan Photomasks与先进的特殊工艺晶圆厂格芯13日共同宣布,双方已达成长期供应协议。

谁给了三星勇气,敢挑战台积电?

台积电近来多事之秋,于2018年6月完成管理层交班,也分别在2018年8月发生计算机病毒感染事件,和2019年1月爆发晶圆质量瑕疵事件,但幸亏30年来,制程研发步步为营,稳打稳扎,保证先进制程一路领先。

泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展

近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案,帮助客户提高芯片存储密度,以满足人工智能和机器学习等应用的需求。

工业 4.0 的规划这么美好,为何却少有应用到一线的?

在聊到工业4.0、智慧工厂、智能制造、IIoT的时候,除了研讨会、论坛以及文字资料,实际真正重要的是“落地”,唯有落地才能真正解决生产问题。我们在听到很多有关工业4.0的美好规划时,又有多少内容是已经能够真正实现,应用到生产一线的?

台湾 IC 产业再受益:Q2 季增 10.8%,Q3 将持续增长

与非网8月14日讯,半导体被称为国家工业的明珠,是国家综合实力的体现。在全球电子产业转移、大陆半导体崛起的形势下,台湾的IC产业仍旧活跃于一线,其晶圆代工方面,台积电与联电一直位列全球十大晶圆代工厂商。

IMEC 对晶圆级封装的几点思考

IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法,可满足更高密度,更高带宽的芯片到芯片连接的需求。

远低于中美日韩的其他公司,盛美半导体真有这么差?

盛美半导体,上海张江的世界级前道半导体设备商,目前市值2.7亿美金,预计今年收入1亿美金起,PS 2.7x,远低于中美日韩所有公司最低限。

营收逆市上扬,华虹半导体 Q2 财报分析

2019年8月6日,华虹半导体公布2019年第二季度(2019年4月1日至6月30日)财报。财报显示,华虹半导体第二季的营收逆势上扬,达2.3亿美元,同比增长0.1%,环比增长4.2%。

7nm、5nm、HPC封装等,台积电最新先进制程技术全解

2019年VLSI研讨会在日本结束后,台积电举行了小型新闻发布会,并在SEMICON West期间发表了有关封装的演讲,本文将对上述事件中台积电提到的技术进行总结。

台积电高层赴对岸发展,原处长出任中芯国际独立董事

大陆晶圆代工龙头中芯国际宣布,延揽前台积电研发处处长杨光磊出任独立董事,即日起生效。杨光磊是继台积电前共同营运长蒋尚义,以及前资深处长梁孟松之后,又一台积电前高层赴对岸发展,引起高度关注。

中心国际 14 纳米 FinFET 技术突破,本土晶圆代工的翻身仗?

2019年8月8日,中芯国际宣布在14纳米FinFET技术开发上获得的重大进展,14纳米FinFET制程已进入客户风险量产阶段,预期2019年底贡献有意义的营收。

努力追赶台积电、三星等领先者,中芯国际 14 纳米 FinFET 技术突破发展
努力追赶台积电、三星等领先者,中芯国际 14 纳米 FinFET 技术突破发展

2019年8月8日,中芯国际宣布在14纳米FinFET技术开发上获得的重大进展,14纳米FinFET制程已进入客户风险量产阶段,预期2019年底贡献有意义的营收。

大厂加入量产行列,GaN 即将爆发?

GaN功率半导体,近来无论市场应用或技术进展皆跨入新的发展阶段,加上研究机构单体式整合制程的催化,后市可望由电源供应市场逐步壮大。

中国半导体10年内赶不上台韩,媒体和专家都这么说

财经媒体CNBC报导,美中贸易战延烧之际,中国要达到半导体自主的目标很难,主因中国最大芯片制造商中芯国际(SMIC)仍落后台积电、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14纳米制程芯片,但台积电、三星早已跨入7纳米制程,而14纳米更是已量产多年。

再生晶圆数量创新高,市场扩大仍要小心陷入危机?

SEMI最新公布的2018年再生硅晶圆预测分析报告指出,由于再生晶圆处理数量创新高,2018年再生硅晶圆市场连续第二年强劲成长,上扬19%并达到6.03亿美元的规模。

毛利下滑净利大打折扣,晶瑞股份为何努力扩产?

集微网消息 透过对南大光电、江化微、格林达、晶瑞股份等企业的财报分析发现,毛利率下滑,持续盈利能力较弱是国内半导体湿化学品供应商都在面临的一大难题。

电离工艺——电子对气体原子的影响

电离工艺的另一结果是电子对气体原子的影响。这导致在靶下方的等离子区呈现可见的紫色辉光。暗区仅存在与靶的侧面和前方。当等离子区被限制在靶和晶圆之间,溅射效率将大大提高。将暗区护罩放置在靶的侧面可以增强这种限制。护罩可以防止靶材从靶的侧面溅射出来,因而靶材不会淀积到晶圆上。

无惧日本打击,三星坚持扩张7nm产能

尽管日本方面上周末推出了第二波禁韩令,预计多达857种重要材料对韩国出口都会受到管制影响,此举可能会影响韩国公司的半导体生产,不过三星似乎并没有因此停止在半导体领域扩展。

芯片产业应对启示(下):晶圆代工不受影响,中游领域情况如何?

目前,全球芯片产业发展主要为IDM模式和垂直分工模式。我国的芯片企业主要以垂直分工模式为主。供应链上各个环节独立分工,华为作为中游领域无晶圆制造的设计企业,其芯片设计依赖上游的EDA工具及IP核,将芯片设计出后再通过晶圆代工厂制造出不同应用领域的芯片产品。

全球半导体硅片市场巨大,中国如何找寻切口开启追梦路?

硅片是集成电路产业的基础,是晶圆制造的核心材料。