电路板

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合收起

查看更多
  • PCB铜厚的重要性与IPC-6012规范的关键作用
    印制电路板(PCB)是电子产品不可或缺的核心部件,其中的铜层则是电子系统电信号传输的主要通道。在PCB的设计与制造过程中,铜厚是影响电路板性能与可靠性的关键因素之一。 行业标准IPC-6012(刚性PCB性能与鉴定规范)对铜厚提出了明确要求,确保在不同环境与应用场景下PCB的可靠性。 本文将解析为何PCB的铜厚选择尤为重要,以及IPC-6012如何为这些要求提供明确规范。 电导率与载流能力 铜厚与
    1244
    2025/12/03
  • 用于高速光模块、内存卡、PCI等的PCB硬金表面处理,其特性及优势是什么?
    在电子制造领域,印刷电路板(PCB)的表面处理工艺有很多种,例如ENIG、HASL、沉锡和OSP等,对其性能和可靠性起着关键作用。这些表面处理的目的,是保护裸露的铜,确保其在储存期间不受损害,并为后续焊接(SMT、波峰焊、选择性波峰焊、手工焊接等)做准备。 阻焊和表面处理 在焊接过程中,表面处理溶解在焊膏或锡(波峰焊)中,焊点会与铜形成电气连接。然而,在无电解镍/金表面处理的情况下,保护性金层会溶
    769
    2025/11/11
  • Seica将亮相慕尼黑Productronica展会:致力于提供智能创新、高性能与集成化解决方案
    Seica积极与客户沟通,深度理解客户需求与挑战,并结合数十年来开发测试解决方案所积累的深厚专业知识,Seica始终致力于智能创新,能够提供前沿的高性能集成化测试解决方案。2025年慕尼黑Productronica展会,在A1-538展位Seica将展示最新电路板、模块及半导体测试解决方案。鉴于自动化已成为优化现代制造流程的关键要素,展会将重点呈现Seica先进的生产自动化能力,并正式拉开2026
    Seica将亮相慕尼黑Productronica展会:致力于提供智能创新、高性能与集成化解决方案
  • 小板子,大门道 - 解析HDI PCB从设计到量产
    现代电子产品越来越复杂的功能,以及越来越小巧的外型,对PCB设计及制造工艺都提出了更高要求。 制造高可靠HDI板有两个关键:一是在设计阶段做出正确决策,而是选择技术能力匹配的专业工厂。 趋势:复杂且小巧 从消费电子、计算机到汽车电子和高端医疗设备,微型化是行业趋势。这不仅体现在现在产品尺寸缩小,还因元器件更小,组装需要更高密度和更精细的尺寸特征。 现代电子产品对小型化和高性能的需求,推动了HDI技
  • 正在调试的电路板上面有黄金!
    沉金工艺是一种化学镀镍金工艺,主要用于提高电路板的耐腐蚀性和导电性,适用于高频信号传输和精密焊接。其成本高于喷锡工艺,但优势明显,适合高端电子产品制造。
  • 如何判断铝电解电容器的极性?
    【极性判断的重要性】 铝电解电容器作为电子电路中的关键元件,其极性一旦接反可能导致电容鼓包、漏液甚至爆炸!正确识别极性是保障电路安全运行的首要步骤。创慧电子技术工程师提醒,极性识别错误是电容器故障的常见原因之一。 【外观标识识别法】 1️⃣ 套管标签识别:大多数铝电解电容在外壳套管印有"-"号或黑色条纹,该标记对应的引脚为负极 2️⃣ 引脚长度区分:全新未使用的电容,较长引脚为正极(+),较短引脚
    1246
    2025/10/16
  • 尼得科精密检测科技参展TPCA Show TAIPEI 2025
    尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)将参展于2025年10月22日(周三)~10月24日(周五)于中国台湾台北南港展览中心举办的、汇集了各家电子电路制造企业的国际展会“TPCA Show TAIPEI 2025”。 本次展会由台湾电路板协会(TCPA)主办,汇集了用于电子、信息通信、控制设备等领域的电子电路和装配技术,以及电路板原材料和化学品等PCB(印刷电路板)行业相关的各种产品和技
    尼得科精密检测科技参展TPCA Show TAIPEI 2025
  • 40W超紧凑DC-DC转换器,适用于空间受限的严苛应用场合
    XP Power宣布推出具有成本效益的40W DC-DC转换器BCT40T系列,该产品采用业界领先的1“x 1”(25.4mm x 25.4mm)紧凑型封装,专为PCB安装而设计。这个新系列提供高功率密度和全面的功能,使其成为各种要求苛刻的工业技术、ITE和通信应用的理想电源解决方案,在这些应用中,空间是一个关键的限制因素。 这款高性能BCT40T系列专为测试与测量、机器人、过程控制、分析仪器和通
    40W超紧凑DC-DC转换器,适用于空间受限的严苛应用场合
  • 安全节能又智能!晶台光耦如何让空调更懂你?
    在现代空调的电路板上,一颗小小的黑色元件承担着“安全守护者”的重任。它就是晶台光耦——通过“光电转换技术”,在空调控制系统中筑起一道“电气隔离墙”,将高压强电与脆弱的核心控制电路彻底分离,保障整机安全运行。 安全隔离:5000V电压墙守护空调“心脏”。空调系统中,压缩机启停与风机调速会产生强烈的电流冲击。晶台光耦如KL816系列,凭借5000Vrms超高隔离电压,在强电控制端与低压控制板间建立安全
  • ST紧凑灵活的功率开关提高汽车安全性能
    作者:意法半导体专家Giulia Nicotra, Giusy Gambino, Francesco Macina及Salvatore Abbisso 随着汽车电子设备日益复杂,车企对体积紧凑、高能效、可靠的解决方案的需求不断增长,多输出功率开关在集成度、成本效益、故障诊断和能效方面优势愈发明显。现代汽车工业越来越依赖众多的低功率电子模块,例如,传感器、LED和继电器。这些组件虽然单个功耗较低,但
    ST紧凑灵活的功率开关提高汽车安全性能
  • 村田中国亮相2025开放数据中心大会:技术创新赋能数据中心发展
    由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开,本届大会将以“拥抱AI变革,点燃算网引擎”为题,齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)也将携多款高效节能产品及解决方案亮相大会,以创新技术和高品质产品支撑数据中心高质量发展,展位号:2楼B13。 数字经济时代背景下,随着云服务、AI、物
  • Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 电源管理IC
    现已推出评估套件、软件和文档,可帮助可穿戴设备和医疗保健领域的开发人员优化电源管理 全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1304 电源管理IC (PMIC),现已可供客户订购和进行开发。nPM1304 PMIC拥有高度集成的超低功耗解决方案和精准的电量计功能,与 Nordic 屡获殊荣的 nPM1300 PMIC相辅相成。nPM1304支
    Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 电源管理IC
  • 关于晶振回流焊工艺 你知道哪些
    温度曲线:晶振的"生死时速" 晶振回流焊的第一准则是:温度不是越高越好,而是越准越好。行业数据显示,无源晶振的回流焊峰值温度必须严格控制在260±5℃,且高温持续时间不得超过7秒。这个温度区间被工程师称为"黄金窗口"——低于255℃可能导致焊锡不熔,高于265℃则会引发晶振内部结构损伤。 不同封装的晶振对温度的耐受能力差异显著。陶瓷封装晶振如同经过特训的特种兵,在高温下能保持稳定;而塑料封装晶振则
  • Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器
    日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列工业级多匝表面贴装金属陶瓷微调电位器---TSM41。Vishay Sfernice TSM41系列器件专为恶劣环境下空间受限的应用而设计,外形尺寸仅为4 mm x 4 mm,工作温度范围 -55 °C至+140 °C,密封等级为IP67。 与上一代器件相比,日前发布的微调电位器外形
    Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器
  • 【新品发布】圣邦微电子推出 5.5V 单向静电放电(ESD)和浪涌保护装置 SGM05HU1AL
    摘要: 圣邦微电子推出 SGM05HU1AL,一款 5.5V 单向静电放电(ESD)和浪涌保护装置。该器件可应用于 USB VBUS 和 CC 线路保护、麦克风线路保护,以及 GPIO 保护。 正文: SGM05HU1AL 专用于保护电压敏感元件免受 ESD 影响。出色的箝位能力、低漏电、高峰值脉冲电流处理能力和快速响应时间为暴露于 ESD 的设计提供了同类最佳的保护。由于体积小,它适用于手机、平
  • Vishay最新工业级3/8英寸方形单匝金属陶瓷微调器,优化PCB上的布局
    日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款新的工业级3/8英寸方形单匝金属陶瓷微调器---M61。Vishay Sfernice M61配有扩展轴、交叉插槽转子或旋钮选项,便于手指设置,并提供多种引脚配置,适合顶部和侧面调节,以优化PCB上的布局。 日前发布的器件具有10 W至2 MW的宽电阻范围,支持-55 °C至+125
    Vishay最新工业级3/8英寸方形单匝金属陶瓷微调器,优化PCB上的布局
  • 使用SIL级电源监视器的六大好处!
    本文针对PFH展开讨论。同时,架构约束受到安全失效比率(SFF)和冗余要求的影响。集成了诊断功能后,可通过识别随机硬件故障来增强这些指标。得益于此,设计过程中可以使用任何符合必要技术规格的监控IC,因为SIL等级是在系统级确定的。
  • 晶振偶尔 摆烂 不起振 原因都在这
    晶振“罢工”影响大 不知道大家有没有过这样的经历,满心欢喜打开智能手表准备开启运动模式,结果发现时间显示混乱,运动数据也记录得乱七八糟;又或者家里的路由器突然连不上网,明明其他设备都正常,就它“闹脾气”。这些看似莫名其妙的故障,很可能是晶振偶尔不起振在“捣鬼”。 晶振,作为电子设备的“心脏起搏器”,为整个系统提供稳定的时钟信号。一旦它偶尔“罢工”不起振,设备就如同失去了精准的时间指引,运行变得混乱
  • 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
    Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor®保护晶闸管系列,该产品是业内首款采用DO-214AB(SMC)紧凑型封装的2 kA晶闸管。Pxxx0S3G-A系列旨在保护恶劣环境中的设备免受严重过压瞬变的影响,使工程师能够实现更高的产品小型化,同时保持出色的
    首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
  • ENNOVI与安捷利美维达成战略合作 共拓欧洲CCS解决方案市场
    移动电气化解决方案供应商ENNOVI与中国领先印制电路板(IC载板、HDI、FPC、SMT)制造商安捷利美维签署战略合作备忘录。此次合作聚焦欧洲市场,旨在强化ENNOVI电动汽车电池电流采集系统(CCS)的欧洲业务布局,也强化安捷利美维在欧洲市场的业务拓展。 通过整合安捷利美维先进的FPC制造技术,ENNOVI将有效提升其欧洲CCS解决方案的技术优势和成本竞争力,以应对当地高度激烈的市场竞争。 E

正在努力加载...