晶片_晶片是什么意思

芯片晶片低于0.3nm的表面粗糙度测量-3D白光干涉仪应用

1 、引言芯片晶片作为半导体器件的核心基材，其表面粗糙度直接影响光刻、蚀刻、薄膜沉积等后续工艺的稳定性与器件最终性能。尤其是在先进制程中，低于0.3 nm的超光滑表面要求成为关键技术瓶颈——表面微小凸起或凹陷会导致光刻胶涂覆不均、薄膜附着力下降，进而引发器件漏电、良率降低等问题。传统表面粗糙度测量方法受限于分辨率或测量模式，难以实现低于0.3 nm精度的非接触全域检测。3D白光干涉仪凭借亚纳米级

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01/27 14:45

半导体 3D

无源贴片晶振不起振的重要原因并提供相应的解决对策

晶振作为电路中的核心部件，其稳定性对系统运行至关重要。当晶振无法正常工作时，整个电路可能陷入瘫痪，导致MCU停止工作。然而，许多工程师对晶振的重要性和复杂性缺乏足够认识，往往在面对问题时显得手足无措。本文将深入探讨晶振不起振的重要原因，并提供相应的解决对策，帮助工程师们更好地理解和应对这一挑战。晶振不起振的原因及解决方案如下： 1.物料参数选型错误物料参数选型错误可能导致晶振无法起振。例如，某

合肥铭华商电子有限公司

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01/23 16:04

MCU 无源晶振

功率放大器赋能：压电双晶片动力学研究的突破之旅

功率放大器在压电双晶片动力学研究中扮演着至关重要的角色，它如同整个实验系统的“能量心脏”，负责为压电双晶片提供精准、稳定且充足的高压驱动信号，从而确保动力学特性研究的准确性与可靠性。一、压电双晶片动力学研究与功率放大器的核心作用压电双晶片由两片压电陶瓷片粘合在金属基片两侧构成，基于逆压电效应，在施加交变电压时会发生弯曲振动，从而将电能转换为机械能。动力学研究旨在分析其振动模态、幅频特性、响应时

Aigtek安泰电子

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2025/10/31

功率放大器压电陶瓷

晶振生产工艺从石英晶体到高精度振荡器

石英晶体：晶振的核心基石晶振的核心是石英晶体，其主要成分是二氧化硅（SiO₂），这种在自然界广泛存在于岩浆岩、变质岩、沉积岩和热液脉体中的氧化物矿物，是重要造岩矿物和岩石圈的重要组成部分。石英晶体不仅坚硬且无解理，拥有贝壳状断口，莫氏硬度达到7，密度为2.65g/cm³，还具备压电性，这些特性使其成为制造晶振的理想材料。之所以石英晶体能够成为晶振的核心材料，关键在于其具有独特的压电效应。压电效

晶发电子

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2025/07/16

晶振封装

我国前沿半导体材料碲锌镉制备技术取得新突破承禹新材成绩斐然

日前，安徽承禹半导体材料科技有限公司（简称“承禹新材”）获得中国科学院半导体研究所关于第三代前沿半导体材料碲锌镉单晶棒及晶片的检测检验报告。

与非网编辑

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2022/01/28

半导体晶圆

晶片

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