晶圆制造设备

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  • 晶圆抛光颗粒清洗:以精密工艺守护芯片制造核心防线
    晶圆经化学机械抛光后,表面虽趋近镜面,却常附着纳米级颗粒。这些颗粒若未彻底清除,将直接威胁芯片的良率与性能,因此,高效清洗成为晶圆制造的关键一环。 清洗的核心,在于“溶解”与“剥离”的协同发力。晶圆表面的颗粒,多是抛光液中的磨料、反应副产物及环境杂质,它们或与晶圆形成化学键,或因范德华力牢牢吸附。清洗的首要步骤,便是借助化学溶剂瓦解这些结合力。碱性清洗剂能与硅基晶圆表面的氧化层协同,分解有机污染物
  • 晶圆清洗槽循环标准操作:筑牢半导体制造的洁净基石
    晶圆清洗槽循环是半导体制造中保障晶圆表面洁净度、去除颗粒、有机物、金属离子等污染物的核心环节,其标准化操作流程直接决定芯片良率与性能。以下从核心流程、关键控制要点及优化策略三个维度,系统梳理晶圆清洗槽循环的标准操作流程。 一、核心操作流程 预处理阶段:预处理是清洗槽循环的前置保障,旨在初步清除表面松散污染物,为后续深度清洗奠定基础。 初步清洁:采用无尘布或静电消除刷擦拭晶圆盒内外表面,去除大颗粒污
  • 泛林集团连续第四年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一
    泛林集团近日宣布,公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者Ethisphere授予的2026年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies®)”称号。此次是泛林集团连续第四年获此殊荣,该奖项旨在表彰在商业道德、合规及公司治理体系方面表现卓越、并始终坚守商业诚信的企业。 泛林集团首席合规官Joan Drew表示:“再度入选Ethisphere‘全球
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  • 中国晶圆槽式清洗设备厂家名录
    在半导体制造的精密流程中,晶圆槽式清洗设备发挥着关键作用。以下是一些国内知名的晶圆槽式清洗设备厂家: 苏州芯矽电子科技有限公司:核心产品如 12 寸全自动晶圆化学镀设备和 12 寸全自动炉管 / Boat/ 石英清洗机已占据行业领先地位。 盛美上海:作为国产半导体清洗设备的龙头企业,在晶圆清洗领域占据重要地位。公司专注于半导体湿法设备的研发、生产和销售,其清洗设备占营收比例高达 84%。通过持续的
  • 研报 | 在消费性电子与AI新品驱动下,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%
    TrendForce报告显示,2025年第三季度全球晶圆代工产业受益于AI HPC和消费电子需求增长,营收季增8.1%;预计2026年市场需求转保守,产能利用率成长动能受限。TSMC凭借智能手机和HPC业务营收季增9.3%,市占率微升至71%。Samsung营收基本持平,市占率为6.8%。SMIC、UMC、GlobalFoundries、HuaHong Group、Vanguard、Nexchip、Tower、PSMC分别位列第三到第十位。