焊接材料_焊接材料是什么意思

SAC305-SiC复合焊料对金属间化合物的影响

SAC305是一种很常见的中高温焊料，经常被用于二次回流焊接中。SAC305的导电性和焊接强度高，能够满足大部分微电子产品的使用要求。影响SAC305焊接强度的因素主要是金属间化合物（IMCs）生长。IMCs由于焊接时和老化过程中发生界面反应而成核并生长，其脆性可能会降低焊点的强度。SiC是一种具有独特的化学稳定性和超高熔点的陶瓷材料，同时其具有优秀的电学，机械和导热性能。不少研究证明SiC颗粒可以细化β-Sn和IMCs从而起到焊点增强作用。

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焊接材料

THUNDERLINE-Z玻璃绝缘子焊料飞溅怎么解决？

THUNDERLINE-Z玻璃绝缘子焊接材料溅出有几个潜在因素：在焊接材料流通情况下，接收器机壳内的温度差不均衡；助焊剂和/或焊接材料选择不合理；兼容问题外壳或馈通镀锌层；或者焊接材料的流动环境温度不规范。在使用焊接材料之前，机壳的缺乏经验也会造成焊接材料溅出。

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2023/08/16

绝缘子焊接材料

清洗工艺在线讲座 | 封装基板金层变色机理及应对

金在生活中最早作为装饰品普遍存在，后来逐渐广泛用作电接触材料、焊接材料、测温材料等。由于这些产品表面的金一般都是借助技术手段做的涂层，所以金戒指戴久了易褪色，手机卡用久了也可能无法读取。而对于高可靠性的电子产品，镀金层黑盘现象的出现是不可接受的。可能会对后续焊接或绑线工艺良率造成极大不良影响。ZESTRON的封装基板客户经常遇到金手指变色的困扰，在复杂的产线中又难以快速定位成因。针对客户痛点，Z