焊接材料

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焊接材料是指焊接时所消耗材料的通称,例如焊条、焊丝、金属粉末、焊剂、气体等。焊接行业发展迅速,主要分为氩焊、CO2焊接、氧切割、电焊。

焊接材料是指焊接时所消耗材料的通称,例如焊条、焊丝、金属粉末、焊剂、气体等。焊接行业发展迅速,主要分为氩焊、CO2焊接、氧切割、电焊。收起

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    在电子封装车间里,常有新手工程师拿着银色膏体问:“这是银胶还是银浆?能通用吗?” 其实,两者虽都含“银”且呈膏状,却因配方逻辑不同,成了适配不同场景的“专用焊料”—— 银胶是“粘结+导电”的多面手,银浆(尤其是烧结型)是“高可靠互连”的专家。作为半导体专业焊料生产厂家,傲牛科技工程师今天从成分到应用,把这两种材料的差异讲透,避免选型踩坑! 一、成分拆解:从“核心配方”看本质不同 先从最核心的配方说
  • 你了解锡膏制作过程吗——从纳米级原料到工业级成品的精密制造之旅
    锡膏制备从精选高纯度金属合金粉末(如SnAgCu)与助焊剂开始,经预混合、研磨分散、均质搅拌、检测包装四大核心步骤:预混合在真空环境低速搅拌,研磨通过三辊轧机破碎团聚颗粒,均质搅拌确保黏度稳定,最终经粒度分析、活性测试、回流焊验证等检测,合格产品以氮气保护灌装。关键控制点包括环境洁净度、设备精度与批次追溯,确保锡膏成分均匀、焊接性能优异,为电子制造提供可靠连接材料。
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  • 详解锡膏工艺中的虚焊现象
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    04/25 07:02
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  • 详解锡膏工艺中不润湿现象
    不润湿是指在焊接过程中,焊料未能充分覆盖基板焊盘或器件引脚表面,导致焊料与基底金属之间形成较大的接触角(通常>90°),且未形成有效冶金键合的现象。其典型特征为焊点表面呈现基底金属本色(如铜色、镍色),焊料仅部分附着或呈球状聚集(如图1-1所示)。此问题直接影响焊点的机械强度、热循环可靠性及长期稳定性。
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  • 无铅锡膏保质期大揭秘 过期后还能用吗 一文读懂保存与使用门道
    无铅锡膏保质期通常为3-6个月,受合金焊粉氧化和助焊剂活性影响,储存需低温干燥。过期后可能出现膏体硬化、活性下降、焊接缺陷增多等问题。未开封轻微过期锡膏可通过测试评估后谨慎用于非关键场景,严重过期或已开封产品则不建议使用,尤其在高可靠性行业需严格禁用。延长锡膏寿命需注重储存管理、规范使用及定期检测,科学管控比盲目使用更能保障焊接质量
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    04/16 14:54
  • 助焊膏和助焊剂有什么区别?
    助焊膏和助焊剂在焊接过程中都扮演着重要的角色,但它们在外观、使用方法等方面存在一些区别。以下是对两者的详细比较:
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    02/19 07:42
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  • 超细焊粉与超微焊粉有什么叫区别
    超细焊粉与超微焊粉主要在粒径大小上存在区别,同时这种粒径的差异也影响了它们的应用场景和性能表现。以下是对两者的详细对比,并附带对福英达超微锡粉的介绍:
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  • 电子制造中漏焊问题与改进策略
    漏焊问题是电子制造中的重要环节,其质量直接影响到后续的焊接效果和产品的可靠性。漏焊现象作为锡膏印刷工艺中的常见问题,不仅会降低产品的焊接质量,还可能导致整个产品的失效。以下是对锡膏印刷工艺中漏焊现象的浅谈:
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  • 导电胶的原理和使用方法
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  • 浅谈制备精细焊粉(超微焊粉)的方法
    制备精细焊粉的方法有多种,以下介绍五种常用的方法:
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  • 焊点的微观结构与机械性能
    焊点的微观结构与机械性能之间存在着紧密的联系,如冷却速度、蠕变与疲劳性能,以及无铅合金特性就对焊点性能有较大的影响。以下是一些分析和进一步阐释:
  • 无铅低温焊锡膏的成分是什么?
    焊锡膏按照是否含铅主要分为有铅焊锡膏和无铅焊锡膏两大类。近年来由于各国越来越的高环保要求的限制,无铅焊锡膏的使用已成为大势所趋。无铅焊锡膏根据其合金成分、熔点以及使用温度的不同,人们一般习惯将其分为高温、中温、低温三类。实际上并无标准规定何种熔点或使用温度范围的焊锡膏属于低温焊锡膏,但一般习惯将熔点为138℃及附近温度的无铅锡膏称作低温无铅焊锡膏
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  • SAC305焊料在盐雾测试中有哪些表现?
    电子产品需要在各种各样的环境中使用,因此对于不同环境都需要有良好的可靠性。电子产品的可靠性体现在焊点上,可靠性不高的焊点容易因为温湿度,应力等因素而被削弱,最终导致电子元件的损坏。目前针对焊点可靠性的测试主要有热循环测试,等温老化测试,跌落测试,剪切测试,盐雾测试等。本文主要介绍SAC305焊点在盐雾测试中的表现。在盐雾测试中通常会使用5%NaCl,该浓度的NaCl会对焊点进行持续的腐蚀。
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    无铅共晶焊料在厚Cu凸点下金属化层上的润湿反应涉及多个方面,以下是对这一过程的详细分析: 我们对4种不同的共晶焊料(SnPb、SnAg、SnAgCu 和 SnCu)在电镀制备的厚Cu(15 μm)UBM层上的反应进行比较分析。
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    软错误是指由辐射对硅集成电路(Si ICs)的影响导致的设备的暂时性故障。软错误会影响设备的性能和可靠性,尤其是在空间、防御、医疗和电力系统等高辐射环境中。
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    随着表面组装技术向高密度,小尺寸方向发展,传统的回流焊工艺可能会对热敏感的器件产生损害,因此需要一种能对特定区域器件加热焊接的工艺。激光焊接是一种新型的焊接工艺,该技术可以局部非接触加热且加热时间非常短,能够快速的形成可靠的焊点。然而,在激光焊接过程中仍然存在一个令人不安的现象,即焊点周围热敏元件的随机烧坏。这种情况主要是在激光喷射焊球结合过程中,焊盘和焊球的激光反射(LR)所造成。因此需要了解激光反射率与焊料之间的关系。
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  • 高铅焊料使用现状与替代方案
    为了保护人类的健康和安全,改善电子设备的环境性能,欧盟在2006年通过了限制有害物质(RoHS)指令,禁止在电子设备中使用包括铅在内的某些有害物质。但是,高铅焊料(即铅占比超过85%的铅基合金)不在该指令的管制范围内,可以在任何场合使用。
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  • SAC305-SiC复合焊料对金属间化合物的影响
    SAC305是一种很常见的中高温焊料,经常被用于二次回流焊接中。SAC305的导电性和焊接强度高,能够满足大部分微电子产品的使用要求。影响SAC305焊接强度的因素主要是金属间化合物(IMCs)生长。IMCs由于焊接时和老化过程中发生界面反应而成核并生长,其脆性可能会降低焊点的强度。SiC是一种具有独特的化学稳定性和超高熔点的陶瓷材料,同时其具有优秀的电学,机械和导热性能。不少研究证明SiC颗粒可以细化β-Sn和IMCs从而起到焊点增强作用。

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