晶圆工厂

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  • 360亿晶圆大厂人数激增!
    据报道,继对涉及致命事故的建筑公司进行一系列严厉处罚后,京畿道南部半导体工厂建设工地正在减少周末和夜间加班时间。 据业内人士9月12日透露,位于京畿道平泽市古德的三星电子半导体工厂(P4)建设工地最近招聘的“每周五天工作制”(不含加班)团队数量激增。 三星电子平泽第四园区工厂(P4)总投资约7万亿韩元(约合人民币359亿元)。该投资计划于2025年下半年正式启动,主要涉及PH2(第二期)和PH4(
  • 为什么晶圆厂普遍用邮件沟通?
    这是一个非常有代表性的问题,很多刚进入晶圆厂的小伙伴都会疑惑:“我们做的是纳米级的芯片,整天研究最先进的制程和材料,怎么还在用最老套的发邮件沟通?” “为啥不建个微信群、开个钉钉群,事情不是聊两句就解决了吗?” 但实际上,晶圆厂坚持用 邮件 作为主要沟通手段,是有充分、且极具逻辑的原因的。下面我从 几个关键维度 详细解释: 1,“老外主导”的Fab文化,天然推行邮件体系 晶圆厂的“管理文化”就是从
  • 特朗普施压,芯片巨头投资4300亿,在美建晶圆厂!
    可以看到,美国政府对芯片产业的扶持重心,已经从“押宝AI芯片公司”转向了“强化基础制造能力”。这背后是对未来供应链安全和自主可控的重视,也是对制造业底座重新建设的布局。
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    06/24 13:03
    特朗普施压,芯片巨头投资4300亿,在美建晶圆厂!
  • 民众反对!6000亿晶圆大厂项目延后29个月
    由于邻近地方政府的反对,韩国京畿道龙仁市和SK海力士大幅改变了连接“半导体集群”的液化天然气(LNG)热电厂燃料供应管道的建设路线。当安城市将半导体集群指定为不受欢迎的设施并反对将其连接到城市的原始计划时,龙仁市别无选择,只能在城市内开辟一条新路线,增加道路和其他设施。因此,原定于今年2月按照政府计划投入运营的SK海力士半导体产业集群,因遭到包括市政府在内的地方政府和居民的反对,竣工日期至少被推迟了29个月。
    民众反对!6000亿晶圆大厂项目延后29个月
  • 碳化硅大厂对全球8座晶圆厂进行扩产/升级整合
    4月10日,意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划,涵盖了在先进制造技术领域的投入、全球生产基地的优化整合等多方面内容。碳化硅市场风云变化,除了意法半导体外,安森美作为行业内的重要参与者,也面临诸多挑战,2024年第四季度的营收数据已凸显其面临的困境,该公司随即展开了一系列措施变革。
    碳化硅大厂对全球8座晶圆厂进行扩产/升级整合
  • 三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线
    服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) ,和中国化合物半导体龙头企业(涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品)三安光电(上海证券交易所代码:600703)今日宣布,双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(即“安意法半导体有限公司”,以下简称安意法)现已正式通线。这一里程碑标志着意法
    三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线
  • 国产车规晶圆代工领跑者,芯联集成如何应对新的挑战和机遇?
    国产车规晶圆代工领跑者 近日,作为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称芯联集成)公布了半年报,2024年上半年,公司实现营业收入为28.80亿元,同比增长14.27%;实现归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元,与上年同期相比减亏6.38亿元、同比减亏57.53%。对比芯联集成2023年全年年报,三大核心业务——新能源车、消费电子和工控业务稳健增长。其中,
  • 晶圆fab厂BCD工艺的优点
    BCD工艺通过将Bipolar、CMOS和DMOS技术集成在一块芯片上,提供了多功能集成、性能优化、高可靠性、成本效益和广泛的应用前景,从而满足了现代电子系统日益增长的复杂需求和高性能要求。
    晶圆fab厂BCD工艺的优点
  • 逾10座晶圆厂蓄势待发!
    受市场需求复苏以及地缘政治等因素影响,当前各国政府和地区都在加速半导体产业的发展与布局。其中美国政府提出了《芯片与科学法案》,希望通过资金补助巩固其在半导体领域的主导地位。自2024年以来,英特尔、台积电、三星、格芯等半导体大厂都已宣布获得补贴。而近日,有消息称美国存储芯片制造大厂美光科技也将获得逾60亿美元的补贴。
    逾10座晶圆厂蓄势待发!
  • 总投资73亿!江苏、黑龙江新增2个功率半导体项目
    近日,江苏、黑龙江新增2个功率半导体项目,新开工项目再次掀起建设热潮。○ 韩国优伊特:功率器件一期项目厂房设备进场,项目总投资53亿元;○ 北一半导体:晶圆工厂项目正式开工,项目总投资20亿元,年产6英寸晶圆100万片。
    总投资73亿!江苏、黑龙江新增2个功率半导体项目
  • 近26亿元!6个车规IGBT项目签约/投产/开工
    据“行家说动力总成”不完全统计,合计6个汽车IGBT项目签约、投产、开工,总投资额近26亿元。扬杰科技:新能源车用IGBT/SiC项目签约2月4日,据“邗江发布”消息,2024年维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式在迎宾馆举行。当天共签约7个项目,总投资约58亿元,其中涉及一个IGBT/SiC项目——扬杰科技新能源车用IGBT、SiC模块封装项目。
    近26亿元!6个车规IGBT项目签约/投产/开工
  • AMHS国产化渗透,弥费科技贡献90%
    当前,AMHS的国产化率在5%左右。值得一提的是,在这批AMHS国产化大军中,我们看到弥费科技的国产替代市占率超过了90%,已经累计服务超过30家晶圆厂,并已成功打入全球前五大晶圆厂中的4家,成为中国半导体晶圆厂AMHS细分赛道的领跑者。
    AMHS国产化渗透,弥费科技贡献90%
  • 台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
    2022年12月,美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。
    台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
  • SK Siltron | 投资约77亿元增设12吋晶圆工厂
    SK Siltron将投资超过1万亿韩元增加半导体硅晶圆(Wafer)生产设施。
  • 美日强化芯片产业链控制 中国应坚定不移构建红色产业链
    近日,在日本政府力邀下,台积电将在东京设立一座先进半导体封装测试厂,日本政府此举主要是希望借助台积电的力量重新建立半导体供应链。目前,该项合作尚处于洽谈合作阶段。美国、日本之所以先后以优厚的条件吸引台积电投资,主要目的在于加强对半导体产业链的掌控。

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