半导体器件

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  • 如果半导体器件是一块蛋糕:MOSFET、FinFET、GAA、CFET 演进详解
    文章回顾了逻辑器件的发展历程,从经典的MOSFET到先进的FinFET、GAA、nanosheet、forksheet和CFET等新型器件结构。重点介绍了这些结构的特点及其背后的物理机制,展示了如何通过改变沟道形状和控制方式来克服短沟道效应和其他挑战,最终实现器件性能的持续提升。
    如果半导体器件是一块蛋糕:MOSFET、FinFET、GAA、CFET 演进详解
  • 兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM,完善存储产品线布局
    业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM,首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标,高效接口以及全方位的安全防护机制,能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。作为兆易创新推出的首款EEPROM产品,该系列的发布进一步完善了
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  • 2026年全球半导体器件市场可能突破1万1千亿美金
    美国SIA发布的2026年2月份全球半导体器件市场数据显示,单月环比增长7.56%,创下自2010年以来的最大增幅。北美地区半导体器件市场数据异常跳升至297亿美元,环比增长12.6%。预计2026年全球半导体器件市场将突破11,000亿美元,年同比涨幅高达43.8%。其中,北美地区有望迎来50%的增长,市场规模将达到317亿美元,远超中国大陆的257亿美元。此外,今年将是产能扩张年,半导体设备市场也将迎来红利。
    2026年全球半导体器件市场可能突破1万1千亿美金
  • 兆易创新GD25UF系列容量全线扩展:以1.2V超低功耗存储赋能AI计算
    业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986.SH、3986.HK)宣布,其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。该产品凭借低电压与超低功耗优势,为可穿戴设备、智能耳机、AI ASIC平台、医疗电子等高速发展的新兴应用市
    兆易创新GD25UF系列容量全线扩展:以1.2V超低功耗存储赋能AI计算
  • 全球半导体器件市场数据简报(2025-12)
    美国半导体行业协会(SIA)发布的数据显示,2025年12月全球半导体器件市场规模达到788.8亿美元,同比增长37.1%。各地区表现如下:- 北美:257.2亿美元,同比增长27.1%;- 欧洲:48.6亿美元,同比增长17.1%- 日本:37.0亿美元,同比下降8.2%- 中国大陆:212.9亿美元,同比增长34.2%- 亚太地区:233.1亿美元,同比增长76.3%