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  • 半导体清洗:Piranha溶液
    Piranha是一种强氧化性的混合液体,通常由浓硫酸(H₂SO₄)和过氧化氢(H₂O₂)按一定比例混合制成。它在半导体制造和微电子工艺中,作为清洗剂广泛应用,用于去除有机污染物和残留物。
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  • 【半导体设备】6家半导体清洗设备企业竞争力解析
    湿法清洗设备未来市场趋势湿法清洗设备作为半导体前道晶圆制造过程中的核心工艺装备之一,随着特殊清洗工艺需求、制程节点的发展路径,形成和发展创新性的业务增长空间。例如通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为行业趋势,先进封装湿法设备便包括TSV(硅穿孔)清洗、UBM/RDL(凸点底层金属/薄膜再分布技术)清洗、键合清洗等,
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  • 五家国产半导体清洗设备上市企业25Q1市场表现分析
    【湾芯展推荐】本文涉及的半导体清洗设备企业 盛美上海 / ACM Research、北方华创 / NAURA、华海清科 / HWATSING、芯源微 / KINGSEMI、至纯科技 / PNC、迪恩士 / SCREEN、凯迪微 / KDW、亚电科技 / AELsystem、智程半导体 / ZSE、吉姆西半导体 / GMC、提牛科技 / STN 清洗设备市场概况 清洗设备广泛运用于集成电路制造中的成
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  • 氮气吹扫和氧气吹扫区别
    氮气吹扫和氧气吹扫在工业应用中存在显著差异,主要体现在安全性、化学性质、适用场景等方面。以下是两者的核心区别: 1. 气体性质与安全性 氮气吹扫: 惰性气体:氮气(N₂)化学性质稳定,不易与其他物质反应,常用于防止氧化或爆炸。 安全性高:无燃爆风险,适合处理易燃易爆环境(如油品、化工管道)或对氧敏感的材料(如催化剂、电子元件)。 窒息风险:高浓度氮气可能导致缺氧,需在通风良好的环境中操作。 氧气吹
  • 知识分享 spm清洗液配制方法 芯矽科技
    SPM清洗液(硫酸-过氧化氢混合物,H₂SO₄/H₂O₂)是半导体制造中常用的强氧化性清洗液,主要用于去除晶圆表面的有机物、金属污染和氧化物。以下是其配制方法及关键注意事项: 一、SPM清洗液配方 基础成分 浓硫酸(H₂SO₄):98%浓度,提供强酸性和脱水性,促进氧化反应。 过氧化氢(H₂O₂):30%浓度,作为氧化剂,分解有机物并氧化金属杂质。 去离子水(DI Water):用于稀释,调节溶液