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  • 2026年全球半导体器件市场可能突破1万1千亿美金
    美国SIA发布的2026年2月份全球半导体器件市场数据显示，单月环比增长7.56%，创下自2010年以来的最大增幅。北美地区半导体器件市场数据异常跳升至297亿美元，环比增长12.6%。预计2026年全球半导体器件市场将突破11,000亿美元，年同比涨幅高达43.8%。其中，北美地区有望迎来50%的增长，市场规模将达到317亿美元，远超中国大陆的257亿美元。此外，今年将是产能扩张年，半导体设备市场也将迎来红利。
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    业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。该产品凭借低电压与超低功耗优势，为可穿戴设备、智能耳机、AI ASIC平台、医疗电子等高速发展的新兴应用市
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    美国半导体行业协会（SIA）发布的数据显示，2025年12月全球半导体器件市场规模达到788.8亿美元，同比增长37.1%。各地区表现如下：- 北美：257.2亿美元，同比增长27.1%；- 欧洲：48.6亿美元，同比增长17.1%- 日本：37.0亿美元，同比下降8.2%- 中国大陆：212.9亿美元，同比增长34.2%- 亚太地区：233.1亿美元，同比增长76.3%
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    作者：Ankul Gupta，高级工程师 摘要 准确估算半导体器件的结温，对于确保器件的可靠性和性能至关重要。本文是一份全面的指南，详细介绍了如何准确估算IC结温。文中解释了热阻(θ)和热特性参数(ψ)等热参数的意义，并介绍了热参数对于实现有效热管理的作用。本文重点说明了不同参数之间的区别，并就如何在IC结温估算中正确应用参数提供了指导。此外，本文还讨论了结温估算中的常见错误，并分享了有关如何提升
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    随着工业企业将重心转向以人为本、以地球为中心的工业5.0理念，边缘人工智能（AI）技术正展现出变革性力量。这些解决方案将边缘计算的强大能力与人工智能领域的最新进展相结合，通过自动化提升效率、敏捷性和安全性。同时，它们减少了工业领域对集中式服务器的依赖，有助于控制延迟和成本。总体而言，边缘人工智能助力团队实现工业5.0目标，减轻劳动者负担，在尊重地球资源限制的同时支持经济增长。这些解决方案的应用将引
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