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融合创新 驱动AI互联芯时代 云脉芯联参展2025世界人工智能大会
整体算力的突破从基础设施层面来看,整体算力=算力密度(GPU)X算力规模(交换芯片)X数据传输效率(网卡芯片),由于工艺的原因,算力密度有着天花板,要实现算力上涨,需要在扩大规模和提升传输效率上联合突破。结合AI场景网络的本质需求,国产交换芯片和国产网卡芯片能够深度协同,就可以形成一个灵活的最优解决方案,其中网络互联芯片成为最核心的一环。
与非网编辑
1446
08/07 17:12
数据中心
智算中心
翼华科技:为什么要用RISC-V核来做DPU?
在第五届RISC-V中国峰会期间,翼华科技CTO胡昭明透露:“翼华科技作为一家专注于RISC-V架构的初创公司,正在通过自研RISC-V Core开发DPU产品,同时公司首款产品SmartNIC已成功流片并商用落地,这也是国内首款基于RISC-V的智能网卡产品。”
夏珍
4409
07/18 16:49
与非观察
RISC-V
AMD全局AI战略揭秘:硬撼英伟达,从更强GPU到开源革命
全球AI芯片市场的硝烟从未如此浓烈,AMD今日举行的Advancing AI大会,将成为挑战英伟达统治地位的关键转折点。
张慧娟
2757
06/13 03:30
与非观察
GPU
最新!又一国产智能网卡ASIC芯片成功点亮
最新消息,珠海星云智联公司自主研发的智能网卡芯片M18220近日成功点亮,圆满实现芯片设计目标!M18220是星云智联推出的智能网卡ASIC芯片,单口最大吞吐性能达到100Gbps,PPA指标优异,增强了公司自主研发的RoCEv2、网络、存储、安全等核心技术,可进一步满足公有云、混合云、私有云、NVMe存储、网络安全和工业智能互联等多种应用场景的需求。
芯片架构笔记
1749
05/27 09:00
ASIC芯片
智能网卡
云脉芯联发布国内首款多场景RDMA智能网卡(DPU)产品
网络互联芯片提供商云脉芯联正式发布自主研发的国内首款多场景RDMA智能网卡(DPU)产品——xFusion50。
与非网编辑
301
2022/05/31
DPU
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芯广场
近期热疯了都在收内存芯片,囤存储芯片风险点有这些?
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从科幻到现实:预测性维护正在改写制造业的游戏规则
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储能EMS控制器(3) — 储能系统如何做到快速接入全方位监控?
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基于CW32的BLDC控制应用实例分析——I/O分配及主控电路设计
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