关于晶圆的所有信息
Nanometrics 和 Rudolph 宣布合并,有望助力半导体行业新发展?

日前,领先的制程控制计量和软件分析供应商Nanometrics Incorporated,以及半导体制程控制系统、光刻设备、晶圆厂和先进封装设备软件领先供应商Rudolph Technologies宣布,两家公司将合并。他们进一步指出,合并后的公司将成为半导体行业和其他先进市场首选的端到端计量,检测,制程控制软件和光刻设备供应商。

Teledyne e2v 与 TowerJazz 联合宣布:Emerald 系列传感器现已取得上市

Emerald 67M传感器使用TowerJazz公司卓越的2.5µm全局快门像素技术,相同的光学尺寸下能提升一倍分辨率。

辞任中芯国际,半导体业界大牛蒋尚义开始要“转战”武汉弘芯了?

蒋尚义日前中芯独董一职任期届满三年已辞任,业界盛传蒋尚义将赴武汉弘芯任CEO要职。

鸿海真的要进军发展半导体了?夏普或将成为关键因素?

鸿海精密工业股份有限公司近年来一直被传言会建两座晶圆厂,所以鸿海会否步入半导体晶圆领域也是业界十分关心的问题。传言还说道,鸿海将建的晶圆厂会由夏普公司的董事会成员负责。

台积电加入自研芯片设计行列,采用 Arm Cortex A72 核心,时脉高达 4GHz?

台积电晶圆代工的能力全球认可,且凭着先进技术,拿下全球近半的晶圆代工市占率。不过,也因为晶圆代工丰富经验,如今台积电也加入自行研发设计芯片的行列。据国外媒体报导,日前台积电展出一款为高效能运算(HPC)设计的芯片,采用 Arm Cortex A72 核心,时脉高达 4GHz。

全球第一大晶圆代工公司——台积电,成功完成 7nm 芯片工艺设计

日前,在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上,台积电展示了自主设计的Chiplet——This。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺,芯片尺寸规格为4.4×6.2mm,采用晶圆基底封装(CoWos),双芯片结构,内建4个Cortex A72核心,6MiB三级缓存。

鸿海代理董事长澄清:对于自建晶圆厂计划,不在规划当中

鸿海代理董事长吕芳铭澄清表示,对于半导体领域,鸿海的定位,一直是整合者的角度,至于自建晶圆厂,不在鸿海的规划当中。

是何缘故导致 MOSFET 市场需求出现回温?8 英寸硅晶圆市场也恐将出现供不应求状况?

电子行业即将进入第三季度旺季,随着第二季度去库存陆续告一段落,MOSFET市况预计也将回温,反映出第三季度市场需求转热。

集成电路研讨会中台积电秀出自研芯片,竟采用了双芯片设计?

六月初,在日本东京举办的超大规模集成电路研讨会中,台积电秀出了自家设计的一块芯片。在参数方面,这块芯片采用7nm工艺,尺寸为4.4x6.2mm,封装工艺为晶圆基底封装,采用了双芯片结构......

坚不可摧的合作伙伴——台积电与英伟达

绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)创办人暨执行长黄仁勋十分重视NVIDIA及台积电之间的重要合作伙伴关系,黄仁勋与晶圆代工教父、台积电创办人张忠谋之间同样私交甚笃,黄仁勋以「坚实的伙伴、真挚的朋友」来形容与张忠谋的好交情,并且在写给退休后张忠谋的一封信中的最后提及,「与你共事是我职涯中最棒的回忆之一」。

一文读懂 SiC 终端芯片发展之路

随着微电子技术的发展,传统的Si和GaAs半导体材料由于本身结构和特性的原因,在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性,目前,人们已将注意力转移到SiC材料,这将是最成熟的宽能带半导体材料。

AI 芯片产业之路究竟何时才能迎来新的契机?

当我在今年早些时候确定了“AI芯片的长征之路”这个题目的时候,我并没有预料到“长征”这个词现在会变得如此热门。纵观国际上最近发生的有关技术和非技术的事件,我认为现在有必要反思一下这些变化将如何重塑我们未来的世界。

我们能否相信中国的国内集成电路生产规划?

关税和贸易问题迫使中国扩大其国内集成电路生产计划,但它的主张是否符合实际?IC Insights认为他们没有。

中芯国际和聚辰半导体或将迎来怎样的发展?

据报道,近两日,上海市经济信息化委领导调研了中芯国际和聚辰半导体股份有限公司。

包邮区城市之间究竟有着怎样的芯片战争?

起于苏南内衣厂的长电科技,越过台湾当局跑到大陆建晶圆代工厂的台湾人,在包邮区开放包容的政策下,或起于草莽顽强生长,或借助地方政府提供的土地和人才红利,在大陆市场大放异彩。起于微末的民营企业,和世界级的企业同场竞技,是这片热土上的奇景。

美国最新芯片市场数据解读,国内市场真的很弱?

近日,美国数据统计公司IC Insights发布了一份芯片市场数据统计报告,统计显示,2018年美国芯片公司依然主导了整个芯片市场,全球市场份额占比超过50%。

NAND Flash 价格下跌难止,究竟是何原因?又将会有多少晶圆遭受影响?

根据集邦科技记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查指出,随着美中贸易争端升温,2019年智慧型手机及伺服器的需求量将低于原先预期,加上中央处理器(CPU)缺货问题,仍对笔记型电脑出货略有影响,导致eMMC/UFS、固态硬盘(SSD)等产品第三季旺季出货量恐不如预期,NAND Flash价格跌势难止。

合肥厉害了,超 20 个集成电路项目落地

99个重点项目在合肥经开区智能装备科技园集中签约,协议投资额约835亿元。在新签约的99个项目中,集成电路、高端装备制造、新能源汽车等战略性新兴产业达到78个,总投资636亿元,其中集成电路项目超20个。

意法半导体有望为 GaN RF 业务赢得新市场机遇,深度剖析其开发现状及未来发展

据麦姆斯咨询介绍,过去十年来,氮化镓(GaN)凭借高频下更高的功率输出和更小的占位面积,在射频(RF)领域获得了大量应用。Yole在其最新发布的《射频氮化镓技术、应用及市场-2019版》报告中预计,在电信基础设施和国防应用两大主要市场的推动下,RF GaN整体市场规模到2024年将增长至20亿美元。

市场疲软情况出现,NAND 闪存恐将难以反弹?晶圆价格也将不会卷土重来?

NAND闪存平均合约价已经连续两个季度下降近20%,并未出现市场预期的价格反弹。TrendForce表示,尽管存在国际紧张局势和其他不利因素,第三季度的需求状况仍有望改善,合约价下跌可能会放缓。