晶圆

• 韬(τ)定律时代，中国半导体迎来四大机遇

  2026年5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在IEEE国际电路与系统研讨会上，正式发表「韬（τ）定律」——以"时间缩微”替代传统“几何缩微”，作为半导体演进的新指导原则。 对一个被“卡脖子”叙事缠绕多年的半导体产业而言，这一刻值得认真对待——但更需要冷静读懂：“τ定律”的真正价值，不在于替中国半导体宣告“追上来了”，而在于揭示了一条更现实的突围路径。这一点，恰恰是今天讨论中国半导体机

  江城智库

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  07/10 16:26

  半导体产业 晶圆
• 晶圆抛光颗粒清洗：以精密工艺守护芯片制造核心防线

  晶圆经化学机械抛光后，表面虽趋近镜面，却常附着纳米级颗粒。这些颗粒若未彻底清除，将直接威胁芯片的良率与性能，因此，高效清洗成为晶圆制造的关键一环。 清洗的核心，在于“溶解”与“剥离”的协同发力。晶圆表面的颗粒，多是抛光液中的磨料、反应副产物及环境杂质，它们或与晶圆形成化学键，或因范德华力牢牢吸附。清洗的首要步骤，便是借助化学溶剂瓦解这些结合力。碱性清洗剂能与硅基晶圆表面的氧化层协同，分解有机污染物

  苏州芯矽电子科技有限公司

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  07/05 17:42

  晶圆 晶圆制造设备
• 长鑫追上美光，真正被震动的不是DRAM

  长鑫存储6月26日上了微博热搜。起因是半导体机构SemiAnalysis的一份报告显示，到2026年底，长鑫12英寸等效晶圆月产能有望达到35万片，已经非常接近美光37.5万至38.5万片的水平。 如果只看数字，结论是：长鑫正在逼近全球DRAM第一梯队。但这个故事，真正值得看的不只是DRAM本身。 一、一座DRAM工厂，一套“同步系统” 很多人理解DRAM，是一颗颗内存芯片。但一座12英寸DRAM

  SJK晶科鑫

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  06/27 16:38

  dram 晶圆
• 晶圆清洗槽循环标准操作：筑牢半导体制造的洁净基石

  晶圆清洗槽循环是半导体制造中保障晶圆表面洁净度、去除颗粒、有机物、金属离子等污染物的核心环节，其标准化操作流程直接决定芯片良率与性能。以下从核心流程、关键控制要点及优化策略三个维度，系统梳理晶圆清洗槽循环的标准操作流程。 一、核心操作流程 预处理阶段：预处理是清洗槽循环的前置保障，旨在初步清除表面松散污染物，为后续深度清洗奠定基础。 初步清洁：采用无尘布或静电消除刷擦拭晶圆盒内外表面，去除大颗粒污

  苏州芯矽电子科技有限公司

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  06/24 16:47

  晶圆 晶圆制造设备
• 5.52亿 ! 打造国产金刚石晶圆一体化基地

  AI算力芯片和SiC功率器件的热流密度不断上升，传统的金属和石墨散热材料已经无法适应高热负荷的需求。金刚石因其极高的热导率而成为高端半导体的核心热管理材料，目前主要通过MPCVD法制备6-8英寸晶圆。中国在人造金刚石方面拥有全球最多的产能，但在大尺寸高质量晶圆的量产、产线能耗和全产业链一体化制造上仍面临挑战。 洛阳的一个低碳晶圆金刚石EPC总包项目展示了如何整合晶圆金刚石制造的各个环节，包括MPCVD长晶、精密加工、性能检测和绿色低碳配套工程。该项目计划打造一个一体化、绿色集约型的半导体金刚石晶圆制造基地，采用全流程EPC建设模式，区别于传统的零散建厂方式。 随着技术的发展，预计未来将有更多6-8英寸多晶金刚石应用于AI服务器散热，并且随着4英寸高品质单晶和12英寸多晶的量产，以及低温晶圆键合技术的应用，金刚石散热材料将成为高端半导体的标准散热方案。此外，行业建厂模式也将向绿色低碳的一体化EPC总包转变，河南、江苏等地将集中建设大规模低碳生产基地。

  未来产链

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  06/23 22:44

  晶圆 金刚石
• Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将持续上扬

  由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM颗粒合约价将延续2026年第一季的上涨动能，预估DDR2第二季合约价涨幅将达约55-60%，第三季预估将进一步上涨35-40%。 TrendForce集邦咨

  与非网编辑

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  06/22 15:10

  dram 晶圆
• 利用 Bow 与 TTV 差值于再生晶圆制作超平坦芯片的方法

  摘要： 本文介绍了一种利用 Bow 与 TTV 差值在再生晶圆上制作超平坦芯片的方法。通过对再生晶圆 Bow 值与 TTV 值的测量和计算，结合特定的研磨、抛光等工艺步骤，有效提升芯片的平坦度，为相关领域提供了新的技术思路 。 一、引言 在半导体行业中，芯片的平坦度是衡量其性能的关键指标之一。其中，总厚度偏差（TTV，Total Thickness Variation）作为平坦度的重要衡量指标，在

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  06/22 10:36

  芯片 晶圆
• 从3英寸到量产：Element Six与Orbray释放金刚石晶圆产业化新信号？

  英国Element Six与日本Orbray联合宣布成功建立3英寸晶圆级单晶金刚石的可重复制造工艺，并正推进4英寸产品开发。此次新闻的重点在于晶圆级单晶金刚石的可重复工艺和规模化生产能力，标志着金刚石产业正从材料时代迈向晶圆时代。Orbray采用Step-Flow生长技术，大幅提升生产效率和稳定性。Element Six则凭借其丰富的技术和市场布局，加速推动金刚石在半导体领域的应用。

  DT半导体

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  06/19 09:29

  晶圆 金刚石
• 三年累亏65亿，广东首家12英寸晶圆厂冲刺IPO

  6月8日晚间，深交所网站显示，广州晶圆代工大厂粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”或“粤芯股份”）创业板IPO申请，将于6月15日（下周一）迎来上市委审议。 若粤芯股份成功过会，这家被称为“广州第一芯”的企业将成为创业板首家晶圆制造企业，也是今年4月创业板改革后（选择创业板第三套上市标准）首家上会的未盈利企业。 在半导体行业周期回暖的当下，作为一家三年累计亏损超过65亿元、预计最早2

  芯智讯

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  06/11 23:35

  半导体 晶圆
• 晶圆划片刀选型终极指南：从晶圆材质到刀片参数的底层逻辑

  在半导体封测与分立器件制造中，晶圆划片是连接前道与后道的咽喉工序。一把直径不过 55~60 mm、厚度仅数十微米的超薄划片刀，却直接决定了芯片的崩边率、断裂强度和最终的良品成本。许多工程师在选型时，要么延续“前辈用啥我买啥”的惯性，要么被动依赖刀片供应商的有限推荐，一旦遇上 SiC 背崩、低-k 层撕裂、蓝宝石蛇形切痕等问题，就容易陷入“盲调参数—换刀试错—交期延误”的怪圈。 本文尝试从晶圆材料的

  卓进半导体

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  05/30 09:50

  碳化硅 晶圆
• 8-12英寸再突破！超晶热导加速冲击大尺寸金刚石晶圆

  超晶热导将在FINE2026展会亮相，展示其最新推出的8-12英寸大尺寸金刚石晶圆，导热率高达1000 W/m·K，满足高热流密度应用场景的需求。同时，公司也推出了光学级金刚石晶圆，解决了大尺寸生长均匀性等问题，实现了光学性能和表面精度的重大突破。此外，超晶热导自主研发的16英寸“长晶炉”，打破了国产高端金刚石生长设备依赖进口的局面，降低了生产成本，加速了第四代半导体材料的应用进程。

  DT半导体

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  05/26 19:26

  晶圆 金刚石
• 英特尔也有自己的“韬定律”？

  5月25日，当华为何庭波提出以“时间”为尺度的τ缩放理论，并被外界解读为“韬定律”时，各种争议也随之而来。行业内外很容易形成一种误读：似乎华为找到了一个可以直接替代摩尔定律的新定律。 笔者认为，所谓“韬定律”不是凭空出现的“新物理规律”，而是全球芯片产业在后摩尔时代共同转向系统级优化的一种表达。其实，另一家半导体巨头英特尔也在讲类似的故事，只是它的语言更偏向工程实现而非理论。 5月5日，国外科技博

  李坚

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  05/26 11:59

  晶圆

  
• 博捷芯：国产高端晶圆划片机品牌引领者

  行业背景与品牌定位 在半导体产业国产替代的浪潮中，晶圆划片机作为后道封装环节的核心装备，直接决定芯片良率、尺寸一致性与终端可靠性，长期以来被日本DISCO等国际巨头垄断，全球市场份额占比超70%，成为制约我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。博捷芯（深圳）半导体有限公司聚焦这一领域，依托技术研发突破海外技术壁垒，凭借稳定的产品品质立足行业，在国产高端晶圆划片机领域逐步形成自身优势，助力半导体后道封装

  博捷芯划片机

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  05/13 09:57

  晶圆 划片机
• AI散热革命来袭！6家国内金刚石企业密集突破

  2026年3月，英伟达在GTC大会上官宣，下一代Vera Rubin架构GPU将全面采用“金刚石—铜复合散热+液冷”方案；AMD也同步推出搭载金刚石冷却系统的MI350X AI服务器，两大巨头的动作，正式将金刚石从实验室材料推高至AI算力散热的“标配”核心地位。

  化合物半导体市场

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  05/12 22:39

  晶圆 金刚石
• 从车规晶圆领跑者转向AI赛道，2026年芯联集成能否扭亏为盈？

  导语：这家以车规功率器件、SiC、BCD、MEMS和功率模块为核心的特色工艺晶圆代工企业，正在从前期产能建设阶段进入产能释放和盈利修复周期。但另一面，未弥补亏损、不分红、高研发投入和折旧压力仍然存在。 2026年5月11日，芯联集成召开2025年年度股东会，审议2025年度利润分配预案、以及“未弥补亏损达到实收股本总额三分之一”等议案。本次股东会释放出了几点信号：一方面，公司2025年收入增长、亏

  李坚

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  05/12 16:23

  晶圆
• 又一8吋SiC晶圆线完成试产

  世界先进召开线上法说会，介绍碳化硅晶圆产线业务进展，已完成8吋SiC试产，产能1500片/月。2026年第一季度营收约新台币125.32亿元，同比增长约4.9%；全年营收达485.91亿新台币，同比增长10.3%。晶圆出货量一季度达到64.2万片，全年预计253.2万片。电源管理芯片仍是核心营收支柱，占76%。世界先进正加快碳化硅和氮化镓代工业务布局，与汉磊科技合作推进8吋SiC晶圆技术研发与生产制造。

  行家说三代半

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  05/10 11:36

  碳化硅 晶圆
• 3条SiC晶圆线密集推进

  三星电子重启8英寸SiC晶圆代工线，目标2028年量产；X-FAB投入6.85亿元扩建SiC及微系统产能，现有产能达1万片/月；茂矽电子6英寸SiC晶圆线下半年小量量产，目标月产能3000片。

  行家说三代半

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  05/10 11:33

  SiC 晶圆
• 又一企业扩建8吋GaN产线

  瑞萨电子加速GaN晶圆厂建设，计划到2027年建成8英寸GaN晶圆厂，主要用于生产低压GaN芯片，并与EPC合作提升内部晶圆制造能力。此外，瑞萨在美国和日本拥有多个GaN晶圆厂，分别生产不同电压等级的GaN芯片。

  行家说三代半

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  05/10 11:29

  GaN 晶圆
• RFID 重构半导体晶圆盒智能搬运

  应用背景 在半导体晶圆制造向全自动化、高洁净度、高精度转型的进程中，AGV 搬运机器人已成为晶圆厂物料流转的核心装备。传统 AGV 依赖光学识别、磁条导航等方式，在多层货架、交叉轨道、洁净车间等复杂场景中易出现定位偏差、识别失效、污染风险高等问题，难以满足晶圆盒（FOUP）高速、稳定、安全的搬运需求。 应用方案 通过RFID 无线射频识别技术凭借非接触识别、抗干扰强、定位精准、动态读取等特性，完美

  RFID-晨控智能

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  05/02 13:12

  RFID 晶圆
• 专注晶圆切割，助力中国“芯”—— 高性能半导体晶圆切割解决方案

  引言：在半导体产业链中，晶圆切割作为芯片制造后道封装的关键工序，其工艺质量直接决定了芯片的良率和可靠性。随着晶圆尺寸不断增大、厚度持续减薄以及新型材料（如碳化硅、氮化镓、Low-k介质层）的广泛应用，切割工艺面临着前所未有的挑战。切割过程中产生的摩擦热、硅粉残留、崩边以及电极短路等问题，成为困扰各大封测厂的技术痛点。 一、优质的晶圆切割液，正是解决这些痛点的关键。 产品核心优势：不止于润滑，更在于

  亦盛科技

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  04/28 17:13

  晶圆 芯片制造

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